【技术实现步骤摘要】
制程方法及制程系统
[0001]本申请涉及半导体制造
,特别涉及一种制程方法及制程系统。
技术介绍
[0002]半导体制程包括处理制程及量测制程。处理制程及量测制程分别由不同的机台执行。晶圆先进行处理制程再进行量测制程。目前,机台对每批晶圆的每一个均进行量测,导致占用机台时间过长,机台使用率低,生产成本高。
技术实现思路
[0003]基于此,有必要针对现有机台对每批晶圆的每一个均进行量测,导致占用机台时间过长,机台使用率低,生产成本高的问题,提供一种制程方法及制程系统。
[0004]一种制程方法,包括:
[0005]建立第一制程配方及第二制程配方,所述第一制程配方包括处理制程及量测制程,所述第二制程配方包括处理制程;
[0006]创建晶圆识别码与所述第一制程配方的第一对应关系或晶圆识别码与所述第二制程配方的第二对应关系;
[0007]将符合所述第一对应关系或者所述第二对应关系的晶圆指派给机台;
[0008]所述机台对所述第一对应关系对应的晶圆执行所述第一制程配方, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制程方法,其特征在于,包括:建立第一制程配方及第二制程配方,所述第一制程配方包括处理制程及量测制程,所述第二制程配方包括处理制程;创建晶圆识别码与所述第一制程配方的第一对应关系或晶圆识别码与所述第二制程配方的第二对应关系;将符合所述第一对应关系或者所述第二对应关系的晶圆指派给机台;所述机台对所述第一对应关系对应的晶圆执行所述第一制程配方,对所述第二对应关系对应的晶圆执行所述第二制程配方。2.根据权利要求1所述的制程方法,其特征在于,还包括:获取所述机台执行处理制程的制程输出程序参数;根据所述制程输出程序参数判断机台的制程输入程序参数设定是否合理。3.根据权利要求1所述的制程方法,其特征在于,还包括:获取所述机台执行量测制程的量测结果;根据所述量测结果判断所述晶圆是否符合预设规格。4.根据权利要求1所述的制程方法,其特征在于,所述处理制程包括沉积、移除、图案化及电气特性的调整。5.根据权利要求1所述的制程方法,其特征在于,所述量测制程包括膜厚度量测及尺寸量测。6.一种制程系统,其特征在于,包括:配方建立模块,用于建立第一制程配方及第二制程配方,所述第一制程配方包括处理制程及量测制程,所述第二制程...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈三城,李昇聪,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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