【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有层压在芯层上的覆铜箔层压板的电路板以及包括该电路板的电子装置
本公开的各种实施例涉及一种电路板和包括该电路板的电子装置。
技术介绍
电子装置可将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着电子装置的集成度提高以及超高速和大容量RF通信变得流行，近来在诸如移动通信终端的单个电子装置中提供了多种功能。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、通信和安全功能(例如，移动银行)、日程管理功能和电子钱包功能的各种功能被集成在单个电子装置中。近来，随着电子装置的小型化、薄化和高密度化受到重视，需要对在子装置中包括的电路板进行集成和薄化。根据与其柔性相关的物理特性，电路板可包括刚性电路板和柔性电路板。
技术实现思路
技术问题在多层刚柔电路板中，关于柔性电路板，包括电路层和绝缘层的多个基板可通过层压被布置在刚性电路板上方，并且与布置在刚性电路板上方的基板相比包括相对较少的电路层和绝缘层的多个基板可通过层压被布置在刚性电路板下方。例如，可通过七步法...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括：/n芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；/n第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；/n至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；/n第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及/n至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180807 KR 10-2018-00919601.一种电路板，包括：
芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；
第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；
至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；
第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及
至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，并且
至少一个贴片被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少其他一些导电层上。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中，贴片被布置在所述至少一个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。
4.根据权利要求2所述的电路板，其中，信号线被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，
接地被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些其他导电层上，以及
所述电路板还包括：至少一个导电过孔，被构造为将所述至少一个天线与所述信号线彼此电连接。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述至少一个第二基板层中的被布置在所述电路板的外表面上的至少一个层包括表面安装器件(SMD)。
6.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一基板层的数量与第二基板层的数量相对于所述芯层彼此相等。
7.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分包括所述芯层和暴露在所述至少一个第一基板与所述至少一个第二基板的外部的柔性电路板，并且
其中，另一电路板被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分中，并且使用第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层和第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层电被连接到所述电路板。
8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述另一电路板包括：
另一芯层，被布置在第一覆铜箔层压板的至少一部分与第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分之间；
至少一个第三基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板的该至少一部分上方；以及
至少一个第四基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板的该至少一部分下方。
9.根据权利要求1所述的电路板，包括：
芯层，包括上表面和下表面，并且由硬质基板形成；
第一柔性覆铜箔层压板，包括多个第一导电层并被层压在所述上表面上；以及
第二柔性覆铜箔层压板，包括多个第二导电层并被层压在所述下表面上。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中，被布置在第一柔性覆铜箔层压板上方的基板层的数量与被布置在第二柔性覆铜箔层压...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永善，洪银奭，金炳杰，全钟旻，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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