一种稳定性好的双面金属基板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备的封装基板技术领域，特别涉及一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，所述基板本体包括铝板、分别设于铝板上下面的绝缘层和分别设于绝缘层上下面的铜箔层，所述基板本体一侧设有插接部，插接部表面设有电连接区域，所述插接部侧面底部向下延伸设有卡接件；本实用新型专利技术的一种稳定性好的双面金属基板为具有结构简单，稳定性好，不轻易松动脱落的特点，保证了基板的使用性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性好的双面金属基板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种稳定性好的双面金属基板。

技术介绍

[0002]基板大致可分为单面基板、双面基板和多层基板，双面基板是在基板正反面设置有导电线路，可以控制不同的电路开关；由于基板一般通过插接的方式将其固定在电器内，长时间使用后，可以会导致基板松动，从而影响电子设备的使用性能；因此，亟待需要一种能解决上述缺陷的双面金属基板。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本技术提出了一种稳定性好的双面金属基板，具有结构简单，稳定性好的特点，能适用于大部分的电子产品的基板
[0004]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，其中，所述基板本体包括铝板、分别设于铝板上下面的绝缘层和分别设于绝缘层上下面的铜箔层，所述基板本体一侧设有插接部，插接部表面设有电连接区域，所述插接部侧面底部向下延伸设有卡接件。
[0005]进一步地，所述卡接件为直线型或弧型。
[0006]进一步地，所述卡接件长度为5
‑
15mm。
[0007]进一步地，所述插接部与基板本体为一整体结构。
[0008]进一步地，所述卡接件卡在电子设备上。
[0009]进一步地，电子设备上设有与卡接件相对应的凹槽。
[0010]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0011]1、本技术的一种双面金属基板主要由铝板、绝缘层和金属铜箔层组成，在电连接区域一侧底部设置卡接件，保证基板在与电子设备连接后，不会轻易松动或脱落，从而保证不会影响电子设备的使用性能；
[0012]2、本技术的金属基板具有结构简单，安装稳定性好的特点。
附图说明
[0013]图1为本技术的一种稳定性好的双面金属基板的主视结构示意图；
[0014]图2为本技术的一种稳定性好的双面金属基板的另一种实施方式的主视结构示意图；
[0015]图3为本技术的一种稳定性好的双面金属基板的侧视结构示意图。
[0016]图中：1基板本体、2铝板、3绝缘层、4铜箔层、5插接部、6电连接区域、7卡接件。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，所述基板本体1包括铝板2、分别设于铝板上下面的绝缘层3和分别设于绝缘层上下面的铜箔层4，所述基板本体1一侧设有插接部5，所述插接部5与基板本体1为一整体结构。
[0019]插接部5表面设有电连接区域6，所述插接部5侧面底部向下延伸设有卡接件7，卡接件7为直线型或弧型，所述卡接件长度为5
‑
15mm，优选地，卡接件长度为10mm,所述卡接件卡在电子设备上，电子设备上设有与卡接件相对应的凹槽。
[0020]本技术的一种双面金属基板主要由铝板、绝缘层和金属铜箔层组成，在电连接区域一侧底部设置卡接件，保证基板在与电子设备连接后，不会轻易松动或脱落，从而保证不会影响电子设备的使用性能，因此，本技术的金属基板具有结构简单，安装稳定性好的特点。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体包括铝板、分别设于铝板上下面的绝缘层和分别设于绝缘层上下面的铜箔层，所述基板本体一侧设有插接部，插接部表面设有电连接区域，所述插接部侧面底部向下延伸设有卡接件。2.根据权利要求1所述的一种稳定性好的双面金属基板，其特征在于：所述卡接件为直线型或弧型。3.根据权利要求1所述的一种稳定性好的双面金属基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉群，
申请(专利权)人：深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：