天线结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种天线结构及具有所述天线结构的电子设备。所述天线结构包括第一天线、第二天线和位于至少两个平面上的立体解耦结构，所述立体解耦结构包括导体，且所述立体解耦结构的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间。相较于现有技术，本发明专利技术所公开的天线结构及具有此天线结构的电子设备，通过立体解耦结构可有效达成天线解耦功效，故可减低天线性能因耦合而劣化的程度，同时也可更好地利用系统的立体空间，即可减少占据系统内部的水平面积，以提升有限空间的利用率，并可不需进行电路板上金属的净空或避让，以可保持电路板的完整性；故综合而言，可明显提升产品的综合竞争力。提升产品的综合竞争力。提升产品的综合竞争力。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及具有上述天线结构的电子设备。

技术介绍

[0002]5G(第五代移动通信)时代，因需达到更多通道的MIMO(multi
‑
input and multi
‑
output，即多输入多输出)的通讯需求，且覆盖更多新的频段，手机内的天线数目较以往的移动通信世代明显增多，然而手机尺寸却未等比例的增长，故天线间的距离显著缩短，进而造成同频或非同频天线间耦合(coupling)现象更趋严重(尤其是同频或近频的天线间)，而使天线的性能明显下降，劣化了用户的无线通讯体验。
[0003]基于上述，便有不同的解耦(decoupling)方式被提出，如布局式法(如把互耦的天线拉远或正交设置)、外添结构式法(将隔离或滤波结构含入天线设计中或置入天线间)、缺陷地法(即在互耦天线的参考地上进行挖除设计)、人造材料法(即在互耦天线间加入人造电磁材料)、电路法(即在互耦天线的天线端口或天线本体上加入解耦电路)、特征模式法(即基于特征模理论)，与中和线法(即在互耦天线上直接加入额外的连线)等。然而布局式法在空间局限而紧凑的系统内往往无法良好运用故效果常不显著、外添结构式法往往会增大天线间的距离，进而影响系统紧凑度甚至系统尺寸、缺陷地法会破坏系统的主地环境故在实际紧凑系统中往往可行性较低、而人造材料法设计较为复杂，且往往需额外的空间或载体、电路法设计往往较为复杂尤其是对多频或宽频的解耦、特征模式法往往对多频或宽频的解耦效果较差，而传统的中和线法往往是连接天线本体的平面走线，且中和线走线下方区域常需净空，故较占用板面积且对板端甚至系统的环境要求较高。

技术实现思路

[0004]因鉴于此，实有必要提供一种天线结构及电子设备以解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术的一种实施例公开了一种天线结构，包括第一天线；
[0006]第二天线；和
[0007]位于至少两个平面上的立体解耦结构，所述立体解耦结构包括导体，且所述立体解耦结构的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间。
[0008]相较于现有技术，本专利技术通过立体解耦结构可有效达成天线解耦功效，故可减低天线性能因耦合而劣化的程度，同时也可更好地利用系统的立体空间，即可减少占据系统内部的水平面积，以提升有限空间的利用率，且无需在其投影所致的板上开设净空区(即无导体区)，以较佳地维持系统主板的完整性及可避免解耦性能受板下金属环境或器件的影响；故综合而言，可明显提升产品的综合竞争力。
[0009]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述立体解耦结构与所述第一天线及所述第二天线均电连接独立。通过电连接独立设计可有较灵活的设计自由度，以减少对原本天线目
标性能的影响，并可达有效的解耦功效，以减低天线性能因耦合而劣化的程度，从而保证或提升用户的无线通信体验。
[0010]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述立体解耦结构包括至少一导线，所述导线位于至少两个平面上，所述导线的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间且与所述第一天线及所述第二天线电连接独立。通过所述导线构成所述立体解耦结构，有利于降低所述立体解耦结构的生产成本并提高生产效率，也可有利于减小所述立体解耦结构的体积，从而减小占用空间。此外，所述立体解耦结构与所述第一天线、所述第二天线电连接独立，也可以有效达成天线解耦功效，减低天线性能因耦合而劣化的程度。此外，采用一条导线时，可以使得所述立体解耦结构具有简单且稳定的结构，且可达到较为稳定的单频解耦的效果。
[0011]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述导线的数量为至少两条，各所述导线平行间隔设置。通过设置至少两条导线，可提升解耦效果，且可达多频与宽频解耦的功效，进而保证或提升用户的通信体验。
[0012]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述天线结构还包括电路板，所述第一天线及所述第二天线均与所述电路板电连接或电性耦合。通过直接与所述电路板电连接或电性耦合的所述第一天线及所述第二天线，可有利于提升整体结构的紧凑性，并有利于整体结构小型化。
[0013]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述第一天线与所述第二天线均包括天线主体、连接所述天线主体的接地部、连接所述天线主体的天线馈源部及连接所述天线主体的匹配网络部或可调器件部(如：可调电容、可调电感，或开关器件等，其有助馈源部与天线本体间的阻抗更为匹配，或调整/切换天线工作频率)，所述电路板设置有接地端、馈源端及匹配网络端或可调器件端，所述接地部、所述天线馈源部及所述匹配网络部或可调器件部的至少部分设置于所述电路板上且分别与所述接地端、所述馈源端及所述匹配网络端或可调器件端对应连接。通过以上结构化的对应设置，可以保障所述第一天线与所述第二天线的性能。
[0014]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述导线的数量为至少两条，所述导线包括第一端及与所述第一端相对的第二端，各所述导线的所述第一端通过第一电性连接部电连接，所述第一电性连接部与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接。通过设置至少两条导线，可保障解耦效果，且可达多频与宽频解耦的功效，进而保证或提升用户的通信体验；通过所述第一电性连接部可与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接，有利于提升生产效率、降低生产成本，也有利减小所述天线结构的体积。
[0015]进一步地，本专利技术的一种实施例，各所述导线的所述第二端通过第二电性连接部电连接，所述第二电性连接部与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接；或者各所述导线的所述第二端与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接。通过所述第二电性连接部可有效电连接所述导线与所述电路板，也可有利于提升生产效率、降低生产成本，并减小所述天线结构的体积。
[0016]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述导线的数量为至少两条，至少两条所述导线之间通过第三电性连接部电连接。通过设置至少两条导线，可提升解耦效果，且可达多频与宽频解耦的功效，进而保证或提升用户的通信体验。通过设置多条所述导线并通过所述第三电性连接部电连接，可使得立体解耦结构及天线结构具有更高的设计自由度，达到更可
量化、更精确、及更快速的设计，且具有更高的机会提高可制造性与减少解耦结构及天线结构尺寸等优势。
[0017]进一步地，本专利技术的一种实施例，所述导线的数量为至少三条，任意相邻两条所述导线之间均通过一个所述第三电性连接部电连接。通过所述第三电性连接部实现任意两条所述导线电连接，可使得立体解耦结构及天线结构具有更高的设计自由度，达到更可量化、更精确、及更快速的设计，且具有更高的机会提高可制造性与减少解耦结构及天线结构尺寸等优势。
[0018]进一步地，本专利技术的一种实施例，相邻的两个所述第三电性连接部位置正对；或者相邻的两个所述第三电性连接部错位设置。通过对所述第三电性连接部位置的设置，可使得立体解耦结构及天线结构具有更高的设计自由度，达到更可量化、更精确、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：第一天线；第二天线；和位于至少两个平面上的立体解耦结构，所述立体解耦结构包括导体，且所述立体解耦结构的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述立体解耦结构与所述第一天线及所述第二天线均电连接独立。3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述立体解耦结构包括至少一导线，所述导线位于至少两个平面上，所述导线的至少部分位于所述第一天线与所述第二天线之间的空间且与所述第一天线及所述第二天线电连接独立。4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述导线的数量为至少两条，各所述导线平行间隔设置。5.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括电路板，所述第一天线及所述第二天线均与所述电路板电连接或电性耦合。6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线与所述第二天线均包括天线主体、连接所述天线主体的接地部、连接所述天线主体的天线馈源部及连接所述天线主体的匹配网络部或可调器件部，所述接地部、所述天线馈源部及所述匹配网络部的至少部分设置于所述电路板上且分别与所述电路板电连接。7.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述导线的数量为至少两条，所述导线包括第一端及与所述第一端相对的第二端，各所述导线的所述第一端通过第一电性连接部电连接，所述第一电性连接部与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接。8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，各所述导线的所述第二端通过第二电性连接部电连接，所述第二电性连接部与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接；或者各所述导线的所述第二端与所述电路板电连接、与所述电路板电性耦合、或浮接。9.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述导线的数量为至少两条，至少两条所述导线之间通过第三电性连接部电连接。10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述导线的数量为至少三条，任意相邻两条所述导线之间均通过一个所述第三电性连接部电连接。11.如权利要求10所述的天线结构，其特征在于，相邻的两个所述第三电性连接部位置正对；或者相邻的两个所述第三电性连接部错位设置。12.如权利要求3所述的天线结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，漆知行，高大宋，林虹，周彦超，
申请(专利权)人：深圳市睿德通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：