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本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处...
该专利属于惠州市特创电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技股份有限公司授权不得商用。

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