一种激光焊接弹片连料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光焊接弹片连料结构，包括弹片本体及至少一个连料，弹片本体包括焊接区域及至少一个沿焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件，连料自焊接区域的侧边延伸出，连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，连接部与焊接区域位于同一平面，连接部与焊接区域的连接处具有预断痕，本实用新型专利技术中连料采用非平面设计，包括通过弯折顺序依次相连的连接部和定位部，定位部配合治具将弹片与基板进行定位及压紧，当弹片设计于基板中间位置时，由于连料与基板没有贴合，焊接完成后，可方便连料的折断，解决弹片在基板不同位置甚至多个弹片多种位置同时存在的应用场景，均可实现弹片激光焊接时定位精度高、压紧稳定、易摆放、易折断优点。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接弹片连料结构
本技术属于连料式弹片结构领域，尤其涉及一种激光焊接弹片连料结构。
技术介绍
弹片结构是电子产品中常见的电连接器件，其常用于不同电气组件之间的电连接，如将天线产品通过弹片结构焊接至移动终端设备的主板上。随着手机电气性能的要求不断提高，客户高端机型的天线产品，对弹片焊接的需求越来越多，从一开始的单一支架上只有1～2个弹片，逐渐增加到6～7个甚至10个弹片，弹片的尺寸也越来越小，排布位置越来越复杂，当焊接弹片的焊接区域面积设计的越来越小的情况下，为解决焊件与被焊件之间的位置精度和压紧精度的问题，目前，最常用到的方案是增加连料并打V-CUT，焊接完成后再折断连料，如图1至图3所示，其中图1为现有弹片的结构示意图，其中中间的斜线区域为有效焊接面积，图2为带连料的弹片结构，在弹片的两侧增加连料，连料与弹片采用V-CUT连接，当焊接完成后，将连料直接进行折断，去除多余的连料，如图3所示。常规的弹片连料应用场景主要有以下三种情形：第一种，弹片双边空间较大，如图4a所示，弹片位于基板的桥形特征上，双边空间较大，弹片本身尺寸较小，焊接面积也十分有限，利用弹片外形较难定位，如果在焊接平面上增加定位孔，焊点无法布置，压紧块也没有位置进行压紧。在此种应用场景下，如图4b所示，弹片双边增加V-CUT连料，伸出的两侧连料上布置定位孔，参看图4c所示，通过采用定位柱与定位孔的配合控制弹片的位置精度，采用压紧块控制弹片的压紧精度，采用此种结构，定位精度高，压紧面积提高，连料折断较方便，同时，焊接区域的焊点布置方便，参看图4d所示，弹片中间的四个圆点为焊点。第二种，弹片单边空间大，参看图5a所示，弹片位于基板的边缘处，单边空间大，在此种应用场景下，弹片单边可增加V-CUT连料，参看图5b所示，伸出的连料上布置两个定位孔，此种结构，定位和压紧稳定性，相对双边连料，虽然有所下降，但整体应用的稳定性相差不大，可满足实际稳定高效地生产。第三种，弹片在基板中间位置，参看图6a所示，当弹片设置于基板中间位置，基板上不允许增加开孔的情况下，为实现弹片焊接的定位和压紧稳定性，目前有以下几种方案：(1)参看图6b所示，单边或双边增加V-CUT连料。弹片为冲压件，料厚一般为0.1mm左右，厚度很薄。单边或双边所增加的连料，定位孔会被基板遮挡而无法使用。此种方案第一个缺点为无法定位，即使在基板上增加治具定位块进行辅助定位，又因为产品厚度太薄，定位精度必然会下降，生产操作上，又需要多一步放置治具定位块的动作，成本也上升了，还有一个最大的缺点是，焊接完成后，如何折断多余连料，因为连料和基板也是紧密贴合，要将连料抬起并折断，必然要耗费较大的工时成本，与基板紧密贴合的连料，还有很大被漏折漏检的风险。(2)加长连料臂。参看图6c所示，连料臂加长到一直伸出基板边缘，此种方案虽然可解决定位、折断问题，但因为连料臂需要增加很长，弹片的物料成本大大增加，而且过长的连料臂，会降低弹片定位精度，焊接前，连料也很容易在V-CUT处断开而无法焊接。(3)孔+外形定位。参看图6d所示，弹片焊接平面中间增加定位孔，同时基板面上设计治具定位块，利用一个孔和外形定位。此种方案，不再需要V-CUT连料，解决了多余连料因贴合基板而难以折断问题，但也存在其它方面的缺点，一是多一步治具定位块放置工序，成本上升，且因弹片太小，外形定位精度低，摆放操作不便；二是焊接平面上增加定位孔，减小了焊接面积，不利于焊点排布，且定位PIN距焊点太近，极易被激光烧坏而需要频繁维修更换；三是没有连料，治具压紧位置小，压紧精度及稳定性降低；有研发人员将圆形孔改为方形孔定位，虽然可取消治具定位块，但弹片薄，方形的长宽比小，定位精度依然不高，而且，同时还会存在前述的第二、三点的缺点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种激光焊接弹片连料结，本技术是通过弹片连料设计的改进，解决弹片在基板不同位置甚至多个弹片多种位置同时存在的应用场景，均可实现弹片激光焊接时定位精度高、压紧稳定、易摆放、易折断等优点，进一步实现弹片定位和摆放成为独立的治具单元，为自动化设计提供更为灵活可行的解决方案，降低激光焊接成本的同时，还可提供高可靠的质量保证。为解决上述问题，本技术的技术方案为：一种激光焊接弹片连料结构，包括弹片本体及至少一个连料；所述弹片本体包括焊接区域及至少一个沿所述焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件；所述连料自所述焊接区域的侧边延伸出，所述连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，所述连接部与所述焊接区域位于同一平面，所述连接部与所述焊接区域的连接处具有预断痕。优选地，所述连接部和所述定位部呈Z形折弯，Z形折弯结构包括具有高度差的第一平面和第二平面，所示第一平面与所示焊接区域位于同一平面，所述第二平面上开设有若干定位孔。优选地，所述第一平面和所述第二平面之间的高度差为0.5mm～1mm。优选地，所述定位部与所述连接部呈90度夹角弯折。优选地，所述定位部为∩形插片。优选地，所述预断痕为V形槽。本技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：1)本技术提供了一种激光焊接弹片连料结构，包括弹片本体及至少一个连料，弹片本体包括焊接区域及至少一个沿焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件，连料自焊接区域的侧边延伸出，连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，连接部与焊接区域位于同一平面，连接部与焊接区域的连接处具有预断痕，本技术中连料采用非平面设计，其包括通过弯折顺序依次相连的连接部和定位部，其中定位部配合治具将基板进行定位及压紧，故当弹片设计于基板中间位置时，由于连料与基板没有贴合，焊接完成后，可方便连料的折断，解决弹片在基板不同位置甚至多个弹片多种位置同时存在的应用场景，均可实现弹片激光焊接时定位精度高、压紧稳定、易摆放、易折断优点。附图说明图1为现有技术中弹片的结构示意图；图2为现有技术中弹片连料的结构示意图；图3为现有技术中弹片连料的折断示意图；图4为现有弹片应用于弹片双边空间较大的场景的示意图；图5为现有弹片应用于弹片单边空间较大的场景的示意图；图6为现有弹片应用于基板中间位置的场景的示意图；图7为本技术实施例一提供的激光焊接弹片连料结构的结构示意图；图8为本技术实施例一提供的激光焊接弹片连料结构在基板上的安装位置的示意图；图9为本技术实施例一提供的激光焊接弹片连料结构与基板的装配示意图；图10为本技术实施例一提供的激光焊接弹片连料结构与基板的装配剖面图；图11为本技术实施例二提供的激光焊接弹片连料结构的结构示意图；图12为本技术实施例三提供的激光焊接弹片连料结构的结构示意图；图13为本技术实施例四提供的激光焊接弹片连料结构的结构示意图；图14为本技术实施例五提供的激光焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接弹片连料结构，其特征在于，包括弹片本体及至少一个连料；/n所述弹片本体包括焊接区域及至少一个沿所述焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件；/n所述连料自所述焊接区域的侧边延伸出，所述连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，所述连接部与所述焊接区域位于同一平面，所述连接部与所述焊接区域的连接处具有预断痕。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接弹片连料结构，其特征在于，包括弹片本体及至少一个连料；
所述弹片本体包括焊接区域及至少一个沿所述焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件；
所述连料自所述焊接区域的侧边延伸出，所述连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，所述连接部与所述焊接区域位于同一平面，所述连接部与所述焊接区域的连接处具有预断痕。


2.根据权利要求1所述的激光焊接弹片连料结构，其特征在于，所述连接部和所述定位部呈Z形折弯，Z形折弯结构包括具有高度差的第一平面和第二平面，所示第一平面与所示焊接区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴克宇，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31