天线设备及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种天线设备及具有天线设备的电子装置。天线设备包括第一天线结构和第二天线结构，第一天线结构包括第一毫米波天线和与所述第一毫米波天线电连接的第一毫米波射频集成电路；第二天线结构包括柔性电路板、设置在柔性电路板上的第二毫米波天线。第一天线结构包括第一非毫米波天线和/或第二天线结构包括设置在柔性电路板上的第二非毫米波天线。所述天线设备包括第一天线结构和第二天线结构，且将毫米波天线和非毫米波天线集成，有助解决上述5G时代手机内天线数量众多的挑战，在有限空间下达到更好的空间利用率，并可提高天线性能、无线通信体验和综合竞争力。无线通信体验和综合竞争力。无线通信体验和综合竞争力。

【技术实现步骤摘要】
天线设备及电子装置


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线设备及具有上述天线设备的电子装置。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，由于更高阶MIMO（multiple
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input and multiple
‑
output，多输入多输出）的通讯需求、更多新频段的覆盖需求，甚至是毫米波段的加入，造成了手机等电子装置中需具备更多天线（即包含毫米波与非毫米波天线）的数量需求，而在整机空间无法显著增大下，便造成更高的天线设计难度，甚至会因不够紧凑的天线摆置（placement）或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。而5G频段分为毫米波段与非毫米波段，目前对于非毫米波段的主流天线设计方案为分立式的天线，主流实现方式包含冲压铁片、FPC（flexible printed circuits）、LDS（laser direct structuring），与PDS（printed direct structuring）等；而毫米波段的目前主流天线设计方案为集成式的封装天线方案AiP（ante本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线设备，其特征在于，所述天线设备包括：第一天线结构，包括第一毫米波天线和与所述第一毫米波天线电连接的第一毫米波射频集成电路；第二天线结构，包括柔性电路板、设置在所述柔性电路板上的第二毫米波天线；其中，所述第一天线结构包括第一非毫米波天线和/或所述第二天线结构包括设置在所述柔性电路板上的第二非毫米波天线。2.如权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述第二天线结构包括所述第二非毫米波天线，所述第一毫米波射频集成电路包括第一毫米波射频集成电路主体和设于所述第一毫米波射频集成电路主体外围的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩电连接所述第二非毫米波天线；所述第一屏蔽罩和所述第二非毫米波天线的至少一个连接非毫米波天线馈源组件。3.如权利要求2所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备包括电路板和天线支架，所述天线支架设置在所述电路板上，所述第二天线结构设置在所述天线支架上。4.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述第一天线结构设置在所述电路板上；所述第一屏蔽罩位于所述第一毫米波天线和所述电路板之间；所述第一屏蔽罩还电连接所述电路板；或者所述天线设备还包括第一导电件，所述第一导电件电连接于所述第一屏蔽罩和所述电路板之间；所述第一导电件包括第一金属块，所述第一金属块设置在所述电路板上且与所述电路板的接地线路电连接。5.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述第一天线结构还包括基材和第一连接器，所述第一毫米波天线、所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器均设置在所述基材上，所述第一连接器电连接所述第一毫米波射频集成电路主体，所述第一连接器还用于与外部器件电连接；所述基材包括远离所述电路板一侧的第一表面和靠近所述电路板一侧的第二表面，所述第一毫米波天线设置于所述第一表面，所述第一毫米波射频集成电路和所述第一连接器相互间隔地设置于所述第二表面，所述第一屏蔽罩设在所述第一毫米波射频集成电路主体外围，所述第一毫米波射频集成电路主体的引脚贯穿所述第一屏蔽罩且经由贯穿所述基材的电连接件电连接所述第一毫米波天线。6.如权利要求5所述的天线设备，其特征在于，所述第一天线结构包括所述第一非毫米波天线，所述第一非毫米波天线与所述第一屏蔽罩电连接；所述第一非毫米波天线设置在所述第一表面和所述第二表面；位于所述第一表面的部分所述第一非毫米波天线包括多个第一开口区域，所述第一毫米波天线包括多个第一毫米波天线单元，多个所述第一毫米波天线单元分别设置于多个所述第一开口区域中且与所述第一非毫米波天线间隔设置。7.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述第一毫米波天线位于第一平面，所述第二毫米波天线位于不同于所述第一平面的第二平面；所述第一平面和所述第二平面垂直；所述第一平面垂直或平行于所述电路板的板面。8.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备还包括第二毫米波射频集成电路，所述第二毫米波射频集成电路设置在所述第二天线结构上且位于所述第二天线结构和所述天线支架之间，所述第二毫米波射频集成电路电连接所述第二毫米波天线；所述天线设备还包括第二连接器，所述第二连接器设置在所述第二天线结构上且电连接所述第二毫米波射频集成电路和/或所述第二毫米波天线，所述第二连接器与所述第二毫米波射
频集成电路间隔设置，所述天线支架具有第一缺口部，所述第二连接器的至少部分位于所述第一缺口部以用于与另一连接器连接。9.如权利要求8所述的天线设备，其特征在于，所述天线设备还包括第二导电件，所述天线支架具有开口，所述天线结构覆盖所述开口，所述第二导电件的一端设置在所述电路板上，所述第二导电件的另一端穿过所述开口连接所述第二毫米波射频集成电路；所述第二毫米波射频集成电路包括电连接所述第二毫米波天线的第二毫米波射频集成电路主体和设在所述第二毫米波射频集成电路主体外的第二屏蔽罩；所述第二导电件包括第二金属块，所述第二金属块电连接于所述第二屏蔽罩与所述电路板上的接地线路之间；所述第二屏蔽罩还电连接所述第二非毫米波天线。10.如权利要求3所述的天线设备，其特征在于，所述天线支架包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，高大宋，漆知行，林虹，周彦超，
申请(专利权)人：深圳市睿德通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：