本发明专利技术公开了一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置上部、封接装置下部、发热平台、发热元件和测温热电偶，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部上，封接装置上部通过升降装置与封接装置下部连接，发热元件安装在发热平台上，测温热电偶与发热元件电连接，封接装置、真空抽取装置、升降装置、测温热电偶和发热元件均与控制柜内的控制器电连接，测温热电偶安装在真空室上；本发明专利技术属于真空设备技术领域，本发明专利技术的目的在于解决现有技术中封接操作困难的问题。达到的技术效果为：此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级真空键合装置
[0001]本专利技术涉及真空设备
，具体涉及一种晶圆级真空键合装置。
技术介绍
[0002]随着传感器广泛应用于航空航天、生物医学、动力机械、石油化工等多个领域，新一代传感器多样化、智能化需求增多，从而要求传感器的制造设备在功能和使用上要多功能化。
[0003]在实际的连续生产过程中，每一次封接操作都要经过固定封接玻璃片和硅片、抽真空、加热、加高压、封接完成、降温和取片等几个过程，依次循环操作，所需时间较多，一定程度上制约了生产速度。且封接过程中制约封接质量的因素有封接面的温度均匀性、高压、预紧力和环境。为了提高生产效率，在原有的基础上将发热平台放大，实验中发现发热平台在加热过程中，边缘位置热损失较多，温度低于中间部分，温差较大，造成封接质量问题，有较多区域未封接完全，由此可见表面温度均匀性对封接质量有较大影响。
技术实现思路
[0004]为此，本专利技术提供一种晶圆级真空键合装置，以解决现有技术中封接操作困难的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]根据本专利技术的第一方面，一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置和发热平台，封接装置包括封接装置上部和封接装置下部，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部上，封接装置上部通过升降装置与封接装置下部连接，封接装置、真空抽取装置和升降装置均与控制柜内的控制器电连接。
[0007]进一步地，还包括热管和测温热电偶，多路所述热管穿设于所述发热平台内部，所述测温热电偶安装在所述发热平台内部，所述测温热电偶和所述热管电连接，所述测温热电偶和所述热管均与所述控制柜内的控制器电连接。
[0008]进一步地，还包括多芯电极，所述多芯电极固定在所述真空室的底板上，多路所述热管通过所述多芯电极与所述控制柜内的控制器电连接，所述测温热电偶通过所述多芯电极与所述控制柜内的控制器电连接。
[0009]进一步地，升降装置包括电机、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带、大齿轮、小齿轮、传动杆、丝杠、丝杠螺母、锁紧螺母、直线导轨、直线滑块和支筒组成，电机、第一皮带轮、第二皮带轮和皮带均设置于真空室下方，大齿轮、小齿轮、传动杆、丝杠、丝杠螺母、直线导轨、直线滑块和支筒均设置于真空室内部，传动杆通过联轴器与第二皮带轮连接，第二皮带轮通过皮带与第一皮带轮连接，电机与第一皮带轮通过联轴器连接，传动杆下端部与封接装置下部转动连接，传动杆上端部与封接装置上端部转动连接，传动杆上套设有大齿轮，支筒通过螺栓与封接装置下部连接，丝杠下端部通过丝杠螺母与支筒转动连接，丝杠螺母与支筒
通过螺栓连接，丝杠下端部通过丝杠螺母与支筒转动连接，丝杠上端部与封接装置上部转动连接，丝杠上固定有小齿轮，大齿轮与小齿轮啮合，直线滑块与直线导轨滑动连接，直线滑块通过螺栓与封接装置上部连接，直线导轨通过螺栓与封接装置下部连接，电机与控制柜内的控制器电连接。
[0010]进一步地，封接装置上部包括上压板、上反射屏、连接板、套筒和顶针，套筒与传动杆转动连接，连接板一端与套筒连接，连接板的另一端使用螺栓连接固定在上压板上方，上压板下方安装有上反射屏，上反设屏下方安装有顶针，直线滑块与上压板通过螺栓连接，丝杠上端部与上压板转动连接，传动杆下端部与封接装置下部转动连接。
[0011]进一步地，封接装置下部包括下反射屏和台板，下反射屏安装在台板的上端面上，发热平台安装在下反射屏上，直线导轨与台板通过螺栓连接，传动杆下端部与台板转动连接。
[0012]进一步地，还包括控制按钮和触控屏幕，控制按钮设置在控制柜内的控制器的前面板上，触控屏幕设置在控制柜内的控制器的顶部，控制按钮以及触控屏幕均与控制柜内的控制器电连接。
[0013]进一步地，还包括报警灯，报警灯安装在控制柜内的控制器上方，报警灯与控制柜内的控制器电连接。
[0014]进一步地，还包括绝缘支撑柱，绝缘支撑柱安装在真空室的底板上，封接装置通过绝缘支撑柱与真空室连接。
[0015]进一步地，还包括针阀，针阀设置于真空室顶部。
[0016]本专利技术具有如下优点：第一、通过真空抽取装置的设置使得本装置实现了抽真空的功能；第二、通过测温热电偶的设置使得发热平台表面的温度得到了一个较好的监控，进而通过控制柜内的控制器对热管的温度的调节；第三、通过升降装置的设置使得本装置封接装置可根据需求进行封接，通过控制柜内的控制器控制电机使得电机有效的控制升降装置的升降速度。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0018]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的总装图。
[0020]图2为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的正视图。
[0021]图3为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的侧视图。
[0022]图4为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的局部放大图。
[0023]图5为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的封接装置结构图。
[0024]图6为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的剖面图。
[0025]图7为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的剖面图。
[0026]图8为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的发热平台剖面图。
[0027]图9为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的发热平台俯视图。
[0028]图10为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的部分结构示意图。
[0029]图11为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的控制电路图。
[0030]图12为本专利技术一些实施例提供的一种晶圆级真空键合装置的控制按钮示意图。
[0031]图中：1、真空室，2、封接装置，3、真空抽取装置，4、触控屏幕，5、报警灯，6、控制柜，7、多芯电极，9、大齿轮，10、上压板，11、顶针，12、下反射屏，13、发热平台，14、上反射屏，15、直线滑块，16、小齿轮，17、传动杆，18、绝缘支撑柱，19、支筒，20、直线导轨，21、台板，22、连接板，23、第一皮带轮，24、皮带，25、第二皮带轮，26、电机，2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，包括真空抽取装置(3)、真空室(1)、控制柜(6)、升降装置、封接装置(2)和发热平台(13)，所述封接装置(2)包括封接装置上部和封接装置下部，所述封接装置(2)安装在所述真空室(1)内，所述真空室(1)与所述真空抽取装置(3)连接，所述升降装置安装在所述真空室(1)上，所述发热平台(13)安装在所述封接装置下部上，所述封接装置上部通过所述升降装置与所述封接装置下部连接，所述封接装置(2)、所述真空抽取装置(3)和所述升降装置均与所述控制柜(6)内的控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，还包括热管(30)和测温热电偶(31)，多路所述热管(30)穿设于所述发热平台(13)内部，所述测温热电偶(31)安装在所述发热平台(13)内部，所述测温热电偶(31)和所述热管(30)电连接，所述测温热电偶(31)和所述热管(30)均与所述控制柜(6)内的控制器电连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，还包括多芯电极(7)，所述多芯电极(7)固定在所述真空室(1)的底板上，多路所述热管(30)通过所述多芯电极(7)与所述控制柜(6)内的控制器电连接，所述测温热电偶(31)通过所述多芯电极(7)与所述控制柜(6)内的控制器电连接。4.根据权利要求1所述的一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，所述升降装置包括电机(26)、第一皮带轮(23)、第二皮带轮(25)、皮带(24)、大齿轮(9)、小齿轮(16)、传动杆(17)、丝杠(28)、丝杠螺母(27)、锁紧螺母、直线导轨(20)、直线滑块(15)和支筒(19)组成，所述电机(26)、所述第一皮带轮(23)、所述第二皮带轮(25)和所述皮带(24)均设置于所述真空室(1)下方，所述大齿轮(9)、所述小齿轮(16)、所述传动杆(17)、所述丝杠(28)、所述丝杠螺母(27)、所述直线导轨(20)、所述直线滑块(15)和所述支筒(19)均设置于所述真空室(1)内部，所述传动杆(17)通过联轴器与所述第二皮带轮(25)连接，所述第二皮带轮(25)通过所述皮带(24)与所述第一皮带轮(23)连接，所述电机(26)与所述第一皮带轮(23)通过联轴器连接，所述传动杆(17)下端部与所述封接装置下部转动连接，所述传动杆(17)上端部与所述封接装置(2)上端部转动连接，所述传动杆(17)上套设有所述大齿轮(9)，所述支筒(19)通过螺栓与所述封接装置下部连接，所述丝杠(28)下端部通过所述丝杠螺母(27)与所述支筒(19)转动连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲绍芬，陈正伟，辛岩，付秀华，
申请(专利权)人：沈阳恒进真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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