一种黄金涂层温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种黄金涂层温度传感器。在温度传感器外表面覆盖黄金涂层，能够扩大温度传感器的应用环境，并且通过提高温度传感器的导热性能，进而提高温度检测精度。进而提高温度检测精度。进而提高温度检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种黄金涂层温度传感器


[0001]本技术涉及传感器
，特别是涉及一种黄金涂层温度传感器。

技术介绍

[0002]随着温度传感器应用环境的复杂化，环境因素影响着温度传感器的检测精度。为了实现温度检测，现有的温度传感器是将热敏电阻封装在探头中，但是在一些特殊环境下，探头会被腐蚀进而破坏热敏电阻，并且将热敏电阻封装在探头中导热性能随之降低，温度传感器的检测精度不高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种黄金涂层温度传感器，具有耐腐蚀以及能够提高温度检测精度的优点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]一种黄金涂层温度传感器，包括：
[0006]温度传感器外表面覆盖有黄金涂层。
[0007]可选的，所述温度传感器，包括：
[0008]传感器壳体和热敏电阻组件；
[0009]所述热敏电阻组件内置于所述传感器壳体中，所述传感器壳体外表面覆盖有黄金涂层。
[0010]可选的，所述热敏电阻组件表面设有黄金涂层。
[0011]可选的，所述热敏电阻组件的个数为三个，分别位于所述传感器壳体的顶端和两侧。
[0012]可选的，所述传感器壳体内填充有绝热封装材料，绝热封装材料用于将所述热敏电阻组件两两隔离。
[0013]可选的，所述热敏电阻组件，具体包括：
[0014]热敏电阻外壳、第一热敏电阻、第二热敏电阻和导线；
[0015]所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻设置在所述热敏电阻外壳内部，所述热敏电阻外壳的外表面覆盖有黄金涂层，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻通过所述导线并联设置。
[0016]可选的，所述导线外设置有绝缘层。
[0017]可选的，所述绝热封装材料为PE热熔胶。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]本技术提出了一种黄金涂层温度传感器，由于黄金导热性能好并且耐腐蚀，在温度传感器外表面覆盖黄金涂层，能够扩展温度传感器的应用环境，并且通过提高温度传感器的导热性能，进而提高温度检测精度。
[0020]此外，将热敏电阻组件分别位于所述传感器壳体的顶端和两侧，能够检测不同方
位的温度，避免单一热敏电阻组件检测精度不高的问题。同时，第一热敏电阻和第二热敏电阻的并联设置，在一个热敏电阻损坏时另一个热敏电阻仍然正常工作，大大增加了温度传感器的使用周期。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例中黄金涂层温度传感器结构图；
[0023]图2为本技术实施例中热敏电阻组件结构图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术的目的是提供一种黄金涂层温度传感器，具有耐腐蚀以及能够提高温度检测精度的优点。
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0027]图1为本技术实施例中黄金涂层温度传感器结构图。如图1所示，本技术提供的黄金涂层温度传感器，温度传感器外表面覆盖有黄金涂层。温度传感器，包括：传感器壳体1和热敏电阻组件2。热敏电阻组件2内置于传感器壳体1中，传感器壳体1外表面覆盖有黄金涂层(图中未示出)。热敏电阻组件2的个数为三个，分别位于传感器壳体1的顶端和两侧，能够检测不同方位的温度，避免单一热敏电阻组件检测精度不高的问题。传感器壳体1内填充有绝热封装材料3，绝热封装材料3能够将热敏电阻组件2两两隔离，保证热敏电阻组件之间不相互影响。绝热封装材料3为PE热熔胶。
[0028]图2为本技术实施例中热敏电阻组件结构图。如图2所示，热敏电阻组件2包括：热敏电阻外壳4、第一热敏电阻5、第二热敏电阻6、导线(第一导线7、第二导线8和第三导线9)。第一热敏电阻5和第二热敏电阻6设置在热敏电阻外壳4内部，热敏电阻外壳4的外表面覆盖有黄金涂层，第一热敏电阻5和第二热敏电阻6并联设置，第一热敏电阻5的第一引脚与第一导线7连接，第一热敏电阻5的第二引脚与第二导线8连接，同时第二热敏电阻6的第一引脚与第二导线8连接，第二热敏电阻6的第二引脚与第三导线9连接，能够保证在一个热敏电阻损坏时另一个热敏电阻仍然正常工作，大大增加了温度传感器的使用周期。第一导线7、第二导线8和第三导线9外表面均设置有绝缘层。
[0029]本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，
本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黄金涂层温度传感器，其特征在于，温度传感器外表面覆盖有黄金涂层；所述温度传感器，包括：传感器壳体和热敏电阻组件；所述热敏电阻组件内置于所述传感器壳体中，所述传感器壳体外表面覆盖有黄金涂层；所述热敏电阻组件表面设有黄金涂层。2.根据权利要求1所述的黄金涂层温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻组件的个数为三个，分别位于所述传感器壳体的顶端和两侧。3.根据权利要求2所述的黄金涂层温度传感器，其特征在于，所述传感器壳体内填充有绝热封装材料，绝热封装材料用于将所述热敏电阻组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大年，
申请(专利权)人：周大年，
类型：新型
国别省市：