改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺制造技术

本发明专利技术提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。本发明专利技术的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，硬板与软板无论存在多大高低差，都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷，降低报废率0.15%。

【技术实现步骤摘要】
改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺。
技术介绍
随着工业技术的进步发展，客户对产品的要求越来越高，客户明确软板区域文字不可有下墨不良缺陷，业内为了克服软硬结合板，软板区域文字下墨不良，1.通过喷印方式，但这些改善措施存在一定风险，表面处理后PAD发白2.喷印文字油墨，但是这些设备生产出来产品油墨厚度，不适合用于消费类电子产品，且受到油墨颜色局限。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，降低软硬结合板文字下墨不良率。本专利技术采用的技术方案是：一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（a）专业治具包括底板和等间隔设置在底板上的多个支撑柱。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（b）文字印刷的网版为300目。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（b）印刷速度为4~10m/min.印刷刮刀的角度为2~8°，印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（c）烘干的温度为150～160℃，时间为10～20min。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（d）印刷速度为4~10m/min，印刷刮刀的角度为2~8°，印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。优选的是，所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：所述步骤（e）烘干的温度为150～160℃，时间为10～20min。本专利技术的优点：本专利技术的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，硬板与软板无论存在多大高低差，都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷，大大降低由高低差带来的下墨不良报废，降低报废率0.15%。附图说明图1为本专利技术专业治具的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度，如图1所示的专业治具包括底板1和等间隔设置在底板上的多个支撑柱2；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，文字印刷的网版为300目，避免网版的影响因子，印刷速度为4m/min，印刷刮刀的角度为2°，印刷刮刀的压力为2kg/cm2，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，避免参数的影响因子；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为150℃，时间为10min；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷速度为4m/min，印刷刮刀的角度为2°，印刷刮刀的压力为2kg/cm2，避免参数的影响因子；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为150℃，时间为10min。实施例2一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度，如图1所示的专业治具包括底板1和等间隔设置在底板上的多个支撑柱2；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，文字印刷的网版为300目，避免网版的影响因子，印刷速度为6m/min.印刷刮刀的角度为5°，印刷刮刀的压力为4kg/cm2，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，避免参数的影响因子；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为155℃，时间为15min；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷速度为6m/min，印刷刮刀的角度为5°，印刷刮刀的压力为3kg/cm2，避免参数的影响因子；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为155℃，时间为12min。实施例3一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其中：包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度，如图1所示的专业治具包括底板1和等间隔设置在底板上的多个支撑柱2；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，文字印刷的网版为300目，避免网版的影响因子，印刷速度为10m/min.印刷刮刀的角度为8°，印刷刮刀的压力为6kg/cm2，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，避免参数的影响因子；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为160℃，时间为20min；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷速度为10m/min，印刷刮刀的角度为8°，印刷刮刀的压力为6kg/cm2，避免参数的影响因子；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干，烘干的温度为160℃，时间为20min。本专利技术的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，硬板与软板无论存在多大高低差，都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷，大大降低由高低差带来的下墨不良报废，降低报废率0.15%。最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：包括以下步骤：/na、设计专业治具：将基板通过 CAM 设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；/nb、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；/nc、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；/nd、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；/ne、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；
b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；
c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；
d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；
e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。


2.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（a）专业治具包括底板和等间隔设置在底板上的多个支撑柱。


3.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛振国，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32