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公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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