薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法，涉及屏蔽材料技术领域，本发明专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料包括依次分布的载体薄膜、绝缘层、微孔金属箔和具有导电性的接着剂层，微孔金属箔设有多个通孔，绝缘层和接着剂层通过通孔粘合。本发明专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料缓解了相关技术中屏蔽材料层间剥离力较小的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法
本专利技术涉及屏蔽材料
，尤其是涉及一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法。
技术介绍
随着轻、薄、短、小智能化设备的不断发展，通讯设备也已迎来了4G、5G时代，数据传输中的电磁波干扰越来越成为整个智能设备设计中不可或缺的重要项目，电磁屏蔽材料在迎来市场需求的同时，也对自身的屏蔽及使用性能提出了更高要求。为了满足5G及未来6G高频材料的屏蔽效能使用需求，优先导电性良好的银、铜或铝材质作为屏蔽层材料成了各大材料厂商设计的主流技术思路。如图1所示，目前主流的膜状屏蔽材料的主要结构包括载体高温膜1、绝缘层2、导电屏蔽层3、胶黏剂层4和离型膜5，生产过程中先在载体高温膜1上涂布油墨形成绝缘层2，再在绝缘层2的表层采用蒸发、磁控溅射和水镀等单一或两种方式的复合工艺形成导电屏蔽层3，然后在导电屏蔽层3表面涂覆有接着力性能的胶黏剂层4(依胶水类型不同，有的需要在胶黏剂表面覆盖离型膜5进行保护，有的不需要保护)，最终实现良好的导电屏蔽材料。但通过蒸发工艺形成的导电屏蔽层3和绝缘层2的接着力较弱并且导电屏蔽层3的厚度较薄(通常小于1微米)，绝缘层2和导电屏蔽层3接着力不足，高温使用或加工中易出现分层现象，很难实现成品良好的导通屏蔽效果和层间剥离的需求；通过磁控溅射和水镀等工艺形成的导电屏蔽层3的厚度及致密性较好，导电屏蔽性能基本满足需求，但因镀层工艺形成的面较为光滑，层间剥离力较小，且高温使用中导电屏蔽层3的涨缩远大于绝缘层2的油墨，导致油墨被迫局部分层来释放导电屏蔽层3的高温受热产生的应力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法，以缓解相关技术中屏蔽材料层间剥离力较小的技术问题。第一方面，本专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料包括：依次分布的载体薄膜、绝缘层、微孔金属箔和具有导电性的接着剂层，所述微孔金属箔设有多个通孔，所述绝缘层和所述接着剂层通过所述通孔粘合。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第二种可能的实施方式，所述绝缘层和所述接着剂层均渗入所述通孔。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第三种可能的实施方式，所述微孔金属箔的厚度范围为1μm－20μm。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第四种可能的实施方式，所述通孔的直径范围为0.1μm－1500μm，所述通孔的密度为100个/cm2－30000个/cm2。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第五种可能的实施方式，所述绝缘层为绝缘油墨层，所述绝缘油墨层的厚度范围为3μm－25μm。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第六种可能的实施方式，所述接着剂层包括导电材料。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第七种可能的实施方式，所述微孔金属箔与所述接着剂层相对的表面具有粗糙凸起，所述粗糙凸起穿过所述接着剂层。结合第一方面的第一种至第七种中任一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第八种可能的实施方式，所述薄膜复合式屏蔽材料还包括保护膜，所述保护膜贴于所述接着剂层的背离所述微孔金属箔的一侧。第二方面，本专利技术提供的通讯设备包括第一方面提供的薄膜复合式屏蔽材料。本专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料及通讯设备，薄膜复合式屏蔽材料包括依次分布的载体薄膜、绝缘层、微孔金属箔和具有导电性的接着剂层，微孔金属箔设有多个通孔，绝缘层和接着剂层通过通孔粘合。本专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料中的绝缘层与接着剂层通过微孔金属箔上的通孔直接接触，实现了高分子材料的粘合和反应，从而增大了薄膜复合式屏蔽材料的层间剥离力。第三方面，本专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料制造方法包括：在载体薄膜上涂覆绝缘油墨，形成绝缘油墨层；将绝缘油墨与微孔金属箔进行复合形成半成品；在所述微孔金属箔的背离所述绝缘油墨层的一侧涂布接着剂。本专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料制造方法中将微孔金属箔与绝缘层复合，无需通过多次镀层工艺在绝缘层上形成镀层，避免繁琐的多次镀层工艺所带来的产能低、能耗大和制造成本高的缺点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中屏蔽材料的截面示意图；图2为本专利技术实施例提供的薄膜复合式屏蔽材料的截面示意图；图3为本专利技术实施例提供的薄膜复合式屏蔽材料中微孔金属箔的结构示意图。图标：1－载体高温膜；2－绝缘层；3－导电屏蔽层；4－胶黏剂层；5－离型膜；100－载体薄膜；200－绝缘层；300－微孔金属箔；310－通孔；400－接着剂层；500－保护膜；600－连接界面层；700－绝缘界面层；800－接着界面层。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图2为本专利技术实施例提供的薄膜复合式屏蔽材料的结构示意图，如图2所示，本专利技术实施例提供的薄膜复合式屏蔽材料包括：依次分布的载体薄膜100、绝缘层200、微孔金属箔300和具有导电性的接着剂层400，微孔金属箔300设有多个通孔310，绝缘层200和接着剂层400通过通孔310粘合。具体地，载体薄膜100为耐高温离型膜，材质可以是聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等，绝缘层200涂布于载体薄膜100的一侧面。微孔金属箔300由铜、银或铝制成，并且微孔金属箔300位于绝缘层200的背离载体薄膜100的一侧，利用绝缘层200本身的黏性与绝缘层200进行复合。接着剂层400位于微孔金属箔300的背离绝缘层200的一侧。如图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，包括：依次分布的载体薄膜(100)、绝缘层(200)、微孔金属箔(300)和具有导电性的接着剂层(400)，所述微孔金属箔(300)设有多个通孔(310)，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)通过所述通孔(310)粘合。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，包括：依次分布的载体薄膜(100)、绝缘层(200)、微孔金属箔(300)和具有导电性的接着剂层(400)，所述微孔金属箔(300)设有多个通孔(310)，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)通过所述通孔(310)粘合。


2.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)均渗入所述通孔(310)。


3.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述微孔金属箔(300)的厚度范围为1μm－20μm。


4.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述通孔(310)的直径范围为0.1μm－1500μm，所述通孔(310)的密度为100个/cm2－30000个/cm2。


5.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述绝缘层(200)为绝缘油墨层，所述绝缘油墨层的厚度范围为3μm－25μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，须田健作，
申请(专利权)人：苏州城邦达益材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32