温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了用于5G通信的多层电路板制备方法及其多层电路板。方法包括提供基板，在基板内部形成用于流通冷却介质的导流通道，在基板的顶表面和底表面分别设置第一线路层和第二线路层，在第一线路层上钻多个通孔，通孔顺次贯穿第一线路层、基板和第二线路层，通孔...
该专利属于吉安满坤科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安满坤科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。