无线受电电路模块制造技术

无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子部件(61、64、65)安装于基体(21)的第1主面(211)。受电线圈(31)形成在基体(22)。接地导体图案(51)配置在基体(21)中的第2主面(212)侧，并且与电子部件(61、64、65)重叠。65)重叠。65)重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线受电电路模块


[0001]本专利技术涉及具有给定的电子电路，并通过无线从外部受电的无线受电电路模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，记载了搭载有IC芯片的带生物体认证IC卡。在该带生物体认证IC卡搭载有二次电池。带生物体认证IC卡将在该二次电池中蓄电的电力使用于基于IC芯片的生物体认证等。
[0003]IC芯片、二次电池安装在IC卡主体的表面。受电用的环形天线内置于IC卡主体。而且，受电用的环形天线和IC芯片在俯视下重叠。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
221264号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，在专利文献1中记载的带生物体认证IC卡的结构中，受电用的环形天线和外部的供电用的环形天线的磁场耦合不强，无线受电效率较低。此外，由于该磁场耦合而对IC等电子部件带来成为不良影响的电磁干扰。
[0009]因此，本专利技术的目的在于，提供能够提高无线受电效率并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线受电电路模块，具备：第1基体，层叠多个电介质层，并形成有电路导体图案；第2基体，层数与所述第1基体不同，在俯视下，不与所述第1基体重叠，并且与所述第1基体共用给定的电介质层；电子部件，安装在所述第1基体的第1主面；无线受电线圈，包括形成在所述第2基体的导体图案，与所述电路导体图案电连接；和第1平面接地导体图案，配置在所述第1基体中的与所述第1主面相反侧的第2主面侧，在所述俯视下，至少与所述电子部件重叠，所述第1平面接地导体图案作为针对来自外部的电场，保护形成在所述第1基体的所述电路导体图案的电场屏蔽而发挥作用，所述无线受电线圈针对来自外部的磁场使磁通交链而形成磁耦合，使对所述电路导体图案的电场屏蔽和所述磁耦合同时成立。2.根据权利要求1所述的无线受电电路模块，其中，所述第1平面接地导体图案作为针对从所述第1基体中的所述第2主面的远处朝向该第2主面的来自外部的电场，保护形成在所述第1基体的所述电路导体图案的电场屏蔽而发挥作用。3.根据权利要求1或2所述的无线受电电路模块，其中，具备磁性片，所述无线受电线圈配置在所述第2基体中的所述第1主面侧，关于所述磁性片，在所述俯视下，与所述无线受电线圈的导体图案重叠，提高针对来自外部的磁场使磁通与所述无线受电线圈交链而形成的磁耦合中的磁通密度，使对所述电路导体图案的电场屏蔽和所述磁耦合的增大同时成立。4.根据权利要求3所述的无线受电电路模块，其中，所述磁性片提高针对从所述第2基体中的所述第2主面的远处朝向该第2主面的来自外部的磁场，使磁通与所述无线受电线圈交链而形成的磁耦合中的磁通密度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的无线受电电路模块，其中，所述第2基体使层叠在所述第1基体的所述电介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：细谷达也，贝和航阳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：