一种ku波段相控阵微带天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种ku波段相控阵微带天线，包括介质基板、设于介质基板正面的多个辐射贴片、设于介质基板背面的金属接地板，辐射贴片为长方形，其中心与介质基板中心重合，辐射贴片上设有馈电点，馈电点设于辐射贴片的对称轴上；微带天线通过同轴线馈电，同轴线内导体穿过介质基板与金属接地板相连。本实用新型专利技术的微带天线，其具有低剖面的特征，剖面仅仅为中心频率波长的13分之1，且使用单层PCB，同轴背馈，结构简单，具有低重量，低成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种ku波段相控阵微带天线
本技术涉及天线
，具体而言，涉及一种ku波段相控阵微带天线。
技术介绍
目前，随着移动通信产业不断发展，尤其是毫米波技术的快速进步，对天线的集成化、小型化、易共形的要求越来越高，贴片天线以其低剖面，可集成化，易组阵等特点，受到业界的广泛关注。但是现有的相控阵天线剖面高、重量重、成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种ku波段相控阵微带天线，其剖面仅仅为中心线频率波长的13分之1，使用单层PCB，同轴背馈，结构简单。本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种ku波段相控阵微带天线，包括介质基板、设于介质基板正面的多个辐射贴片、设于介质基板背面的金属接地板，所述辐射贴片为长方形，其中心与介质基板中心重合，所述辐射贴片上设有馈电点，所述馈电点设于所述辐射贴片的对称轴上；所述微带天线通过同轴线馈电，所述同轴线内导体穿过所述介质基板与所述金属接地板相连。根据一种优选实施方式，所述微带天线采用同轴背馈的馈电方式。根据一种优选实施方式，所述介质基板为单层PCB板，其内部为中空结构。根据一种优选实施方式，所述金属接地板设于所述介质基板背面中部。根据一种优选实施方式，所述馈电点于所述辐射贴片对称轴上长边与短边的比例为7.2:1。根据一种优选实施方式，所述多个辐射贴片呈线性排列。根据一种优选实施方式，所述微带天线的剖面厚度为13分之1倍中心频率波长。本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本技术的微带天线，其具有低剖面的特征，剖面仅仅为中心频率波长的13分之1，且使用单层PCB，同轴背馈，结构简单，具有低重量，低成本的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1提供的微带天线纵向截面图；图2为本技术实施例1提供的微带天线俯视图；图3为本技术实施例1提供的微带天线仰视图；图4为本技术实施例1提供的微带天线剖视图；图5为本技术实施例1提供的微带天线横向截面图；图6为本技术实施例1提供的介质基板结构示意图；图标：1-介质基板，2-辐射贴片，3-金属接地板，4-馈电点，5-同轴线，6-同轴馈电接口。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1-6所示，本实施例提供一种ku波段相控阵微带天线，包括介质基板、设于介质基板正面的多个辐射贴片、设于介质基板背面的金属接地板，其中，在本实施例中，介质基板为单层PCB板，其内部为中空结构，以使得本实施例中微带天线的重量较低；本实例中，介质基板的长度为122.6mm，宽度为14.8mm，厚度1.57mm；多个辐射贴片呈线性等间距排列，相邻辐射贴片的间距约为4.15mm，且最两侧的辐射贴片与介质基板侧边的间距约为4.84mm。金属接地板设于介质基板背面中部，可选的，金属接地板为矩形覆铜；金属接地板的长度为121.6mm，宽度为13.7mm，且金属接地板四周与介质基板四周间距相同，均为0.5mm。可选的，辐射贴片的数量为偶数个，本实例中辐射贴片的数量为12,其中，辐射贴片为长方形，其中心与介质基板中心重合，辐射贴片的长度为5.65mm，宽度为5.29mm。辐射贴片上设有馈电点，馈电点设于辐射贴片的对称轴上，可选的，馈电点于辐射贴片对称轴上长边与短边的比例为7.2:1；其中，微带天线采用同轴背馈的馈电方式，微带天线通过同轴线馈电，同轴线内导体穿过介质基板的中空内部与金属接地板的同轴馈电接口相连，同轴馈电接口与馈电点相对应，保证微带天线与输入阻抗相匹配，本实施例中采用同轴背馈的方式，从而达到了天线尺寸较小的要求，并维持天线有较高的增益特性，且馈电方式和结构简单，降低了生产成本。传统相控阵天线剖面高、重量重、成本高；本实施例中微带天线的剖面仅仅为中心频率波长的13分之1。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ku波段相控阵微带天线，其特征在于，包括介质基板、设于介质基板正面的多个辐射贴片、设于介质基板背面的金属接地板，/n所述辐射贴片为长方形，其中心与介质基板中心重合，所述辐射贴片上设有馈电点，所述馈电点设于所述辐射贴片的对称轴上；/n所述微带天线通过同轴线馈电，所述同轴线内导体穿过所述介质基板与所述金属接地板相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种ku波段相控阵微带天线，其特征在于，包括介质基板、设于介质基板正面的多个辐射贴片、设于介质基板背面的金属接地板，
所述辐射贴片为长方形，其中心与介质基板中心重合，所述辐射贴片上设有馈电点，所述馈电点设于所述辐射贴片的对称轴上；
所述微带天线通过同轴线馈电，所述同轴线内导体穿过所述介质基板与所述金属接地板相连。


2.如权利要求1所述的ku波段相控阵微带天线，其特征在于，所述微带天线采用同轴背馈的馈电方式。


3.如权利要求1所述的ku波段相控阵微带天线，其特征在于，所述介质基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：易祖军，胡罗林，张华彬，严秦，王仕杰，王和云，段麒麟，易家福，黄义城，
申请(专利权)人：成都菲斯洛克电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51