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本申请公开了一种测试腔及气压测试装置，当利用测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时...
该专利属于杭州士兰集昕微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰集昕微电子有限公司授权不得商用。

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