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本实用新型提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板、翻盖板、器件定位块、第一顶针、第二顶针、和压紧弹片，所述水冷底板与翻盖板通过旋转轴可枢转地连接，所述器件定位块安装在所述水冷底板的上表面，多个所述器件定位块之间形成用于放置功...
该专利属于深圳市愿力创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市愿力创科技有限公司授权不得商用。

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