一种X波段宽带低剖面微带天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种X波段宽带低剖面微带天线，包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框，上、下两层PCB板和PCB框三者之间形成空气介质层；上层PCB板包括上介质基板和设于上层PCB板上表面的若干个辐射贴片，每个辐射贴片均包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，第一辐射贴片和第二辐射贴片重叠设置，上介质基板设于上层PCB板内部；下层PCB板包括设于其内部的下介质基板，下介质基板内设有金属接地板，下介质基板的上表面设有导体贴片，下层PCB板垂直穿过有同轴探针，同轴探针一端设有同轴射频接头另一端与导体贴片电耦合。本实用新型专利技术显著地提高了天线增益，具备高增益、体积小、低剖面、制作工艺简单、成本低的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种X波段宽带低剖面微带天线
本技术涉及通信
，具体而言，涉及一种X波段宽带低剖面微带天线。
技术介绍
目前常见的微带天线是由一块厚度远小于波长的介质基板和刻蚀在其两侧的金属贴片组成，利用同轴线或微带线馈电，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。微带天线具有抛面薄、体积小、重量轻，平面结构，易与导弹、卫星等载体表面相共形等优点，在卫星通信、雷达、遥感等方面得到了广泛应用。但是微带天线自身的结构特点，致使了其增益低，方向性差等缺点。为了提升微带天线的增益，目前可行的方法主要有三种：其一是增大天线基板厚度，这样导致天线笨重；其二是采用低介电常数的天线基板材料，但辐射贴片面积要增大；其三是采用天线阵结构，则天线剖面积大大增大。可见，以上三种提高微带天线增益的方法都是以牺牲天线的体积和剖面积为代价的，与微带贴片天线小型化和低剖面的发展趋势相违背，同时也在很大程度上限定了其实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有微带天线由于自身的结构特点导致增益低，方向性差的缺点，而提供一种X波段宽带低剖面微带天线。本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种X波段宽带低剖面微带天线，包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框，所述上、下两层PCB板和所述PCB框三者之间形成空气介质层；上层PCB板包括上介质基板和设于所述上层PCB板上表面的若干个辐射贴片，每个所述辐射贴片均包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片重叠设置，所述上介质基板设于所述上层PCB板内部；r>下层PCB板包括设于其内部的下介质基板，所述下介质基板内设有金属接地板，所述下介质基板的上表面设有导体贴片，所述下层PCB板垂直穿过有同轴探针，所述同轴探针一端设有同轴射频接头另一端与所述导体贴片电耦合。根据一种优选实施方式，所述下层PCB板和金属接地板上开设有第一过孔，所述第一过孔与所述同轴射频接头匹配；所述下介质基板和导体贴片上开设有第二过孔，所述第二过孔与所述同轴探针匹配，所述第一过孔和第二过孔连通，且所述第一过孔与所述第二过孔的轴心重合。根据一种优选实施方式，所述同轴探针与所述导体贴片的耦合点位于所述导体贴片的垂直平分线上。根据一种优选实施方式，所述辐射贴片横向上数量为16，纵向上数量为2。根据一种优选实施方式，所述上层PCB板上表面的辐射贴片在横向上等间距设置，在纵向上等间距设置。根据一种优选实施方式，所述导体贴片和同轴探针均设于所述辐射贴片的竖直下方，且数量与所述辐射贴片数量相同。根据一种优选实施方式，所述导体贴片的面积小于所述辐射贴片的面积。根据一种优选实施方式，所述第一辐射贴片的面积与所述第二辐射贴片的面积相同，所述第一辐射贴片的厚度小于所述第二辐射贴片的厚度。根据一种优选实施方式，所述辐射贴片和导体贴片均为矩形。本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本技术提出一种新颖的单层双片结构，能够在不增加天线体积、基板厚度和剖面积的前提下，使电磁波尽量往上半空辐射，显著地提高了天线增益，很好的解决了天线增益与体积互相制约的难题，具备高增益、体积小、低剖面、制作工艺简单、成本低的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1提供的微带天线的结构示意图；图2为本技术实施例1提供的上介质基板和下介质基板的示意图；图3为本技术实施例1提供的金属接地板示意图；图4为本技术实施例1提供的辐射贴片和导体贴片示意图；图标：1-上层PCB板，101-上介质基板，102-辐射贴片，2-下层PCB板，3-PCB框，4-空气介质层，5-同轴探针，501-同轴射频接头，6-导体贴片，601-第二过孔，7-下介质基板，701-金属接地板，702-第一过孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1-4所示，一种X波段宽带低剖面微带天线，包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框3，所述上、下两层PCB板和所述PCB框3三者之间形成空气介质层4，所述上、下两层PCB板和所述PCB框3三者之间为密封结构，空气介质层4的厚度与PCB框3的厚度相同，上层PCB板1的下表面与PCB框3的顶部连接并位于空气介质层4的上表面，下层PCB板2的上表面与PCB框3的底部连接并位于空气介质层4的下表面；上层PCB板1包括上介质基板101和设于所述上层PCB板1上表面的若干个辐射贴片102，每个所述辐射贴片102均包括第一辐射贴片102和第二辐射贴片102，所述第一辐射贴片102和第二辐射贴片102重叠设置，第一辐射贴片102设于上层PCB板1的上表面，第二辐射贴片102设于第一辐射贴片102的上表面，所述上介质基板101设于所述上层PCB板1内部，上介质基板101的面积和下介质基板7的面积相同，上介质基板101的厚度小于下介质基板7的厚度；下层PCB板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X波段宽带低剖面微带天线，其特征在于：包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框(3)，所述上、下两层PCB板和所述PCB框(3)三者之间形成空气介质层(4)；/n上层PCB板(1)包括上介质基板(101)和设于所述上层PCB板(1)上表面的若干个辐射贴片(102)，每个所述辐射贴片(102)均包括第一辐射贴片(102)和第二辐射贴片(102)，所述第一辐射贴片(102)和第二辐射贴片(102)重叠设置，所述上介质基板(101)设于所述上层PCB板(1)内部；/n下层PCB板(2)包括设于其内部的下介质基板(7)，所述下介质基板(7)内设有金属接地板(701)，所述下介质基板(7)的上表面设有导体贴片(6)，所述下层PCB板(2)垂直穿过有同轴探针(5)，所述同轴探针(5)一端设有同轴射频接头(501)另一端与所述导体贴片(6)电耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种X波段宽带低剖面微带天线，其特征在于：包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框(3)，所述上、下两层PCB板和所述PCB框(3)三者之间形成空气介质层(4)；
上层PCB板(1)包括上介质基板(101)和设于所述上层PCB板(1)上表面的若干个辐射贴片(102)，每个所述辐射贴片(102)均包括第一辐射贴片(102)和第二辐射贴片(102)，所述第一辐射贴片(102)和第二辐射贴片(102)重叠设置，所述上介质基板(101)设于所述上层PCB板(1)内部；
下层PCB板(2)包括设于其内部的下介质基板(7)，所述下介质基板(7)内设有金属接地板(701)，所述下介质基板(7)的上表面设有导体贴片(6)，所述下层PCB板(2)垂直穿过有同轴探针(5)，所述同轴探针(5)一端设有同轴射频接头(501)另一端与所述导体贴片(6)电耦合。


2.如权利要求1所述的X波段宽带低剖面微带天线，其特征在于，所述下层PCB板(2)和金属接地板(701)上开设有第一过孔(702)，所述第一过孔(702)与所述同轴射频接头(501)匹配；
所述下介质基板(7)和导体贴片(6)上开设有第二过孔(601)，所述第二过孔(601)与所述同轴探针(5)匹配，所述第一过孔(702)和第二过孔(601)连通，且所述第一过孔(702)与所述第二过孔(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：易祖军，胡罗林，张华彬，段麒麟，王和云，符精华，巫永林，
申请(专利权)人：成都菲斯洛克电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51