一种导通组件制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接技术领域，公开一种导通组件。其中导通组件包括第一零件、第二零件和导电块，第一零件具有第一导电件；第二零件具有第二导电件，第二零件至少部分与第一零件重叠配置；导电块设置于第一零件上，导电块包括第一连接端和第二连接端，第一连接端与第一导电件电性连接，第二连接端与第二导电件电性连接；其中，第二导电件具有中空导体部，导电块的第二连接端设置于中空导体部内。本实用新型专利技术通过增设导电块，实现将第一零件的第一导电件和第二零件的第二导电件之间的电性导通，将导电块置于中空导体部内，一方面便于导电块与第二导电件电性导通，另一方面还能使电性导通的第一零件和第二零件的尺寸更小，便于装配与运输。

【技术实现步骤摘要】
一种导通组件
本技术涉及焊接
，尤其涉及一种导通组件。
技术介绍
在电子行业中，通常需要实现两个零件之间的电性导通。但是由于电子行业中需要电性导通的第一零件和第二零件的尺寸均较小，使操作空间小，不便于电性导通操作的进行；另外，操作空间小，操作不方便还会导致第一零件和第二零件电性导通之后易发生电性导通的失效的情况。所以，亟需一种导通组件，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种导通组件，使第一零件和第二零件的导通操作更加方便，且导通更加稳定。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种导通组件，包括：第一零件，具有第一导电件；第二零件，具有第二导电件，所述第二零件至少部分与所述第一零件重叠配置；导电块，设置于所述第一零件上，所述导电块包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一导电件电性连接，所述第二连接端与所述第二导电件电性连接；其中，所述第二导电件具有中空导体部，所述导电块的所述第二连接端设置于所述中空导体部内。作为一种导通组件的优选方案，所述第一导电件与所述导电块为一体成型件。作为一种导通组件的优选方案，所述第一连接端上设置有储锡槽。作为一种导通组件的优选方案，所述储锡槽呈十字形。作为一种导通组件的优选方案，所述储锡槽沿槽深方向的截面呈梯形，且所述储锡槽的槽口的面积大于槽底的面积。作为一种导通组件的优选方案，所述第二连接端的轴向截面为梯形，且所述第二连接端沿靠近所述第一连接端方向的径向截面尺寸逐渐增大。作为一种导通组件的优选方案，所述第一连接端设置为圆柱形，所述第二连接端设置为圆台形。作为一种导通组件的优选方案，所述第一连接端的直径大于所述中空导体部的内径，所述第二导电件的内径大于所述第二连接端的直径。作为一种导通组件的优选方案，所述第一导电件、所述第二导电件和所述导电块的表面均镀设有可焊性金属。作为一种导通组件的优选方案，所述第一零件更具有第一绝缘件，所述第一导电件和所述第一绝缘件是通过埋入射出方式成型，所述第二零件更具有第二绝缘件，所述第二导电件和所述第二绝缘件是通过埋入射出方式成型。本技术的有益效果为：通过增设导电块，实现将第一零件的第一导电件和第二零件的第二导电件之间的电性导通；具体地，导电块设置有第一连接端和第二连接端，第一导电件与第一连接端电性连接，第二导电件与第二连接端电性连接；进一步具体地，第二导电件设置有用于容置第二连接端的中空导体部，一方面便于导电块与第二导电件电性导通，另一方面还能使电性导通的第一零件和第二零件的尺寸更小，便于装配与运输。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是实施例一提供的导通组件的爆炸图；图2是实施例一提供的导通组件的导电块的示意图；图3是实施例一提供的导通组件的导电块的俯视图；图4是实施例一提供的导通组件的导电块的侧视图；图5是实施例一提供的导通组件的俯视图；图6是图5中A-A处的剖视图；图7是实施例二提供的导通组件的爆炸图。图中：10、第一零件；11、第一导电件；12、第一绝缘件；20、第二零件；21、第二导电件；211、中空导体部；22、第二绝缘件；30、导电块；31、第一连接端；311、储锡槽；32、第二连接端。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一如图1-图6所示，本实施方式提供一种导通组件，该导通组件包括第一零件10、第二零件20和导电块30，第一零件10具有第一导电件11；第二零件20具有第二导电件21，第二零件20至少部分与第一零件10重叠配置；导电块30设置于第一零件10上，导电块30包括第一连接端31和第二连接端32，第一连接端31与第一导电件11电性连接，第二连接端32与第二导电件21电性连接；其中，第二导电件21具有中空导体部211，导电块30的第二连接端32设置于中空导体部211内。通过增设导电块30，实现将第一零件10的第一导电件11和第二零件20的第二导电件21之间的电性导通；具体地，导电块30设置有第一连接端31和第二连接端32，第一导电件11与第一连接端31电性连接，第二导电件21与第二连接端32电性连接；进一步具体地，第二导电件21设置有用于容置第二连接端32的中空导体部211，一方面便于导电块30与第二导电件21电性导通，另一方面还能使电性导通的第一零件10和第二零件20的尺寸更小，便于装配与运输。本实施例中，第一零件10更具有第一绝缘件12，第一导电件11和第一绝缘件12是通过埋入射出方式成型，连接牢固，便于简化加工流程；第二零件20更具有第二绝缘件22，第二导电件21和第二绝缘件22是通过埋入射出方式成型，连接牢固，便于简化加工流程，且第二导电件21设置有中空导体部211，用于容置导电块30；具体地，第二绝缘件22为印刷电路板(PCB)，中空导体部211为配置于印刷电路板内的金属化圆孔。第一绝缘件12和第二绝缘件22的设置能用于导通组件的固定和安装，避免第一导电件11、第二导电件21和导电块30与其他外部导电件导通，影响导通组件的正常使用。具体地，第一连接端31与第一导电件11锡焊连接，第二连接端32与第二导电件21锡焊连接。锡焊不仅能保证第一零件10和第二零件20之间的连接，而且还能实现第一导电件11和第二导电件21之间的电连接。进一步地，如图2-图4所示，第一连接端31上设置有储锡槽311，储锡槽311的设置能容纳更多的锡，使第一连接端31和第一导电件11之间的焊接更加牢固。优选地，储锡槽311呈十字形，便于加工制造。本实施例中，储锡槽311沿槽深方向的截面呈梯形，进一步增加储锡槽311的储锡量；且储锡槽311的槽口的面积大于槽底的面积，有利于增加锡与第一导电件11之间的接触面积，增加焊接的牢固性，同时储锡槽311的槽口面积较大，能更加便于焊接操作。进一步地，第二连接端32的轴向截面为梯形，且第二连接端32沿靠近第一连接端31方向的径向截面尺寸逐渐增大，该种设置能使第二连接端32与第二导电件21的内壁之间围成一个储锡空间，用于容纳更多的锡，使第二连接端32和第二导电件21之间的焊接更加牢固。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导通组件，其特征在于，包括：/n第一零件(10)，具有第一导电件(11)；/n第二零件(20)，具有第二导电件(21)，所述第二零件(20)至少部分与所述第一零件(10)重叠配置；/n导电块(30)，设置于所述第一零件(10)上，所述导电块(30)包括第一连接端(31)和第二连接端(32)，所述第一连接端(31)与所述第一导电件(11)电性连接，所述第二连接端(32)与所述第二导电件(21)电性连接；/n其中，所述第二导电件(21)具有中空导体部(211)，所述导电块(30)的所述第二连接端(32)设置于所述中空导体部(211)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种导通组件，其特征在于，包括：
第一零件(10)，具有第一导电件(11)；
第二零件(20)，具有第二导电件(21)，所述第二零件(20)至少部分与所述第一零件(10)重叠配置；
导电块(30)，设置于所述第一零件(10)上，所述导电块(30)包括第一连接端(31)和第二连接端(32)，所述第一连接端(31)与所述第一导电件(11)电性连接，所述第二连接端(32)与所述第二导电件(21)电性连接；
其中，所述第二导电件(21)具有中空导体部(211)，所述导电块(30)的所述第二连接端(32)设置于所述中空导体部(211)内。


2.根据权利要求1所述的导通组件，其特征在于，所述第一导电件(11)与所述导电块(30)为一体成型件。


3.根据权利要求1所述的导通组件，其特征在于，所述第一连接端(31)上设置有储锡槽(311)。


4.根据权利要求3所述的导通组件，其特征在于，所述储锡槽(311)呈十字形。


5.根据权利要求3所述的导通组件，其特征在于，所述储锡槽(311)沿槽深方向的截面呈梯形，且所述储锡槽(311)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，吴自强，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32