一种5G高速率带微带线管座的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种5G高速率带微带线管座的焊接装置，包括箱体以及开设在箱体一侧的第一箱门，所述箱体远离第一箱门一侧设置有第二箱门，所述箱体顶部一侧设置有进气口，所述箱体顶部另一侧设置有出气口，且所述进气口与所述出气口之间设置有气体流量计，所述箱体一侧开设有操作口，所述操作口内部设置有操作手套，所述箱体底部一侧设置有电源接线板。本实用新型专利技术在使用时，通过将工件装配和焊接过程分开，进而提高了焊接效率，同时本装置结构简单，工艺参数便于控制，制作难度小，成本低，进而使得装置的使用效果更好，同时通过设置的限位板、凹槽以及卡扣组件保证了工件移动过程中的稳定性，进而有效的保证了装置的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高速率带微带线管座的焊接装置
本技术涉及焊接设备相关
，具体为一种5G高速率带微带线管座的焊接装置。
技术介绍
随着社会对数据，图像等信息质量的要求越来越高，对光模块的传输速率要求也越来越高，而光模块中的关键器件就是激光发射组件，为了满足激光发射组件的高传输速率要求，不仅需要激光芯片本身的传输速率要满足高速率应用的要求，同时也必须具有可以支持高速封装的封装技术。目前用于25Gb/s传输速率的激光芯片关键技术已经突破，并已批量化生产，而对于高速器件的封装技术，目前主要采用陶瓷基板实现激光器的优良传输，可以控制从激光芯片到管壳的金线长度最短，并可以通过对陶瓷基板与封装管壳的S11，S21参数仿真使激光器经过封装之后的传输性能满足25Gb/s的要求，现阶对于陶瓷片与管座之间大都需要采用焊接的方式来实现封装连接。但是，现阶段对于管座进行焊接时需要将微带线焊接在管座散热柱上，然后再将引脚焊接在微带线上，最后还需要在固定位置预置金锡，操作步骤非常复杂，进而大大降低了工作效率，且也导致了焊接的成本变得十分高昂。>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高速率带微带线管座的焊接装置，包括箱体(1)以及开设在箱体(1)一侧的第一箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)远离第一箱门(2)一侧设置有第二箱门(3)，所述箱体(1)顶部一侧设置有进气口(4)，所述箱体(1)顶部另一侧设置有出气口(5)，且所述进气口(4)与所述出气口(5)之间设置有气体流量计(6)，所述箱体(1)一侧开设有操作口(7)，所述操作口(7)内部设置有操作手套，所述箱体(1)底部一侧设置有电源接线板(8)，所述箱体(1)底部中间位置设置有恒温加热台组件，所述恒温加热台组件顶部设置有工件夹具(9)，所述工件夹具(9)底部两侧均设置有连接块(10)，所述工件夹具(9)顶...

【技术特征摘要】
1.一种5G高速率带微带线管座的焊接装置，包括箱体(1)以及开设在箱体(1)一侧的第一箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)远离第一箱门(2)一侧设置有第二箱门(3)，所述箱体(1)顶部一侧设置有进气口(4)，所述箱体(1)顶部另一侧设置有出气口(5)，且所述进气口(4)与所述出气口(5)之间设置有气体流量计(6)，所述箱体(1)一侧开设有操作口(7)，所述操作口(7)内部设置有操作手套，所述箱体(1)底部一侧设置有电源接线板(8)，所述箱体(1)底部中间位置设置有恒温加热台组件，所述恒温加热台组件顶部设置有工件夹具(9)，所述工件夹具(9)底部两侧均设置有连接块(10)，所述工件夹具(9)顶部两侧均设置有移动杆(11)，且所述移动杆(11)采用隔热材料制作而成。


2.根据权利要求1所述的一种5G高速率带微带线管座的焊接装置，其特征在于：所述恒温加热台组件由台体(12)、工作台面(13)、不锈钢发热管(14)、热电偶(15)组成，所述台体(12)设置在箱体(1)底部内侧，所述台体(12)顶部设置有工作台面(13)，所述工作台面(13)顶部设置有导热板，所述导热板顶部两侧均开设有与所述连接块(10)相匹配的连接槽(16)，所述连接块(10)与所述连接槽(16)卡合连接，所述不锈钢发热管(14)以及所述热电偶(15)均设置在工作台面(13)内部。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雅琼，
申请(专利权)人：广东格斯泰气密元件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44