麦克风咪头装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及咪头技术领域，公开了一种麦克风咪头装置，包括外壳、PCB板、导电套筒、绝缘套筒、膜片、垫片以及极板，外壳的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔，PCB板封闭的设置于外壳的下端部，膜片、垫片以及极板依次嵌设于外壳的内顶壁上，绝缘套筒的外周壁嵌设于外壳的内周壁设置，导电套筒的外周壁嵌设于绝缘套筒的内周壁设置，导电套筒的上端壁与PCB板电连接，绝缘套筒的下端部与PCB板间隔连接，PCB板的下端壁凸设有分别与PCB板电连接的第一焊盘台阶和第二焊盘台阶。本实用新型专利技术的技术方案能够实现自动化回流焊接，提高了焊接效率，且可简化产品的结构设计和装配流程，提高产品的设计周期，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
麦克风咪头装置
本技术涉及咪头
，特别涉及一种麦克风咪头装置。
技术介绍
麦克风咪头是一种将声音转换成电信号的换能器，电容式麦克风咪头装置有两块金属极板，其中一块表面涂有驻极体薄膜(多数为聚全氟乙丙烯)并将其接地，另一极板接在场效应晶体管的栅极上，栅极与源极之间接有一个二极管。当驻极体膜片本身带有电荷，表面电荷地电量为Q，板极间地电容量为C，则在极头上产生地电压U＝Q/C，当受到振动或受到气流地摩擦时，由于振动使两极板间的距离改变，即电容C改变，而电量Q不变，就会引起电压的变化，电压变化的大小，反映了外界声压的强弱，这种电压变化频率反映了外界声音的频率，这就是驻极体麦克风咪头装置的工作原理。如图1所示，目前现有的麦克风咪头大多采用底部带插脚的安装方式，这种结构的麦克风咪头通常需要通过人工操作焊接，将麦克风咪头底部的插脚插接在PCB板上的插孔上，然后焊接固定，由于麦克风咪头非常小，麦克风咪头底部的插脚也非常的细，导致人工焊接不好操作，焊接效率低，且废品率高，不利于自动化生产。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种方便焊接的麦克风咪头装置，旨在解决现有的麦克风咪头通过底部的插脚进行焊接，焊接效率低，废品率高的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的麦克风咪头装置，包括外壳、PCB板、导电套筒、绝缘套筒、膜片、垫片以及极板，所述外壳的外形呈圆筒形结构设置，所述外壳的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔，所述PCB板封闭的设置于所述外壳的下端部，所述膜片、垫片以及极板依次嵌设于所述外壳的内顶壁上，且所述垫片设置在所述膜片和极板之间，所述绝缘套筒的外周壁嵌设于所述外壳的内周壁设置，所述导电套筒的外周壁嵌设于所述绝缘套筒的内周壁设置，且所述导电套筒的上下端壁分别与所述PCB板和膜片抵接，所述导电套筒的上端壁与所述PCB板电连接，所述绝缘套筒的下端部与所述PCB板间隔连接，所述PCB板的下端壁凸设有分别与所述PCB板电连接的第一焊盘台阶和第二焊盘台阶，所述第一焊盘台阶的横截面呈圆形结构设置，所述第二焊盘台阶的横截面呈圆弧形结构设置，且所述第一焊盘台阶设置于所述PCB板的下端壁的中间，所述第二焊盘台阶分别对称的设置在所述第一焊盘台阶的两侧。可选地，所述第一焊盘台阶和第二焊盘台阶的上端壁均分别设有一锡膏层。可选地，所述导电套筒、极板、第一焊盘台阶以及第二焊盘台阶均采用铜合金材质形成。可选地，所述绝缘套筒、垫片以及膜片均采用塑胶材质形成。可选地，所述膜片通过胶水粘接固定于所述导电套筒的下端部。可选地，所述外壳采用不锈钢材质形成。采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术的技术方案，通过外壳的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔，PCB板封闭的设置于外壳的下端部，膜片、垫片以及极板依次嵌设于外壳的内顶壁上，且垫片设置在膜片和极板之间，绝缘套筒的外周壁嵌设于外壳的内周壁设置，导电套筒的外周壁嵌设于绝缘套筒的内周壁设置，且导电套筒的上下端壁分别与PCB板和膜片抵接，导电套筒的上端壁与PCB板电连接，绝缘套筒的下端部与PCB板间隔连接，PCB板的下端壁凸设有分别与PCB板电连接的第一焊盘台阶和第二焊盘台阶，第一焊盘台阶的横截面呈圆形结构设置，第二焊盘台阶的横截面呈圆弧形结构设置，且第一焊盘台阶设置于PCB板的下端壁的中间，第二焊盘台阶分别对称的设置在第一焊盘台阶的两侧，增大了麦克风咪头底部的焊接面积，使得麦克风咪头能够非常方便的焊接固定在电路板上，从而使得麦克风咪头可使用自动化的表面贴装设备实现自动化回流焊接，无需通过人工操作插脚进行焊接，减少了人工操作，提高了麦克风咪头的焊接效率和产品质量，且可以简化产品的结构设计和装配流程，提高产品的设计周期，实用性强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术现有技术的麦克风咪头的结构示意图；图2为本技术一实施例的一种麦克风咪头装置的整体结构示意图；图3为本技术一实施例的一种麦克风咪头装置的另一视角的整体结构示意图；图4为本技术一实施例的一种麦克风咪头装置的剖面结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种麦克风咪头装置。如图1至图4所示，在本技术一实施例中，该麦克风咪头装置，包括外壳101、PCB板102、导电套筒103、绝缘套筒104、膜片105、垫片106以及极板107，所述外壳101的外形呈圆筒形结构设置，所述外壳101的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔108，所述PCB板102封闭的设置于所述外壳101的下端部，所述膜片105、垫片106以及极板107依次嵌设于所述外壳101的内顶壁上，且所述垫片106设置在所述膜片105和极板107之间，所述绝缘套筒104的外周壁嵌设于所述外壳101的内周壁设置，所述导电套筒103的外周壁嵌设于所述绝缘套筒104的内周壁设置，且所述导电套筒103的上下端壁分别与所述PCB板102和膜片105抵接，所述导电套筒103的下端壁与所述PCB板102电连接，所述绝缘套筒104的下端部与所述PCB板102间隔连接，所述PCB板102的下端壁凸设有分别与所述PCB板102电连接的第一焊盘台阶109和第二焊盘台阶110，所述第一焊盘台阶109的横截面呈圆形结构设置，所述第二焊盘台阶110的横截面呈圆弧形结构设置，且所述第一焊盘台阶109设置于所述PCB板102的下端壁的中间，所述第二焊盘台阶110分别对称的设置在所述第一焊盘台阶109的两侧。具体地，所述第一焊盘台阶109和第二焊盘台阶110的上端壁均分别设有一锡膏层(未图示)。具体地，所述导电套筒103、极板107、第一焊盘台阶109以及第二焊盘台阶110均采用铜合金材质形成。具体地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风咪头装置，其特征在于，包括外壳、PCB板、导电套筒、绝缘套筒、膜片、垫片以及极板，所述外壳的外形呈圆筒形结构设置，所述外壳的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔，所述PCB板封闭的设置于所述外壳的下端部，所述膜片、垫片以及极板依次嵌设于所述外壳的内顶壁上，且所述垫片设置在所述膜片和极板之间，所述绝缘套筒的外周壁嵌设于所述外壳的内周壁设置，所述导电套筒的外周壁嵌设于所述绝缘套筒的内周壁设置，且所述导电套筒的上下端壁分别与所述PCB板和膜片抵接，所述导电套筒的上端壁与所述PCB板电连接，所述绝缘套筒的下端部与所述PCB板间隔连接，所述PCB板的下端壁凸设有分别与所述PCB板电连接的第一焊盘台阶和第二焊盘台阶，所述第一焊盘台阶的横截面呈圆形结构设置，所述第二焊盘台阶的横截面呈圆弧形结构设置，且所述第一焊盘台阶设置于所述PCB板的下端壁的中间，所述第二焊盘台阶分别对称的设置在所述第一焊盘台阶的两侧，所述第一焊盘台阶和第二焊盘台阶的上端壁均分别设有一锡膏层，所述外壳采用不锈钢材质形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风咪头装置，其特征在于，包括外壳、PCB板、导电套筒、绝缘套筒、膜片、垫片以及极板，所述外壳的外形呈圆筒形结构设置，所述外壳的上端壁沿圆周方向凹设有多个进音孔，所述PCB板封闭的设置于所述外壳的下端部，所述膜片、垫片以及极板依次嵌设于所述外壳的内顶壁上，且所述垫片设置在所述膜片和极板之间，所述绝缘套筒的外周壁嵌设于所述外壳的内周壁设置，所述导电套筒的外周壁嵌设于所述绝缘套筒的内周壁设置，且所述导电套筒的上下端壁分别与所述PCB板和膜片抵接，所述导电套筒的上端壁与所述PCB板电连接，所述绝缘套筒的下端部与所述PCB板间隔连接，所述PCB板的下端壁凸设有分别与所述PCB板电连接的第一焊盘台阶和第二焊盘台阶，所述第一焊盘台阶的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖榕弟，
申请(专利权)人：深圳市镕创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44