振膜及扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种振膜及扬声器。所述振膜包括折环部及连接所述折环部的内周缘及/或外周缘的至少一增强环，所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度。本实用新型专利技术的振膜及扬声器可以方便工装定位，保证装配精度、同心度与一致性，也可以改善增加资源投入与浪费振膜原材料等问题。

【技术实现步骤摘要】
振膜及扬声器
本技术涉及声电
，尤其涉及一种振膜及扬声器。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动终端的数量不断上升。而在众多智能移动终端之中，穿戴类设备及手机无疑是最常见、最便携的移动终端。目前，穿戴类设备及手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器被大量应用到现在的智能移动终端之中。扬声器包括磁式扬声器、静电扬声器、压电扬声器等多种类型。其中，磁式扬声器被广泛应用在现在的智能移动终端中组件。其中，磁式扬声器可以包括具有音圈和振膜的振声系统及具有磁路的磁路系统，所述振声系统包括音圈和振膜，所述音圈通过软性电路板连接外部电路以接收电信号并产生第一磁场，所述磁路系统产生第二磁场，所述第一磁场与所述第二磁场相互作用使得所述振膜振动而发出声音。然而，现有技术的扬声器的振膜周缘的成型尺寸通常较实际尺寸偏大，并可朝向盆架伸出定位边，以便与盆架进行工装辅助定位。然而，振膜的定位边成型后尺寸精度不高，装配同心度与一致性差，还需要增加激光切除非胶合面区域，导致增加资源投入与浪费振膜原材料。因此，有必要提供一种可改善上述至少一个技术问题的振膜及扬声器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可改善上述至少一个技术问题的振膜及扬声器。本技术的技术方案如下：一种振膜，其包括折环部及连接所述折环部的内周缘及/或外周缘的至少一增强环，所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度。优选地，所述增强环与所述折环部为一体成型结构。优选地，所述增强环采用气爆、模压成型或注塑成型工艺形成。优选地，所述增强环与所述折环部材料相同；所述增强环的材料包括硅胶、橡胶、聚醚醚酮、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种。优选地，所述扬声器包括振动系统、配合所述振动系统发声的磁路系统、及固定所述振动系统与所述磁路系统的盆架，所述振动系统包括根据上述任意一项所述的振膜。优选地，所述增强环连接在所述折环部的外周缘，所述盆架包括邻近所述振膜的第一端面，所述增强环设置于所述第一端面上。优选地，所述增强环包括邻近所述盆架的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的外表面，所述盆架还包括连接所述第一端面的外侧面，所述外侧面连接所述第一端面的部分与所述增强环的外表面平齐，所述第一表面及所述第二表面的尺寸与所述第一端面的尺寸一致。优选地，所述振膜还包括连接在所述折环部的内周缘的具有开口的连接部或另一增强环，所述扬声器还包括设置于所述连接部或另一增强环上的球顶；所述球顶设置于所述连接部或另一增强环远离所述盆架的一侧，且所述连接部或另一增强环远离所述球顶一侧的表面与所述增强环的第二表面在同一平面上，其中，所述另一增强环的厚度大于所述折环部的厚度。优选地，所述盆架包括环形侧壁及连接所述环形侧壁且朝向内侧延伸的延伸部，所述延伸部具有通孔；所述振动系统还包括骨架、音圈、电路板及另一振膜，所述音圈套设于所述骨架外围，所述骨架及所述音圈还穿过所述通孔，所述另一振膜套设于所述骨架外且位于所述盆架远离所述振膜的一侧，所述电路板的一端通过所述骨架电连接所述音圈，另一端用于电连接外部元件。优选地，所述磁路系统包括磁钢、极芯及磁轭，所述磁钢与所述极芯层叠设置，且所述磁钢与所述极芯且至少部分位于所述骨架围成的收容腔，所述磁轭支撑所述磁钢与所述极芯且位于所述盆架远离所述振膜的一侧。本技术的有益效果在于：所述振膜包括折环部及连接所述折环部的内周缘及/或外周缘的至少一增强环，由于所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度，因此可以较为方便通过所述增强环与盆架等元件进行工装定位，保证装配精度、同心度与一致性。而且，在工装定位方便、装配精度、同心度与一致性较佳的基础上，所述增强环的尺寸也可以不需要较实际尺寸大，进而也不需要增加激光切除步骤，也不会导致增加资源投入与浪费振膜原材料等问题。进一步地，所述增强环与所述折环部为一体成型结构。可以理解，一体成型结构的所述增强环与所述折环部较分体成型的结构组装方便、且不需要考虑组装定位问题。进一步地，所述增强环采用气爆、模压成型或注塑成型工艺形成。可以理解，上述一体成型技术也较为成熟，使得所述增强环的成型品质可以得到保证。进一步地，所述增强环与所述折环部材料相同；所述增强环的材料包括硅胶、橡胶、聚醚醚酮、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种。可以理解，可以理解，所述增强环与所述折环部材料相同时，可以方便所述增强环与所述折环部的制造，如可以采用一体成型技术成型，有利于成本的控制。此外，上述材料也较为常见且具有较好的特性，有利于振膜的振动发声。优选地，所述增强环连接在所述折环部的外周缘，所述盆架包括邻近所述振膜的第一端面，所述增强环设置于所述第一端面上。可以理解，所述增强环设置于所述第一端面上，由于所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度，因此可以较为方便使得所述增强环与所述第一端面进行工装定位，保证装配精度、同心度与一致性。而且，在工装定位方便、装配精度、同心度与一致性较佳的基础上，所述增强环的尺寸也可以不需要较实际尺寸大，进而也不需要增加激光切除步骤，也不会导致增加资源投入与浪费振膜原材料等问题。进一步地，所述增强环包括邻近所述盆架的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的外表面，所述盆架还包括连接所述第一端面的外侧面，所述外侧面连接所述第一端面的部分与所述增强环的外表面平齐；所述第一表面及所述第二表面的尺寸与所述第一端面的尺寸一致。可以理解，所述外侧面连接所述第一端面的部分与所述增强环的外表面平齐，即所述增强环的尺寸不需要较实际尺寸大，进而也不需要增加激光切除步骤，也不会导致增加资源投入与浪费振膜原材料等问题。所述第一表面及所述第二表面的尺寸与所述第一端面的尺寸一致，可以达到盆架对所述振膜稳靠支撑的效果。进一步地，所述振膜还包括连接在所述折环部的内周缘的具有开口的连接部或另一增强环，所述扬声器还包括设置于所述连接部或另一增强环上的球顶；具体地，所述球顶可以设置于所述连接部或另一增强环远离所述盆架的一侧，且所述连接部或另一增强环远离所述球顶一侧的表面与所述增强环的第二表面在同一平面上。可以理解，所述球顶及所述另一增强环可以提升所述扬声器的声学性能，并且，所述连接部或另一增强环远离所述球顶一侧的表面与所述增强环的第二表面在同一平面上，也可以使得所述振膜及所述球顶组装后的整体结构平衡性较佳，进一步保证所述扬声器的声学性能。优选地，所述盆架包括环形侧壁及连接所述环形侧壁且朝向内侧延伸的延伸部，所述延伸部具有通孔；所述振动系统还包括骨架、音圈、电路板及另一振膜，所述音圈套设于所述骨架外围，所述骨架及所述音圈还穿过所述通孔，所述另一振膜套设于所述骨架外且位于所述盆架远离所述振膜的一侧，所述电路板的一端通过所述骨架电连接所述音圈，另一端用于电连接外部元件。可以理解，所述扬声器还包括另一振膜，可进一步提升所述扬声器的声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振膜，其特征在于，所述振膜包括折环部及连接所述折环部的内周缘及/或外周缘的至少一增强环，所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于，所述振膜包括折环部及连接所述折环部的内周缘及/或外周缘的至少一增强环，所述增强环的厚度大于所述折环部的厚度。


2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述增强环与所述折环部为一体成型结构。


3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述增强环采用气爆、模压成型或注塑成型工艺形成。


4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述增强环与所述折环部材料相同；所述增强环的材料包括硅胶、橡胶、聚醚醚酮、热塑性聚氨酯弹性体橡胶中的至少一种。


5.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器包括振动系统、配合所述振动系统发声的磁路系统、及固定所述振动系统与所述磁路系统的盆架，所述振动系统包括根据权利要求1-4项任意一项所述的振膜。


6.根据权利要求5所述的扬声器，其特征在于：所述增强环连接在所述折环部的外周缘，所述盆架包括邻近所述振膜的第一端面，所述增强环设置于所述第一端面上。


7.根据权利要求6所述的扬声器，其特征在于：所述增强环包括邻近所述盆架的第一表面、与所述第一表面相背设置的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的外表面，所述盆架还包括连接所述第一端面的外侧面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁平，赵彬，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG