一种测试腔及气压测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种测试腔及气压测试装置，当利用测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。另外，测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。

【技术实现步骤摘要】
一种测试腔及气压测试装置
本申请涉及半导体
，更具体地说，涉及一种测试腔及气压测试装置。
技术介绍
随着集成电路技术和MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)技术的飞速发展，各种芯片类产品层出不穷。为了保证产品能够有效地适应各种条件工作，就需要对产品进行可靠性测试。现有的产品可靠性测试主要针对封装后的单颗芯片进行，这种可靠性测试只能针对单颗芯片进行逐一测试，导致测试效率低下。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种测试腔及气压测试装置，以实现提高可靠性测试的效率的目的。为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种测试腔，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；所述晶圆包括多个芯片单元。可选的，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。可选的，所述气体分配装置包括分流板；所述分流板包括多个通孔。可选的，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。可选的，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。可选的，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。可选的，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。可选的，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。可选的，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。可选的，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。可选的，还包括：相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；所述第一盖内部包括所述气体分配装置；所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。可选的，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。可选的，还包括：设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。可选的，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。可选的，所述测试腔还包括卡扣；所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。可选的，所述芯片单元为硅麦克风芯片。一种气压测试装置，包括：气体供给装置和测试腔；其中，所述气体供给装置包括至少一个出气口，所述测试腔包括载片平台、通气孔、气体分配装置和与所述出气口一一对应的连接端，所述通气孔设置于背离所述连接端一侧；所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；所述气体供给装置通过所述至少一个出气口向所述测试腔提供预设压力的气体，以使所述预设压力的气体经过所述气体分配装置的气体分流后，在位于所述载片平台上的晶圆表面形成预设压力；所述晶圆包括多个芯片单元。可选的，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。可选的，所述气体分配装置包括分流板；所述分流板包括多个通孔。可选的，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。可选的，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。可选的，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。可选的，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。可选的，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。可选的，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。可选的，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。可选的，所述气体供给装置包括：用于提供气体的气瓶；与所述气瓶连接的气体管路；设置于所述气体管路中的气路开关和减压阀，所述气路开关的开闭状态控制所述气体管路的通断状态，所述减压阀的开启大小控制所述气体管路中流经的气体压力，以使所述气体供给装置向所述测试腔提供预设压力的气体。可选的，所述测试腔包括：相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；所述第一盖内部包括所述气体分配装置；所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。可选的，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。可选的，所述第二盖还包括：设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。可选的，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。可选的，所述测试腔还包括卡扣；所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。可选的，所述芯片单元为硅麦克风芯片。从上述技术方案可以看出，本申请提供了一种测试腔及气压测试装置，当利用所述测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，所述预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在所述预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对所述晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。另外，所述测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且所述测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请的一个实施例提供的一种测试腔的结构示意图；图2为本申请的一个实施例提供的一种气体分配装置的结构示意图；图3为本申请的一个实施例提供的一种第二盖的结构示意图；图4为本申请的另一个实施例提供的一种第二盖的结构示意图；图5为本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试腔，其特征在于，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，/n所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；/n所述晶圆包括多个芯片单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试腔，其特征在于，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，
所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；
所述晶圆包括多个芯片单元。


2.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。


3.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述气体分配装置包括分流板；
所述分流板包括多个通孔。


4.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。


5.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。


6.根据权利要求3所述的测试腔，其特征在于，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。


7.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。


8.根据权利要求7所述的测试腔，其特征在于，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。


9.根据权利要求7所述的测试腔，其特征在于，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。


10.根据权利要求7所述的气压测试装置，其特征在于，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；
所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。


11.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，还包括：
相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；
所述第一盖内部包括所述气体分配装置；
所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。


12.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；
所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。


13.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，还包括：
设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。


14.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。


15.根据权利要求11所述的测试腔，其特征在于，所述测试腔还包括卡扣；
所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。


16.根据权利要求1所述的测试腔，其特征在于，所述芯片单元为硅麦克风芯片。


17.一种气压测试装置，其特征在于，包括：气体供给装置和测试腔；其中，
所述气体供给装置包括至少一个出气口，所述测试腔包括载片平台、通气孔、气体分配装置和与所述出气口一一对应的连接端，所述通气孔设置于背离所述连接端一侧；
所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；
所述气体供给装置通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金文超，闻永祥，孙福河，李佳，
申请(专利权)人：杭州士兰集昕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33