一种用于加工激光器件的磨边装置制造方法及图纸

技术编号:27779670 阅读:35 留言:0更新日期:2021-03-23 13:48
本实用新型专利技术公开了一种用于加工激光器件的磨边装置,包括驱动装置、调节打磨装置、定位装置和碎屑收集盒,所述调节打磨装置设于定位装置上,所述驱动装置设于调节打磨装置上,所述碎屑收集盒嵌合设于定位装置的下底壁上,所述驱动装置包括电机、电池、电机舱后盖和电机舱外壳,所述电机舱外壳为中空的圆筒,所述电机固接于电机舱外壳内,所述电池设于电机舱外壳内且设于电机的上底壁上,所述电机舱后盖嵌合设于电机舱外壳内且设于电池的上底壁上,所述电机和电池之间电连接。本实用新型专利技术提高了磨边装置的工作效率、打磨时的稳定性,方便携带,有效解决了目前市场上用于加工激光器件的磨边装置效率低下,且自身结构复杂,维护较为不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工激光器件的磨边装置
本技术属于激光器件加工装置
,具体是指一种用于加工激光器件的磨边装置。
技术介绍
激光与通常的光线的不同之处主要在于激光的光频非常单纯,具有线状谱线,光学中称为相干光,最适合做光纤通信的光源。而通常的光线的光频十分杂乱,它包含许多波长。而通常的光线的光频十分杂乱,它包含许多波长。相干光的特点是光能集中,是发散角很小,近似平行光。在红宝石激光器专利技术后,各色各样的激光器相继诞生:有气体激光器,如氦氖激光器;有固体激光器,如YAG铱铝石榴石激光器;有化学激光器;染料激光器等。其中半导体激光器最适合作光纤通信的光源,它的体积小,效率高,它的波长同光纤的低损失窗口相适合。但半导体激光器的制造工艺十分复杂,需要在极高纯度无缺陷的衬底材料上外延生长五层掺杂的半导体,再在上面光刻微米尺寸的光波导,其难度与光纤相比,有过之而无不及。于七十年代末,室温连续工作长寿命的半导体激光器终于制成,激光器件以其卓越的性能和低廉的价格,在光纤通信、光纤传感、工业加工、医疗、军事等领域取得了日益广泛的应用。但现有技术中,激光器件的磨边装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于加工激光器件的磨边装置,其特征在于:包括驱动装置、调节打磨装置、定位装置和碎屑收集盒,所述调节打磨装置设于定位装置上,所述驱动装置设于调节打磨装置上,所述碎屑收集盒嵌合设于定位装置的下底壁上,所述驱动装置包括电机、电池、电机舱后盖和电机舱外壳,所述电机舱外壳为中空的圆筒,所述电机固接于电机舱外壳内,所述电池设于电机舱外壳内且设于电机的上底壁上,所述电机舱后盖嵌合设于电机舱外壳内且设于电池的上底壁上,所述电机和电池之间电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于加工激光器件的磨边装置,其特征在于:包括驱动装置、调节打磨装置、定位装置和碎屑收集盒,所述调节打磨装置设于定位装置上,所述驱动装置设于调节打磨装置上,所述碎屑收集盒嵌合设于定位装置的下底壁上,所述驱动装置包括电机、电池、电机舱后盖和电机舱外壳,所述电机舱外壳为中空的圆筒,所述电机固接于电机舱外壳内,所述电池设于电机舱外壳内且设于电机的上底壁上,所述电机舱后盖嵌合设于电机舱外壳内且设于电池的上底壁上,所述电机和电池之间电连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于加工激光器件的磨边装置,其特征在于:所述定位装置包括直角定位壳、内螺纹孔、倒角面、打磨空腔、挡板、接触导向板一和接触导向板二,所述直角定位壳为中空的壳体,所述倒角面呈四十五度设于直角定位壳的楞上,所述打磨空腔设于直角定位壳内,所述挡板垂直固接于直角定位壳的上底壁上,所述接触导向板一垂直固接于挡板下底壁的两侧,所述接触导向板二垂直固接于接触导向板一和直角...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志华林申旺陈小雄
申请(专利权)人:山东申华光学有限责任公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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