线路板的控深蚀孔工艺以及线路板制造技术

本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率。速传输功能的线路板合格率。速传输功能的线路板合格率。

【技术实现步骤摘要】
线路板的控深蚀孔工艺以及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。

技术介绍

[0002]背钻为控深钻中较特殊的一种工艺，背钻工艺为钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，对线路板进行背钻工艺后，线路板上形成背钻孔，背钻孔具有减小电镀过孔无用铜柱长度的作用，有效地提升了信号的传输速度，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题，但是背钻工艺较难精确控制背钻孔的深度，常出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及常出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉的问题，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的问题，提供一种能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率的线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种线路板的控深蚀孔工艺，包括如下步骤：
[0006]获取完成线路制作后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的控深蚀孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。2.根据权利要求1所述的线路板的控深蚀孔工艺，其特征在于，在真空条件下，对堵塞处理后的所述线路板预成品进行填充树脂操作。3.根据权利要求1所述的线路板的控深蚀孔工艺，其特征在于，所述蚀孔操作的蚀刻时间为10s～13.3s。4.根据权利要求1所述的线路板的控深蚀孔工艺，其特征在于，所述蚀孔操作中使用的蚀刻水的咬铜量为300mm/s～350mm/s。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，邓家响，杨俊，沈永龙，罗智元，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：