嵌入测温式温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种嵌入测温式温度传感器，其包括套管和固定座，套管前端封闭、后端敞开，套管的内腔用于灌封安装热敏电阻，固定座对应套管设有套孔，所述套管外周设有凸环，套管的前端与凸环之间设置成阶梯状，套管对应凸环的后方依次套设有密封圈和所述固定座，固定座的套孔前端对应密封圈及凸环设有沉台，套管的后端穿至套孔后端、并与套孔后端铆接，凸环嵌入沉台内、并将密封圈压紧。此款嵌入测温式温度传感器通过在套管外周设置凸环用于压住其与固定座的沉台之间的密封圈，再通过套管后端与固定座尾部铆接固定，实现套管的定位及套管凸环与固定座配合处的密封，此结构无需借助焊接密封，提高加工效率，且避免了因虚焊漏焊导致的漏水问题。导致的漏水问题。导致的漏水问题。

【技术实现步骤摘要】
嵌入测温式温度传感器


[0001]本技术涉及一种温度传感器，特别是一种嵌入测温式温度传感器。

技术介绍

[0002]目前的嵌入测温式温度传感器主要应用于即热式热水器、咖啡机、电水壶等，嵌入测温式温度传感器的探温端较为窄小，即其外壁与内部热敏电阻较为贴近，并且，其安装嵌入被测物体内，所以，其具有响应速度快的特点。
[0003]为了实现上述结构特征，用于装载热敏电阻的套管采用钣金件通过二次以上的拉深成型，套管外部没有连接部位，所以，一般需要在套管外套设固定座，固定座为金属车加工件，其表面可以设置螺纹等，以便于连接。另外，为了避免固定座与套管连接缝隙漏水的问题，需要对固定座与套管连接处进行环形焊接密封，其加工效率低、成本高，而且，容易因为漏焊而导致渗水。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种结构简单、合理，安装方便、可靠的嵌入测温式温度传感器。
[0005]本技术的目的是这样实现的：
[0006]一种嵌入测温式温度传感器，包括套管和固定座，套管前端封闭、后端敞开，套管的内腔用于灌封安装热敏电阻，固定座对应套管设有套孔，其特征在于：所述套管外周设有凸环，套管的前端与凸环之间设置成阶梯状，套管对应凸环的后方依次套设有密封圈和所述固定座，固定座的套孔前端对应密封圈及凸环设有沉台，套管的后端穿至套孔后端、并与套孔后端铆接，凸环嵌入沉台内、并将密封圈压紧。
[0007]本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：
[0008]作为更具体的方案，所述套管的后端与所述固定座的套孔后端内壁铆接。
[0009]作为更具体的另一方案，所述套管的后端与所述固定座的套孔后端面铆接。
[0010]作为进一步的方案，所述固定座的外周设有六角面和螺纹面。
[0011]作为进一步的方案，所述套管的内腔放置有热敏电阻，热敏电阻靠近套管的前端，热敏电阻的引线从套管的后端引出，套管内填充有环氧树脂，环氧树脂覆盖至套管后端与所述固定座的套孔之间连接缝隙。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]（1）此款嵌入测温式温度传感器通过在套管外周设置凸环用于压住其与固定座的沉台之间的密封圈，再通过套管后端与固定座尾部铆接固定，实现套管的定位及套管凸环与固定座配合处的密封，此结构无需借助焊接密封，提高加工效率，且避免了因虚焊漏焊导致的漏水问题。
附图说明
[0014]图1为本技术一实施例分解结构示意图。
[0015]图2为本技术一实施例剖视结构示意图。
[0016]图3为图2中A处放大结构示意图。
[0017]图4为图2中B处放大结构示意图。
[0018]图5为图2（放入热敏电阻和环氧树脂后）剖视结构示意图。
[0019]图6为本技术另一实施例剖视结构示意图。
[0020]图7为本技术又一实施例剖视结构示意图。
[0021]图中：1为套管、11为凸环、12为内腔、121为热敏电阻、13为环氧树脂、2为密封圈、3为固定座、31为沉台、32为套孔、33为六角面、34为螺纹面。
具体实施方式
[0022]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0023]实施例一：图1至图5所示，一种嵌入测温式温度传感器，包括套管1和固定座3，套管1前端封闭、后端敞开，套管1的内腔12用于灌封安装热敏电阻121，固定座3对应套管1设有套孔32，所述套管1外周设有凸环11，套管1的前端与凸环11之间设置成阶梯状，套管1对应凸环11的后方依次套设有密封圈2和所述固定座3，固定座3的套孔32前端对应密封圈2及凸环11设有沉台31，套管1的后端穿至套孔32后端、并与套孔32后端铆接，凸环11嵌入沉台31内、并将密封圈2压紧。
[0024]所述套管1的后端与所述固定座3的套孔32后端内壁铆接。铆接的意思是所述套管1的后端采用胀管的方式，使得套管1的后端与套孔32后端撑紧。
[0025]所述固定座3的外周设有六角面33和螺纹面34。
[0026]所述套管1的内腔12放置有热敏电阻121，热敏电阻121靠近套管1的前端，热敏电阻121的引线从套管1的后端引出，套管1内填充有环氧树脂13，环氧树脂13覆盖至套管1后端与所述固定座3的套孔32之间连接缝隙。
[0027]实施例二：与实施例一的区别在于：参见图6所示，所述套管1的后端与所述固定座3的套孔32后端内壁铆接。铆接的意思是所述套管1的后端采用设置外翻边14的方式，使得外翻边14与套孔32后端面相扣。
[0028]实施例三，与实施例一的区别在于：参见图7所示，所述套管1的后端与所述固定座3的套孔32后端面铆接。铆接的意思是所述套管1的后端外周设置如同凸环11一样结构的凸边15，使得凸边15与套孔32后端面相抵。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入测温式温度传感器，包括套管（1）和固定座（3），套管（1）前端封闭、后端敞开，套管（1）的内腔（12）用于灌封安装热敏电阻（121），固定座（3）对应套管（1）设有套孔（32），其特征在于：所述套管（1）外周设有凸环（11），套管（1）的前端与凸环（11）之间设置成阶梯状，套管（1）对应凸环（11）的后方依次套设有密封圈（2）和所述固定座（3），固定座（3）的套孔（32）前端对应密封圈（2）及凸环（11）设有沉台（31），套管（1）的后端穿至套孔（32）后端、并与套孔（32）后端铆接，凸环（11）嵌入沉台（31）内、并将密封圈（2）压紧。2.根据权利要求1所述嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述套管（...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫小燕，
申请(专利权)人：广东顺德凯格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：