温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。