一种毫米波与非毫米波天线整合模块制造技术

本发明专利技术公开一种毫米波与非毫米波天线整合模块，包括模块载体、一支以上毫米波天线、一支以上非毫米波天线、射频集成电路；所述射频集成电路与毫米波天线电连接；所述射频集成电路与非毫米波天线在模块载体的同一平面，或者，非平行空间设置。本发明专利技术移动通信设备，能充分利用设备侧边的高度空间，从而不需要占据大量水平面积，从而降低了天线模块对移动通信设备的整机尺寸要求，进而减少成本及提升产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波与非毫米波天线整合模块
本专利技术涉及天线
，尤其涉及毫米波与非毫米波天线整合模块。
技术介绍
随着5G时代的到来，由于更高阶MIMO(multi-inputandmulti-output，多输入多输出)的通讯需求、更多新频段的覆盖需求，甚至是毫米波段的加入，造成了更多天线(包含毫米波与非毫米波天线)的数量需求，而在整机空间无法显著增大下，便造成更高的天线设计难度，甚至会因不够紧凑的天线摆置或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。而5G频段分为毫米波段与非毫米波段，目前对于非毫米波段的主流天线设计方案为分立式的天线，主流实现方式包含冲压铁片、FPC(flexibleprintedcircuits)、LDS(laserdirectstructuring)，与PDS(printeddirectstructuring)等；而毫米波段的目前主流天线设计方案为集成式的封装天线方案AiP(antenna-in-package)，也就是将天线与芯片(尤其是RFIC(射频积体电路))集成为一个封装天线模块。如上所述，5G时代天线数目明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：包括模块载体、一支以上毫米波天线、一支以上非毫米波天线、射频集成电路；所述射频集成电路与毫米波天线电连接；所述射频集成电路与非毫米波天线在模块载体的同一平面，或者，非平行空间设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：包括模块载体、一支以上毫米波天线、一支以上非毫米波天线、射频集成电路；所述射频集成电路与毫米波天线电连接；所述射频集成电路与非毫米波天线在模块载体的同一平面，或者，非平行空间设置。


2.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：每支所述毫米波天线可为单频或多频的单线性极化、双线性极化、单圆极化或双圆极化形式天线中的任意一种。


3.根据权利要求2所述的毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：所述毫米波天线的数量为多支，组成一个以上毫米波天线阵列；
每个所述毫米波天线阵列为线形阵列、方形阵列、矩形阵列、三角形阵列、圆形阵列、非等距阵列中任意一种。


4.根据权利要求3所述的毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：所述毫米波天线阵列数量为一个，为一维线性阵列，每支毫米波天线单元的尺寸小于等于其最低工作频点的2个等效导波波长(guidedwavelength)；相邻两支毫米波天线的间距为小于等于其最低工作频点的2个自由空间波长(free-spacewavelength)。


5.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线整合模块，其特征在于：每条所述非毫米波的天线形式为单极子天线(monopoleantenna)、偶极子天线(dipoleantenna)、贴片天线(patchantenna)、堆叠贴片天线(stackedpatchantenna)、倒F形天线(IFA,invertedFantenna)、平面倒F形天线(PIFA,planarinvertedFantenna)、八木宇田天线(Yagi-Udaantenna)、缝隙天线(slotantenna)、磁电偶极子天线(magnetic-electricdipoleantenna)、喇叭天线(hornantenna)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，刘俊永，林虹，孙浩，漆知行，曾敏慧，周彦超，李靖巍，马涛，
申请(专利权)人：深圳市睿德通讯科技有限公司，中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：广东;44