薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法，涉及屏蔽材料技术领域，本发明专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料包括依次分布的载体薄膜、绝缘层、微孔金属箔和具有导电性的接着剂层，微孔金属箔设有多个通孔，绝缘层和接着剂层通过通孔粘合。本发明专利技术提供的薄膜复合式屏蔽材料缓解了相关技术中屏蔽材料层间剥离力较小的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法
本专利技术涉及屏蔽材料
，尤其是涉及一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法。
技术介绍
随着轻、薄、短、小智能化设备的不断发展，通讯设备也已迎来了4G、5G时代，数据传输中的电磁波干扰越来越成为整个智能设备设计中不可或缺的重要项目，电磁屏蔽材料在迎来市场需求的同时，也对自身的屏蔽及使用性能提出了更高要求。为了满足5G及未来6G高频材料的屏蔽效能使用需求，优先导电性良好的银、铜或铝材质作为屏蔽层材料成了各大材料厂商设计的主流技术思路。如图1所示，目前主流的膜状屏蔽材料的主要结构包括载体高温膜1、绝缘层2、导电屏蔽层3、胶黏剂层4和离型膜5，生产过程中先在载体高温膜1上涂布油墨形成绝缘层2，再在绝缘层2的表层采用蒸发、磁控溅射和水镀等单一或两种方式的复合工艺形成导电屏蔽层3，然后在导电屏蔽层3表面涂覆有接着力性能的胶黏剂层4(依胶水类型不同，有的需要在胶黏剂表面覆盖离型膜5进行保护，有的不需要保护)，最终实现良好的导电屏蔽材料。但通过蒸发工艺形成的导电屏蔽层3和绝缘层2的接着力较弱并且导电屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，包括：依次分布的载体薄膜(100)、绝缘层(200)、微孔金属箔(300)和具有导电性的接着剂层(400)，所述微孔金属箔(300)设有多个通孔(310)，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)通过所述通孔(310)粘合。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，包括：依次分布的载体薄膜(100)、绝缘层(200)、微孔金属箔(300)和具有导电性的接着剂层(400)，所述微孔金属箔(300)设有多个通孔(310)，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)通过所述通孔(310)粘合。


2.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述绝缘层(200)和所述接着剂层(400)均渗入所述通孔(310)。


3.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述微孔金属箔(300)的厚度范围为1μm－20μm。


4.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述通孔(310)的直径范围为0.1μm－1500μm，所述通孔(310)的密度为100个/cm2－30000个/cm2。


5.根据权利要求1所述的薄膜复合式屏蔽材料，其特征在于，所述绝缘层(200)为绝缘油墨层，所述绝缘油墨层的厚度范围为3μm－25μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，须田健作，
申请(专利权)人：苏州城邦达益材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32