板状氧化铝颗粒、及板状氧化铝颗粒的制造方法技术

提供不易使设备磨损的板状氧化铝颗粒。板状氧化铝颗粒包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒优选在XPS分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以上。前述板状氧化铝颗粒优选在表层包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒的密度优选为3.7g/cm3以上且4.1g/cm3以下。前述板状氧化铝颗粒优选在XRF分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】板状氧化铝颗粒、及板状氧化铝颗粒的制造方法


[0001]本专利技术涉及板状氧化铝颗粒、及板状氧化铝颗粒的制造方法。

技术介绍

[0002]作为无机填料的氧化铝颗粒被用于各种用途。其中，与球状的氧化铝颗粒相比，高长径比的板状氧化铝颗粒的热特性及光学特性等特别优异，要求性能的进一步提高。
[0003]以往，为了使板状氧化铝颗粒本来具有的上述特性、分散性等提高，已知有在长径、厚度等形状方面具备特征的各种板状氧化铝颗粒(专利文献1～2)。另外，作为以板状氧化铝颗粒的高长径比化为目的、用于控制形状的制造方法，已知有添加磷酸化合物作为形状控制剂并进行水热合成的方法(专利文献3)、添加硅氟化物进行烧结的方法(专利文献4)等。
[0004]进而，在板状氧化铝的制造时，还已知有使用硅或包含硅元素的硅化合物作为结晶控制剂的板状氧化铝的制造方法(专利文献5)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2003
‑
192338号公报
[0008]专利文献2：日本特开2002
‑
249315号公报
[0009]专利文献3：日本特开平9
‑
59018号公报
[0010]专利文献4：日本特开2009
‑
35430号公报
[0011]专利文献5：日本特开2016
‑
222501号公报

技术实现思路

[0012]专利技术要解决的问题r/>[0013]然而，对于这些板状氧化铝颗粒而言，氧化铝为高硬度，因此有使混合机、输送机、切割器等磨损从而使这些设备劣化/破损的担忧。此外，还有磨损/破碎片混入的频率增大的担忧。
[0014]本专利技术是鉴于这样的情况而做成的，课题在于提供与以往的板状氧化铝颗粒相比不易使设备磨损的板状氧化铝颗粒。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术人等为了解决上述问题，进行了深入研究，结果能够得到包含硬度低于氧化铝的锗或锗化合物的板状氧化铝颗粒，从而完成了本专利技术。即本专利技术涉及以下的(1)～(10)。
[0017](1)一种板状氧化铝颗粒，其包含锗或锗化合物。
[0018](2)根据前述(1)所述的板状氧化铝颗粒，其中，XPS分析中，Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以上。
[0019](3)根据前述(1)或(2)所述的板状氧化铝颗粒，其在表层包含锗或锗化合物。
[0020](4)根据前述(1)～(3)中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其密度为3.7g/cm3以上且4.1g/cm3以下。
[0021](5)根据(1)～(4)中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其中，XRF分析中，Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。
[0022](6)根据前述(1)～(5)中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其厚度为0.01～5μm，平均粒径为0.1～500μm，且长径比为2～500。
[0023](7)根据前述(1)～(6)中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其还包含钼。
[0024](8)根据前述(1)～(7)中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其中，通过zeta电位测定，电位为0的等电点的pH为2～6。
[0025](9)根据前述(1)～(8)中任一项所述的板状氧化铝颗粒的制造方法，其包括如下工序：将钼化合物、原料锗化合物和铝化合物混合而制成混合物，并对前述混合物进行烧结。
[0026](10)根据前述(9)所述的板状氧化铝颗粒的制造方法，其中，前述混合物还包含钾化合物。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，通过包含锗或锗化合物，可以提供与以往的板状氧化铝颗粒相比不易使设备磨损的板状氧化铝颗粒。
附图说明
[0029]图1为实施例中获得的板状氧化铝颗粒的SEM图像。
具体实施方式
[0030]以下，对本专利技术的一个实施方式的板状氧化铝颗粒、及板状氧化铝颗粒的制造方法进行详细说明。
[0031]<板状氧化铝颗粒>
[0032]实施方式的板状氧化铝颗粒包含锗或锗化合物。另外，板状氧化铝颗粒也可包含钼。进而，只要不损害本专利技术的效果，也可包含源自原料或形状控制剂等的杂质。需要说明的是，板状氧化铝颗粒还可包含有机化合物等。
[0033]实施方式的板状氧化铝颗粒通过包含锗或锗化合物，与以往的板状氧化铝颗粒相比，不易使设备磨损。氧化铝为莫氏硬度9的物质，被分类为非常硬的物质。因此对于以往的板状氧化铝颗粒而言，有使包含其的产品的制造等中使用的设备磨损的问题。另一方面，对于锗或锗化合物的莫氏硬度而言，例如二氧化锗(GeO2)为6左右，因此实施方式的板状氧化铝颗粒通过包含锗或锗化合物，可以降低设备的磨损。进而，实施方式的板状氧化铝颗粒通过在表层包含锗或锗化合物，设备与表面的锗或锗化合物接触，而不是与板状氧化铝颗粒的氧化铝接触，可以进一步降低设备的磨损。
[0034]另外，板状氧化铝颗粒包含钼，在后述制造方法中，通过控制其含量、存在状态，可以任意调节与使用的用途对应的板状氧化铝的物性、性能，例如色相、透明性等光学特性等。
[0035]本专利技术的“板状”是指氧化铝颗粒的平均粒径除以厚度而得的长径比为2以上。需
要说明的是，本说明书中，“氧化铝颗粒的厚度”设为如下值：根据利用扫描型电子显微镜(SEM)得到的图像，对随机选出的至少50个板状氧化铝颗粒测定的厚度的算术平均值。另外，“氧化铝颗粒的平均粒径”设为如下值：根据利用激光衍射/散射式粒度分布测定装置测定的体积基准的累积粒度分布，以体积基准中值粒径d50的形式算出的值。
[0036]本专利技术的氧化铝颗粒中，对于厚度、平均粒径、及长径比的条件而言，只要在其为板状的范围内，就可以任意组合。
[0037]实施方式的板状氧化铝颗粒的厚度优选为0.01～5μm，平均粒径优选为0.1～500μm，粒径相对于厚度的比率即长径比优选为2～500。板状氧化铝颗粒的长径比为2以上时，可以具有二维的配混特性，故优选，板状氧化铝颗粒的长径比为500以下时，机械强度优异，故优选。厚度更优选为0.03～2μm，平均粒径更优选为0.5～100μm，粒径相对于厚度的比率即长径比更优选为10～300。长径比为10～300时，制成颜料时为高亮度，故优选。厚度进一步优选为0.1～1μm，平均粒径进一步优选为1～50μm，粒径相对于厚度的比率即长径比进一步优选为17～100。
[0038]实施方式的板状氧化铝颗粒可以为圆形板状、椭圆形板状，例如从处理性、制造的容易度的方面来看，颗粒形状优选六边～八边等多边板状。
[0039]对于实施方式的板状氧化铝颗粒中的、其厚度、平均粒径、长径比等，可以通过选择钼化合物、铝化合物和形状控制剂的使用比例、形状控制剂的种类、形状控制剂和铝化合物的存在状态来控制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种板状氧化铝颗粒，其包含锗或锗化合物。2.根据权利要求1所述的板状氧化铝颗粒，其中，XPS分析中，Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以上。3.根据权利要求1或2所述的板状氧化铝颗粒，其在表层包含锗或锗化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其密度为3.7g/cm3以上且4.1g/cm3以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的板状氧化铝颗粒，其中，XRF分析中，Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的板状氧化铝颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田新吾，冲裕延，袁建军，糸谷一男，佐野义之，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：