【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器
本技术涉及一种温度传感器。
技术介绍
目前的温度传感器，包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近其封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，内腔中还填充有环氧树脂层，环氧树脂层将热敏电阻封装在内腔中。由于环氧树脂层填充时内部容易形成气泡，如果气泡贴在热敏电阻表面时，导致热敏电阻表面受热不均匀，因此感温精度变差，感温响应时间变慢。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，感温迅速、精准的一种温度传感器。本技术的目的是这样实现的：一种温度传感器，包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近其封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，其特征在于，所述热敏电阻被热缩套包裹范围之外还包裹有喷金层，喷金层还将热缩套与热敏电阻连接的位置遮盖。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：作为更具体的方案，所述内腔中还填充有环氧树脂层，环氧树脂层将热敏电阻封装在内腔中。作为进一步的方案，所述金属外壳外壁设有环形凸起。作为进一步的方案，所述金属外壳外还套设有金属环，金属环与环形凸起朝向敞开端的一侧相抵。作为进一步的方案，所述金属环为铜环或不锈钢环。作为进一步的方案，还包括压板，压板对应金属外壳的敞开...
【技术保护点】
1.一种温度传感器，包括金属外壳（1）、热敏电阻（5）和引出线（3），金属外壳（1）设有内腔，内腔的两端分别为封闭端（11）和敞开端（13），热敏电阻（5）设置在内腔中、并靠近其封闭端（11），热敏电阻（5）设有引脚（51），引脚（51）与引出线（3）一端电性连接，引脚（51）与引出线（3）连接处外部通过热缩套（7）包裹密封，其特征在于，所述热敏电阻（5）被热缩套（7）包裹范围之外还包裹有喷金层（6），喷金层（6）还将热缩套（7）与热敏电阻（5）连接的位置遮盖。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括金属外壳（1）、热敏电阻（5）和引出线（3），金属外壳（1）设有内腔，内腔的两端分别为封闭端（11）和敞开端（13），热敏电阻（5）设置在内腔中、并靠近其封闭端（11），热敏电阻（5）设有引脚（51），引脚（51）与引出线（3）一端电性连接，引脚（51）与引出线（3）连接处外部通过热缩套（7）包裹密封，其特征在于，所述热敏电阻（5）被热缩套（7）包裹范围之外还包裹有喷金层（6），喷金层（6）还将热缩套（7）与热敏电阻（5）连接的位置遮盖。
2.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，所述内腔中还填充有环氧树脂层（8），环氧树脂层（8）将热敏电阻（5）封装在内腔中。
3.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，所述金属外壳（...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫小燕，
申请(专利权)人：广东顺德凯格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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