一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用技术

本发明专利技术提供一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用，包括如下步骤：(1)在硫二甘醇(HO(CH2)2S(CH2)OH)水溶液中，加入HAuCl4(Au(III))混合，得到Au(I)离子溶液；(2)在乙腈(MeCN)中加入CuCl试剂搅拌并溶解，得到稳定的[Cu(MeCN)4]

【技术实现步骤摘要】
一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及聚合物半导体材料领域，尤其是一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用。

技术介绍

[0002]由于许多金属离子与DNA有很强的结合力，表现出几何结构和电子功能具有相关性，因此金属核碱基配位化学一直是配位化学的一个活跃研究领域，现已扩展到材料科学和纳米科学的新领域，使人们能够创造出多种功能材料。2014年Waston以DNA为模板合成了纳米线，具有良好的电学性质。2018年，Mahata向含有胞嘧啶和鸟嘌呤混合物的溶液中添加Zn
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离子合成了花状晶体配位聚合物粒子，具有良好的光催化性能。
[0003]与DNA结合的过渡金属可分为软金属和硬金属，其中软金属是指较大且可极化的物质，包括Au(I)、Ag(I)、Cu(I)；硬金属是指电子轨道不易受极化影响的较小物质，包括Co(III)、Cr(III)、Al(III)和Na(I)，其中Cu(II)、Co(II)、Zn(II)和Fe(II)介于软硬之间。目前的研究主要局限在DNA衍生物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)硫二甘醇与四氯金酸(Au(III))按照物质的量之比为2:1反应得到Au(I)离子溶液；(2)按照物质的量之比4～10：1，将乙腈与CuCl混合，得到[Cu(MeCN)4]
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溶液，然后向[Cu(MeCN)4]
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溶液中加入步骤(1)的Au(I)离子溶液，制得Au(I)和Cu(I)离子混合液，混合液中Au(I)、Cu(I)的物质的量之比为0.0001:1～1:0.0001；(3)向硫鸟苷溶液中加入步骤(2)的制得的Au(I)和Cu(I)离子混合液，反应后即得到软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物。2.根据权利要求1所述的一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法，其特征在于，步骤(2)中乙腈和CuCl的物质的量之比为4.01：1，Au(I)和Cu(I)离子混合液中Au(I)、Cu(I)的物质的量之比为0.05:1～1:0.05。3.根据权利要求1所述的一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法，其特征在于，步骤(3)中硫鸟苷的物质的量与Au(I)和Cu(I)离子混合液中的Au(I)、Cu(I)离子物质的量之和的比为1：0.1～10。4.根据权利要求1所述的一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏爽，
申请(专利权)人：魏爽，
类型：发明
国别省市：