本实用新型专利技术提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板、翻盖板、器件定位块、第一顶针、第二顶针、和压紧弹片，所述水冷底板与翻盖板通过旋转轴可枢转地连接，所述器件定位块安装在所述水冷底板的上表面，多个所述器件定位块之间形成用于放置功率半导体器件的多个放置工位，所述翻盖板的下表面设置有多个所述压紧弹片，所述压紧弹片与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板内形成有供冷却水流过的流道，可一次装夹多个器件，通过翻盖式操作自动夹紧器件，并对接器件施加高压电源、低压信号线，可大大提高器件装夹和接线速率，减少人工参与装夹和接钱。减少人工参与装夹和接钱。减少人工参与装夹和接钱。
【技术实现步骤摘要】
水冷型功率半导体器件装夹装置
[0001]本技术涉及半导体领域，特别涉及一种水冷型功率半导体器件装夹装置。
技术介绍
[0002]随着功率半导体行业的蓬勃发展，市场需求量也不断增加，要求产品过程检测和出厂检测速度不断提升，而器件检测过程主要是将单个器件放置在特定放置台上夹紧，再接通低压信号线和高压电源线，这种检测方式这就存在两个问题：(1)速度太慢：人工装夹接线，每次只能检测一个器件，想要提高速度，只能通过增加操作人员和检测设备数量来实现；(2)工操作存在不确定性：装夹速度和效果受操作人员个人熟练程度影响较大，有时还会出现人为接错或装夹不到位，影响检测结果。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板、翻盖板、器件定位块、第一顶针、第二顶针、和压紧弹片，所述水冷底板与翻盖板通过旋转轴可枢转地连接，所述器件定位块安装在所述水冷底板的上表面，多个所述器件定位块之间形成用于放置功率半导体器件的多个放置工位，所述翻盖板的下表面设置有多个所述压紧弹片，所述压紧弹片与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板内形成有供冷却水流过的流道。
[0005]优选地，所述水冷底板的上表面设置有翻盖板限位紧固块。
[0006]优选地，所述水冷底板的上表面设置有陶瓷导热片。
[0007]优选地，所述放置工位设置成两排，所述陶瓷导热片设置于两排所述放置工位之间。
[0008]优选地，所述翻盖板上设置有把手。
[0009]优选地，所述放置工位为凹槽。
[0010]在上述技术方案中，本技术可一次装夹多个器件，考虑到多个器件在检测中发热问题，水冷底板设计成水冷型放置板；通过翻盖式操作，自动夹紧器件，并对接器件施加高压电源、低压信号线，可大大提高器件装夹和接线速率，减少人工参与装夹和接钱。因此，被测器件的高压电源和低压信号与检测设备连接简单、方便快捷，利用第一顶针和第二顶针一端连接检测设备，另一端接触被测器件，并永久固定在翻转板中，这样，每套装夹机构与检测设备只需一次接线工作，后续检测中都无需在进行接线，消除了检测过程中繁复的接线工作，避免接线错误的发生，大大提高检测效率。
[0011]本技术结构简单、装配方便，无需增加特殊工艺或工具，制作成本较低，易于推广；用人工放置器件，人工翻转盖板压紧的操作方式，无需其他动力源输入，绿色环保；装夹过程无需其他辅助条件，机构操作简单快捷，对操作人员也无特殊专业技能要求，易学易
懂，符合一般检测人员操作需求。
附图说明
[0012]图1示意性地示出了本技术的打开状态示意图；
[0013]图2示意性地示出了本技术的关闭状态示意图；
[0014]图3示意性地示出了本技术的水冷底板的冷却场分布情况示意图。
[0015]图中附图标记：1、水冷底板；2、翻盖板限位紧固块；3、器件定位块；4、功率半导体器件；5、陶瓷导热片；6、旋转轴；7、第一顶针；8、第二顶针；9、压紧弹片；10、翻盖板；11、把手；12、固定孔。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0017]为提高功率半导体器件检测过程中装夹速度和减少人工干预，作为本技术的一个方面，提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板1、翻盖板10、器件定位块3、第一顶针7(高压顶针)、第二顶针8(低压顶针)、和压紧弹片9，所述水冷底板1与翻盖板10通过旋转轴6可枢转地连接，所述器件定位块3安装在所述水冷底板1的上表面，所述器件定位块3上形成有用于放置功率半导体器件4的多个放置工位，所述翻盖板10的下表面设置有多个所述压紧弹片9，所述压紧弹片9与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板1内形成有供冷却水流过的流道。优选地，所述翻盖板10上设置有把手11。
[0018]优选地，所述水冷底板1的上表面设置有翻盖板限位紧固块2。功率半导体器件4压紧方式采用翻盖板10和压紧弹片9，只需一次性将压紧弹片9安装在翻盖板10上，后续检测时通过翻转翻盖板10，在翻盖板限位紧固块2中用1个M5螺栓即可实现对20个器件的同时压紧，大提高检测效率。
[0019]优选地，所述水冷底板1的上表面设置有陶瓷导热片5。优选地，所述放置工位设置成两排，所述陶瓷导热片5设置于两排所述放置工位之间，陶瓷导热片5可使散热更加均匀。
[0020]优选地，放置工位为凹槽。功率半导体器件4在放置工位的凹槽作用下，如发生旋转、翻转，都无法放入限位块凹槽中，杜绝器件放置错误。
[0021]检测时，在放置工位的凹槽(放置工位)中放入功率半导体器件4，在一个实施例中，每次可最多可放置20个功率半导体器件4。功率半导体器件4放置完成后，通过把手11将翻盖板10翻转下来扣入翻盖板限位紧固块2中，并用M5螺栓在固定孔12处紧固，确保压紧弹片9压紧功率半导体器件4，第一顶针7、第二顶针8与功率半导体器件4完整接触。然后，通过第一顶针7、第二顶针8与检测设备线缆连接，通过水冷底板1进出水管接头，可以给本技术的水冷底板1中通入冷却水，使冷却水在水冷底板1中均匀从20个功率半导体器件4底下穿流(如图3)，即可开始检测。
[0022]在上述技术方案中，本技术可一次装夹多个器件，考虑到多个器件在检测中发热问题，水冷底板1设计成水冷型放置板；通过翻盖式操作，自动夹紧器件，并对接器件施加第一顶针7(高压电源)、第二顶针8(低压信号线)，可大大提高器件装夹和接线速率，减少人工参与装夹和接钱。因此，被测器件的高压电源和低压信号与检测设备连接简单、方便快
捷，利用第一顶针7和第二顶针8一端连接检测设备，另一端接触被测器件，并永久固定在翻转板中，这样，每套装夹机构与检测设备只需一次接线工作，后续检测中都无需在进行接线，消除了检测过程中繁复的接线工作，避免接线错误的发生，大大提高检测效率。
[0023]本技术结构简单、装配方便，无需增加特殊工艺或工具，制作成本较低，易于推广；用人工放置器件，人工翻转盖板压紧的操作方式，无需其他动力源输入，绿色环保；装夹过程无需其他辅助条件，机构操作简单快捷，对操作人员也无特殊专业技能要求，易学易懂，符合一般检测人员操作需求。
[0024]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷型功率半导体器件装夹装置，其特征在于，包括：水冷底板(1)、翻盖板(10)、器件定位块(3)、第一顶针(7)、第二顶针(8)、和压紧弹片(9)，所述水冷底板(1)与翻盖板(10)通过旋转轴(6)可枢转地连接，所述器件定位块(3)安装在所述水冷底板(1)的上表面，所述器件定位块(3)上形成有用于放置功率半导体器件(4)的多个放置工位，所述翻盖板(10)的下表面设置有多个所述压紧弹片(9)，所述压紧弹片(9)与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板(1)内形成有供冷却水流过的流道。2.根据权利要求1所述的水冷型功率半导体器...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄广龙，任春茂，陈春胜，罗辉，王伟群，谢冬坡，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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