防泄密结构和电子设备制造技术

本发明专利技术提出一种防泄密结构和电子设备，其中，防泄密结构包括电路板、至少一个防拆组件、至少一条安全信号线和安全芯片，在外层之间设置通孔，安全信号线根据需求在电路板的外层绕线或者经过通孔在电路板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆开关和安全芯片，并在防拆开关或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时降低了设计成本和简化安全方案的目的。全方案的目的。全方案的目的。

【技术实现步骤摘要】
防泄密结构和电子设备


[0001]本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种防泄密结构和电子设备。

技术介绍

[0002]现有的终端为防止敏感信息泄露，会在终端内部构建一个无法通过破坏、探测、研磨、钻孔、化学腐蚀等手段获取其中敏感信息的一个安全区域，达到保护敏感器件及敏感信号走线的目的。
[0003]该安全区域通常采用不同形式的防拆开关，使得安全区域无法被掀开。
[0004]构成该安全区的核心主体是PCB板，而为了使PCB板内的走线满足安全要求，一般采用一阶或者二阶等复杂的盲埋孔板设计，复杂的层叠设计使得成本高。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防泄密结构，旨在解决传统的一阶或者二阶盲埋孔板存在结构复杂导致成本高的问题。
[0006]本专利技术实施例的第一方面提了一种防泄密结构，防泄密结构包括：
[0007]电路板，所述电路板包括N布线层，其中，所述电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔；
[0008]至少一个防拆组件，所述至少一个防拆组件设置于所述电路板的外层；
[0009]至少一条安全信号线，所述至少一条安全信号线与所述防拆组件和安全芯片电性连接，并在所述电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过所述电路板的对应通孔并在所述所述电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。
[0010]在一个实施例中，所述安全芯片与所述防拆组件设置于同一外层；
[0011]所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过所述第一布线层或者所述第N布线层和若干所述防拆组件与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层或者所述第N布线层绕线组成防拆区域；或者
[0012]所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第N布线层，并通过所述第N布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第一布线层与所述安全芯片连接；或者
[0013]所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第一布线层，并通过所述第一布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第N布线层与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层和/或所述第N布线层铺设绕线组成防拆区域。
[0014]在一个实施例中，所述安全芯片与所述防拆组件设置于不同层；
[0015]所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达另一外层并与若干所述防拆组件连接，以及通过另一所述通孔连接所述安全芯
片，所述安全信号线还在所述第一布线层至所述N布线层中的若干布线层铺设绕线组成防拆区域。
[0016]在一个实施例中，所述防拆组件和所述安全芯片正对所述至少一个通孔设置。
[0017]在一个实施例中，所述防泄密结构还包括至少一个敏感器件，所述至少一个敏感器件设置于所述电路板的外层，所述敏感器件与安全芯片直连或者经所述至少一个通孔中的对应通孔与安全芯片连接。
[0018]在一个实施例中，所述安全信号线绕制在所述敏感器件与所述安全芯片之间的路径和连接端口的周围。
[0019]在一个实施例中，所述防泄密结构还包括电池，所述电池与所述安全芯片电性连接。
[0020]在一个实施例中，所述安全信号线的第一端连接所述电池，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件和所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片。
[0021]在一个实施例中，所述安全信号线的第一端接地，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件、所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片和所述电池。
[0022]本专利技术实施例的第二方面提了一种电子设备，电子设备包括如上所述的防泄密结构。
[0023]本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的防泄密结构的电路板包括多布线层，且在外层之间设置通孔，安全信号线根据需求在电路板的外层绕线或者经过通孔在电路板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆开关和安全芯片，并在防拆开关或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例提供的防泄密结构中的电路板的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的防泄密结构的第一种结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的防泄密结构的第二种结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例提供的防泄密结构的第三种结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例提供的防泄密结构的第四种结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供的防泄密结构的第五种结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0032]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]本专利技术实施例的第一方面提了一种防泄密结构。
[0035]本实施例中，防泄密结构包括：
[0036]电路板，如图1所示，电路板包括N布线层L1～Ln，其中，电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔11；
[0037]至少一个防拆组件，至少一个防拆组件设置于电路板的外层；
[0038]至少一条安全信号线；
[0039]安全芯片，如图2和图3所示，至少一条安全信号线与防拆组件和安全芯片40电性连接，并在电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过电路板的对应通孔11并在电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在安全信号线上的电平发生变化时触发安全芯片40擦除敏感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防泄密结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括N布线层，其中，所述电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔；至少一个防拆组件，所述至少一个防拆组件设置于所述电路板的外层；至少一条安全信号线；安全芯片，所述至少一条安全信号线与所述防拆组件和所述安全芯片电性连接，并在所述电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过所述电路板的对应通孔并在所述所述电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。2.如权利要求1所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全芯片与所述防拆组件设置于同一外层；所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过所述第一布线层或者所述第N布线层和若干所述防拆组件与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层或者所述第N布线层绕线组成防拆区域；或者所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第N布线层，并通过所述第N布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第一布线层与所述安全芯片连接；或者所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第一布线层，并通过所述第一布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第N布线层与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层和/或所述第N布线层铺设绕线组成防拆区域。3.如权利要求2所述的防泄密结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏小燕，黄茂涵，汤瑞智，吴贤生，
申请(专利权)人：百富计算机技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：