一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风制造技术

技术编号:27760508 阅读:28 留言:0更新日期:2021-03-19 14:03
本实用新型专利技术涉及一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,包括第一壳体、第二壳体、功能按键、夹持件和主板,第一壳体和第二壳体相匹配连接,主板设在第一壳体和第二壳体之间,功能按键设在第一壳体一侧,且功能按键与主板电性连接,夹持件设在第二壳体一侧;主板上设有麦克风拾音头,麦克风拾音头位于主板一端;主板上设有音频处理电路和控制电路,音频处理电路和控制电路电性连接,通过夹持件固定在身上后,麦克风拾音头进行收音,获得的声音通过音频处理电路进行处理后,通过控制电路发送到播放设备或录音设备。

【技术实现步骤摘要】
一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风
本技术涉及麦克风领域,更具体地,涉及一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风。
技术介绍
由于这几年无线设备的高速发展,许多人的家里都会购置一些无线设备,以便提升生活的便利性和科技感,其中就包括蓝牙音箱,伴着今年疫情的长时间存在,使用户对K歌、直播等电子产品需求持续激烈增长。为了满足市场的需求,也出现了许多便携式麦克风,如采用领夹式或挂耳式的小型无线麦克风,且该类型的麦克风也开始搭载降噪功能,以便提升收音效果,虽然解决了便携小巧,收音质量的问题,但是依旧难以找到一个可以在收音的同时,可进一步改善音质,大多数采用都是发送至其他播放或录取设备中,由该设备进一步修音与优化;另外,这类小型麦克风适配设备有限,无法适配更多类型的无线蓝牙音响等设备,且首次蓝牙配对需要手动配对,特别是面对较多蓝牙设备连接时,需要逐一配对,导致适配过程麻烦。
技术实现思路
本技术为克服现有技术中小型麦克风收音后无法自行优化音质,以及麦克风主动适配多个蓝牙设备的问题,本技术所要解决的技术问题是提供一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风。一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,包括第一壳体、第二壳体、功能按键、夹持件和主板,第一壳体和第二壳体相匹配连接,主板设在第一壳体和第二壳体之间,功能按键设在第一壳体一侧,且功能按键与主板电性连接,夹持件设在第二壳体一侧;主板上设有麦克风拾音头,麦克风拾音头位于主板一端;主板上设有音频处理电路和控制电路,音频处理电路和控制电路电性连接,通过夹持件固定在身上后,麦克风拾音头进行收音,获得的声音通过音频处理电路进行处理后,通过控制电路发送到播放设备或录音设备。进一步的,音频处理电路包括耳放模块、MIC降噪模块和DSP模块,耳放模块和MIC降噪模块均与DSP模块电性连接,声音通过MIC降噪模块处理后,将进入DSP模块进一步混音和算法优化,使音质得到进一步提升,当耳机与麦克风连接,耳放模块可进一步优化音质,使通过传入麦克风的音质更佳。进一步的,控制电路包括无线连接模块和电源模块,连接模块和电源模块均与音频处理电路电性连接,无线连接模块可以主动与多个设备进行匹配连接,无需首次手动配对,开启即连接,如手机或无线蓝牙播放设备等,电源模块提供稳定的电源。进一步的,控制电路还包括音频输出模块,音频输出模块与音频处理电路电性连接,通过音频输出模块可将声音同时输出到1个或多个音响等设备上,并进行同步播放或录制。进一步的,主板包括耳机插孔和充电插座,耳机插孔和充电插座均设在主板上的一端,当手机与麦克风连接且播放伴奏时,耳机插孔可连接耳机,使用户通过麦克风听到伴奏,充电插座可为麦克风提供充电。进一步的,第二壳体上还设有第一开孔和第二开孔,第一开孔与耳机插孔相对应连接,第二开孔与充电插座相对应连接,数据线可通过第一开孔和第二开孔连接耳机插孔和充电插座。进一步的,第二壳体还设有拾音孔,拾音孔与麦克风拾音头相对应连接,便于声音通过拾音孔录入麦克风拾音头内。进一步的,还包括电池,电池设在第一壳体和第二壳体之间,且电池与主板电性连接,电池为主板提供稳定的电源。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过在数字麦克风增加MIC降噪模块和DSP模块,当数字麦克风通过无线连接模块和手机连接后,手机的音乐和麦克风拾音头拾取的声音将通过MIC降噪模块和DSP模块,声音信号经过混音和算法处理后输出至手机上,或通过音频输出模块发送到音响上,使音质得到进一步的提升,可以不用通过其他修音设备进行优化音质,可直接输出至相关设备;另外,数字麦克风通过无线连接模块,即蓝牙模块,可主动适配连接多个播放设备或录制设备,可以简单直接与后级蓝牙音箱真正无线连接K歌,在手机与设备连接后,只要打开按键,语音与手机伴奏立即发射到蓝牙网关,并有能力主动搜索并连接后级蓝牙播放设备,后级蓝牙播放设备兼容全部蓝牙方案,便可实现在家庭KTV、会议扩音或广场舞领唱等场景下使用。附图说明图1为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的立体结构图(一)。图2为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的立体结构图(二)。图3为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的侧视结构图(一)。图4为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的侧视结构图(二)。图5为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的爆炸结构图。图6为本技术一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风的电路图。附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。此外,若有“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的,主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同),并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。参阅图1和图5,一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,包括第一壳体1、第二壳体2、功能按键3、夹持件4和主板5,第一壳体1和第二壳体2相匹配连接,主板5设在第一壳体1和第二壳体2之间,功能按键3设在第一壳体1一侧,且功能按键3与主板5电性连接,夹持件4设在第二壳体2一侧;主板5上设有麦克风拾音头502,麦克风拾音头502位于主板5一端,该TWS麦克风内部还包括电池6,电池6设在第一壳体1和第二壳体2之间,且电池6与主板5电性连接,可为主板5提供稳定电源;主板5上设有音频处理电路和控制电路,音频处理电路和控制电路电性连接,在工作时,通过麦克风拾音头502对声音拾音,并交由音频处理电路处理后,最后通过控制电路进行输出。音频处理电路包括耳放模块、MIC降噪模块和DSP模块,耳放模块和MIC降噪模块均与DSP模块电性连接,MIC降噪模块可对获取的声音进行降噪处理,提升声音清晰度,再通过DSP模块的算法进一步优化,使输出的声音更优,耳放模块用于当耳机连接麦克风时,可进一步处理,使输出到耳机的音频质量稳定清晰,控制电路包括无线连接模块和电源模块,无线连接模块和电源模块均与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,其特征在于,包括第一壳体(1)、第二壳体(2)、功能按键(3)、夹持件(4)和主板(5),所述第一壳体(1)和第二壳体(2)相匹配连接,主板(5)设在第一壳体(1)和第二壳体(2)之间,功能按键(3)设在第一壳体(1)一侧,且功能按键(3)与主板(5)电性连接,夹持件(4)设在第二壳体(2)一侧;所述主板(5)上设有麦克风拾音头(502),麦克风拾音头(502)位于主板(5)一端;所述主板(5)上设有音频处理电路和控制电路,所述音频处理电路和控制电路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,其特征在于,包括第一壳体(1)、第二壳体(2)、功能按键(3)、夹持件(4)和主板(5),所述第一壳体(1)和第二壳体(2)相匹配连接,主板(5)设在第一壳体(1)和第二壳体(2)之间,功能按键(3)设在第一壳体(1)一侧,且功能按键(3)与主板(5)电性连接,夹持件(4)设在第二壳体(2)一侧;所述主板(5)上设有麦克风拾音头(502),麦克风拾音头(502)位于主板(5)一端;所述主板(5)上设有音频处理电路和控制电路,所述音频处理电路和控制电路电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,其特征在于,所述音频处理电路包括耳放模块、MIC降噪模块和DSP模块,所述耳放模块和MIC降噪模块均与DSP模块电性连接。


3.根据权利要求1所述的一种支持主动适配与音质处理的无线麦克风,其特征在于,所述控制电路包括无线连接模块和电源模块,所述无线连接模块和电源模块均与音频处理电路电性连接。


4.根据权利要求3所述的一种支持主动适配与...

【专利技术属性】
技术研发人员:张秦明
申请(专利权)人:华力电子惠州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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