【技术实现步骤摘要】
用于5G通信的多层电路板制备方法及其多层电路板
[0001]本专利技术涉及5G通信电路板
，特别是一种用于5G通信的多层电路板制备方法及其多层电路板。
技术介绍
[0002]第五代移动通信技术（5G）具有更高的速率、更宽的带宽，其电子元件的功能越来越多，封装体积越来越小，表面贴装技术使电子元件的安装密度增大，有效散热面积减小，处理能力却越来越强，电子元件在工作的过程中势必会产生更多的热量，热流密度越来越大，甚至达到了几十到上百W/cm2。这些热量过高或散热不及时，容易损坏电子元件，这就要求电路板具有较高的导热性以及散热能力。
[0003]通过PCB板传导出去或散发出去是解决散热问题的有效途径之一。PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，一般采用从元件的表面向周围空气中散热，电路板零件常用散热方式向外辐射和周围空气流动，也有带有其它方式的，比如水冷，风扇等等。现有技术中，热接面添加到PCB的一面来改善散热，例如大的重铜块，这阻止了使用板的特定面来...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的多层电路板制备方法，其特征在于，其步骤包括:第一步骤，提供基板，在所述基板内部形成用于流通冷却介质的导流通道，所述导流通道的入口和出口分别位于所述基板的侧面，所述入口侧壁设有毛细导流结构，第二步骤，在所述基板的顶表面和底表面分别设置第一线路层和第二线路层，在第一线路层上钻多个通孔，通孔顺次贯穿第一线路层、基板和第二线路层，所述通孔连通所述导流通道中，所述导流通道的截面积大于所述通孔的截面积，第三步骤，在通孔内密封设置导热柱以使第一线路层和第二线路层电连接，所述导热柱的导热系数大于第一线路层或第二线路层的导热系数，所述导热柱接触所述导流通道中的冷却介质，第四步骤，重复第一步骤至第三步骤若干次以形成多层电路板，所述多层电路板至少具有两个基板、两个第一线路层和两个第二线路层，每个基板的所述导流通道分别经由入口和出口连接冷凝单元形成流通冷却介质的冷却流路，所述冷却流路中连接用于泵送冷却介质的泵，第五步骤，在多层电路板的顶表面的至少一个第一导热柱处布置第一电子元件以及粘结第一防焊层，在多层电路板的底表面的不同于第一导热柱的第二导热柱处布置第二电子元件以及粘结第二防焊层，所述第一电子元件和/或第二电子元件包括用于5G通信的电子元件。2.根据权利要求1所述的用于5G通信的多层电路板制备方法，其特征在于：第一步骤中，提供下半基板，在所述下半基板上表面形成用于流通冷却介质的第一导流槽，第一导流槽的入口的内壁上设有毛细导流结构，提供上半基板，在所述上半基板的下表面形成用于流通冷却介质的第二导流槽，第二导流槽的入口的内壁上设有毛细导流结构，层合第一基板和第二基板，其中，所述第一导流槽和第二导流槽重合以构成导流通道。3.根据权利要求2所述的用于5G通信的多层电路板制备方法，其特征在于：所述第一导流槽上铺设导热管，所述第一导流槽和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖学慧，欧阳小军，张孝斌，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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