【技术实现步骤摘要】
水冷型功率半导体器件装夹装置
[0001]本技术涉及半导体领域，特别涉及一种水冷型功率半导体器件装夹装置。
技术介绍
[0002]随着功率半导体行业的蓬勃发展，市场需求量也不断增加，要求产品过程检测和出厂检测速度不断提升，而器件检测过程主要是将单个器件放置在特定放置台上夹紧，再接通低压信号线和高压电源线，这种检测方式这就存在两个问题：(1)速度太慢：人工装夹接线，每次只能检测一个器件，想要提高速度，只能通过增加操作人员和检测设备数量来实现；(2)工操作存在不确定性：装夹速度和效果受操作人员个人熟练程度影响较大，有时还会出现人为接错或装夹不到位，影响检测结果。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板、翻盖板、器件定位块、第一顶针、第二顶针、和压紧弹片，所述水冷底板与翻盖板通过旋转轴可枢转地连接，所述器件定位块安装在所述水冷底板的上表面，多个所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷型功率半导体器件装夹装置，其特征在于，包括：水冷底板(1)、翻盖板(10)、器件定位块(3)、第一顶针(7)、第二顶针(8)、和压紧弹片(9)，所述水冷底板(1)与翻盖板(10)通过旋转轴(6)可枢转地连接，所述器件定位块(3)安装在所述水冷底板(1)的上表面，所述器件定位块(3)上形成有用于放置功率半导体器件(4)的多个放置工位，所述翻盖板(10)的下表面设置有多个所述压紧弹片(9)，所述压紧弹片(9)与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板(1)内形成有供冷却水流过的流道。2.根据权利要求1所述的水冷型功率半导体器...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄广龙，任春茂，陈春胜，罗辉，王伟群，谢冬坡，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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