一种通过AD转换结果进行选择的测试开发方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种通过AD转换结果进行选择的测试开发方法和装置，包括用于对待测试芯片进行测试的测试机，所述测试机包括用于为待测试芯片供电的电压提供单元、测量单元和数据处理单元，所述测试单元与数据处理单元连接；所述电压提供单元与待测试芯片的ADC输入端口连接，所述测试单元与待测试芯片的测试端口连接。本发明专利技术有效利用目前市面上大部分的数字、模拟或数模混合芯片均有内部ADC模块和存储单元这一特性，提高量产测试的开发便利性，降低量产测试成本。量产测试成本。量产测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种通过AD转换结果进行选择的测试开发方法和装置


[0001]本专利技术涉及一种通过AD转换结果进行选择的测试开发方法和装置，属于芯片量产测试


技术介绍

[0002]随着芯片集成电路规模的不断变大，所需测试的功能和参数越来越多，如何在保证量产测试覆盖率的同时，尽可能的减少量产测试时间、降低量产测试开发难度，变得非常重要。
[0003]目前，为应对芯片的量产测试，在芯片设计上比较流行的是设计芯片的测试模式和插入DFT(Design For Test)设计，这两种方式确实可以大大简化量产测试开发，但额外增加的设计电路会大大增加芯片的设计面积，提高了芯片的制造成本，同时这两种测试方式都需要占用芯片一定数量的测试管脚，对于低成本少管脚的芯片则无法适用。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种通过AD的转换结果进行选择的测试开发方法和装置，有效利用目前市面上大部分的数字、模拟或数模混合芯片均有内部ADC模块和存储单元这一特性，提高量产测试的开发便利性，降低量产测试成本。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种通过AD转换结果进行选择的测试装置，包括用于对待测试芯片进行测试的测试机，所述测试机包括用于为待测试芯片供电的电压提供单元、测量单元和数据处理单元，所述测试单元与数据处理单元连接；
[0006]待测试芯片至少包括ADC模块、处理器、程序存储器、ADC输入端口和测试端口，ADC输入端口与ADC模块连接，ADC模块与处理器连接，处理器与程序存储器连接，测试端口与处理器、程序存储器连接；
[0007]所述电压提供单元与ADC输入端口连接，所述测试单元与测试端口连接。
[0008]一种基于上述通过AD转换结果进行选择的测试装置的测试方法，包括如下步骤：
[0009]步骤一、根据所述待测试芯片内部AD的位数、精度，参考电压，待测试的测试项数量，确定各测试项对应的ADC输入电压；
[0010]步骤二、根据选定的待测测试项，测试机电压提供单元给所述待测试芯片的ADC输入端口输入对应的电压；
[0011]步骤三、待测试芯片内部ADC模块对ADC输入端口的输入电压进行AD转换，处理器按照AD转换的结果范围，选中程序存储器中的测试程序段，然后执行选中的测试程序段，程序段运行的结果通过测试端口送出；
[0012]步骤四、测试机测量单元测量测试端口，并将测量结果发送至数据处理单元；数据处理单元判断测量结果是否和预期结果一致，若结果一致，则表示该测试项测试正确，否则表示该测试项测试错误；
[0013]步骤五、测试机判断所有测试项目是否完成，若完成，则测试结束，否则，按照选定
的未测测试项对应的电压更改ADC输入端口的输入电压，返回步骤二执行相应操作。
[0014]与现有的技术相比，本专利技术仅需要一个ADC输入管脚，即可实现多个测试内容的选择，大大降低了对芯片测试管脚数量的要求；且该方法可通过改变该输入管脚的输入电压，来任意选择测试内容，测试项的测试顺序可以按照需求随意变化，极大的方便了量产测试程序的开发和调试，提高了量产测试的开发便利性，降低了量产测试成本。
附图说明
[0015]图1为本专利技术测试装置的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术测试开发的流程图；
[0017]图3为本专利技术测试方法的执行流程图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术实施中的技术方案进行清楚，完整的描述，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]本专利技术提供的一种通过AD转换结果进行选择的测试装置，如图1所示，其包括用于对待测试芯片进行测试的测试机，所述测试机包括用于为待测试芯片供电的电压提供单元、测量单元和数据处理单元，所述测试单元与数据处理单元连接；
[0020]待测试芯片至少包括ADC模块、处理器、程序存储器、ADC输入端口和测试端口，ADC输入端口与ADC模块连接，ADC模块与处理器连接，处理器与程序存储器连接，测试端口与处理器、程序存储器连接；
[0021]所述电压提供单元与ADC输入端口连接，所述测试单元与测试端口连接。
[0022]一种基于上述通过AD转换结果进行选择的测试装置的测试方法，如图2和图3所示，包括如下步骤：
[0023]步骤一、根据所述待测试芯片内部AD的位数、精度，参考电压，待测试的测试项数量，确定各测试项对应的ADC输入电压；
[0024]步骤二、根据选定的待测测试项，测试机电压提供单元给所述待测试芯片的ADC输入端口输入对应的电压；
[0025]步骤三、待测试芯片内部ADC模块对ADC输入端口的输入电压进行AD转换，处理器按照AD转换的结果范围，选中程序存储器中的测试程序段，然后执行选中的测试程序段，程序段运行的结果通过测试端口送出；
[0026]步骤四、测试机测量单元测量测试端口，并将测量结果发送至数据处理单元；数据处理单元判断测量结果是否和预期结果一致，若结果一致，则表示该测试项测试正确，否则表示该测试项测试错误；
[0027]步骤五、测试机判断所有测试项目是否完成，若完成，则测试结束，否则，按照选定的未测测试项对应的电压更改ADC输入端口的输入电压，返回步骤二执行相应操作，即重复执行上述步骤二至步骤五。
[0028]实施例1：
[0029]假定所述待测试芯片内部ADC模块为12位逐次逼近型的AD，AD精度为8比特，则AD转换的最小转换结果为0，最大转换结果为2
12
‑
1＝4095，转换结果的误差范围为
‑24
～24，即
‑
16～16，则通过AD的转换结果来区分的测试项数量至少为27＝128；假定内部AD的正向参考电压为3V，负向参考电压为0V，则AD输入端口输入的电压范围为0V～3V，通过输入电压来选择测试项的输入电压的最小间隔为24mV(3000/128≈24)。
[0030]假定所述待测试芯片需要完成的测试项为30项，测试项的编号分别为Ti(i＝1～30)，对应不同测试项的输入电压间隔为100mV，则测试按如下流程执行：
[0031]步骤S1、选定测试项(编号为i＝1～30)，测试机电压提供单元给所述芯片AD输入端口输入电压Vi＝100*i mV；
[0032]步骤S2、所述待测试芯片内部ADC模块触发AD转换，AD转换结果的理论值为Di＝100*i/3000*4096，AD转换的比较结果范围为[(Di
‑
16)，(Di+16)]；
[0033]步骤S3、所述待测试芯片内部处理器按照步骤S2的AD转换结果范围，选中待测试芯片程序存储器中的测试程序段，并执行测试程序段代码；
[0034]步骤S4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过AD转换结果进行选择的测试装置，其特征在于，包括用于对待测试芯片进行测试的测试机，所述测试机包括用于为待测试芯片供电的电压提供单元、测量单元和数据处理单元，所述测试单元与数据处理单元连接；待测试芯片至少包括ADC模块、处理器、程序存储器、ADC输入端口和测试端口，ADC输入端口与ADC模块连接，ADC模块与处理器连接，处理器与程序存储器连接，测试端口与处理器、程序存储器连接；所述电压提供单元与ADC输入端口连接，所述测试单元与测试端口连接。2.一种基于权利要求1所述通过AD转换结果进行选择的测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、根据所述待测试芯片内部AD的位数、精度，参考电压，待测试的测试项数量，确定各测试项对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽萍，陈辉，柳永胜，胡峰，白强，唐瑜，吴文英，于洁，
申请(专利权)人：苏州英嘉通半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：