直接冲击式温度控制构件制造技术

一种控制装置温度的构件和系统，所述构件包括使装置暴露于其加热／冷却区域的主体，一端暴露于加热／冷却区域并设置在主体中的加热通道，以及一端暴露于加热／冷却区域并设置在主体中的冷却通道。加热和冷却通道设置在主体中以便在加热通道中传播的能量与在冷却通道中传播的气体混合，且加热和冷却源在加热区域中直接冲击装置。由于加热和冷却源直接冲击装置，所以温度控制系统可具有较低的热质量，且装置温度可在较热温度和较冷温度之间迅速变化。另外，由于加热和冷却源直接冲击装置，所以装置提供了快速的热响应，但热性能良好。另外，温度控制构件包括真空系统，其将装置保持在温度控制构件上，同时容许与用于测试的装置良好地电接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

Direct impact temperature control component

Component and system of a temperature control device, wherein the device comprises a main body component exposed to the heating / cooling zone, one end exposed heating channel in heating / cooling area and provided in the main body, and one end of the cooling channel in the heating / cooling exposure area and disposed in the body. The heating and cooling channels are provided in the main body so that the energy transmitted in the heating channel is mixed with the gas propagating in the cooling channel, and the heating and cooling source is directly impacted in the heating region. Because of the direct impact of the heating and cooling source, the temperature control system can have a lower thermal mass, and the device temperature can vary rapidly between the hotter and colder temperatures. In addition, due to heating and cooling source direct impact device, the device provides a fast thermal response, but the thermal performance is good. In addition, the temperature control member includes a vacuum system that maintains the device on the temperature control member, while permitting good electrical contact with the device used for testing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度控制系统，尤其涉及用于确定、保持和控制一个装置温度的构件。例如集成电路等装置已经变得越来越小，同时这些装置消耗的能量越来越多。这样会导致装置具有较低的热质量，其在工作期间往往会快速发热。另一方面，温度控制构件通常不具有低的热质量，这是由于所述构件必须包括一个加热设备和一个散热装置。例如，美国专利5,821,505披露了一种典型的温度控制构件，其使用了一种电涂层式加热器，该加热器具有第一和第二相对的表面。散热装置与电热器的第一表面接触，测试中的电子装置与电热器的第二表面接触。这种方法形成了一种组装式分层系列元件结构，其中加热器设置在测试中的电子装置和散热装置之间。将一个温度传感器连接至电子装置上，将一个控制电路连接到温度传感器和加热器上。温度传感器检测装置温度Td，且当电子装置的检测温度高于设定值时，控制电路减少供给加热器的能量，反之则增加。当加热器温度Th比装置温度Td低时，那么热量从电子装置通过加热器流动到散热装置，而且当Td-Th增加时热流速增大。当Th比Td大时，那么热量就从加热器流动到电子装置，而且当Th-Td增加时，热流速增大。仅通过电控热能，就可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可设置一个装置的温度控制构件，所述温度控制构件包括： 一个主体，其具有一个接收所述装置的支承面和一个加热／冷却区域； 一个或多个延伸到所述主体中的气体通道，每一个所述气体通道均具有适于接收一个气体源的第一口； 一个或多个延伸到所述主体中的光学透明通道，所述一个或多个光学透明通道中的每一个通道均具有终止在所述主体的加热／冷却区域中一个小孔处的第一端以及适于接收激光信号的第二端，其特征在于：所述一个或多个光学透明通道中每一个通道的至少一部分均与一个所述气体通道的至少一部分相交，以便经所述气体通道的第一口供给的气体能经一个孔口排出以使气体膨胀并冷却而进入加热／冷却区域，同时容许...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯C普凡勒，亚历山大H斯洛克姆，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]