一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法，包括烘烤箱本体，烘烤箱本体的顶部固定安装有干燥机构；本方案，能够通过压板、滑动杆、伸缩柱、移动块构成的下压机构将摆放好的集成电路板进行下压，避免集成电路板倾倒的状况，提高了集成电路板的稳定性，同时通过干燥机构能够将烘烤时，从集成电路板上蒸发出来的水分抽入至干燥机构的内腔，通过无水氯化钙干燥棉填充块将水分干燥后，再送入烘烤箱本体的内腔，完成干燥，避免了烘烤后的水分积蓄在箱体内腔的状况，通过冷却机构，可以吸入外界环境中的冷空气，对冷空气进行过滤换和干燥后吹入箱体的内腔，从而加速集成电路板的冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法
本专利技术涉及集成电路板制造
，具体为一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。烘烤的优点：烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。烘烤的缺点：PCB板颜色有可能会变化，影响外观。集成电路板在生产过程中需要使用到烘烤装置对集成电路板进行烘烤，然而传统的烘烤装置不能够对集成电路板进行压紧固定，电路板容易倾倒，导致集成电路板损坏，同时烘烤过程中，不能及时将烘烤装置内部的水分除去，导致烘烤完成后依然会有大量水汽存在，而且烘烤完成后通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于，包括：烘烤箱本体(1)，所述烘烤箱本体(1)的顶部固定安装有干燥机构(3)，所述烘烤箱本体(1)正表面的左侧固定安装有PLC控制器(2)，所述烘烤箱本体(1)远离PLC控制器(2)一侧的底部固定安装有冷却机构(4)；/n所述烘烤箱本体(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)的正表面转动连接有活动门(12)，所述活动门(12)的正表面且远离PLC控制器(2)的一侧焊接有把手(13)，所述箱体(11)内腔远离冷却机构(4)的一侧固定安装有烘烤组件(117)，所述箱体(11)内腔靠近冷却机构(4)一侧的底部和中心处均焊接有底板(18)，所述底板(18...

【技术特征摘要】
1.一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于，包括：烘烤箱本体(1)，所述烘烤箱本体(1)的顶部固定安装有干燥机构(3)，所述烘烤箱本体(1)正表面的左侧固定安装有PLC控制器(2)，所述烘烤箱本体(1)远离PLC控制器(2)一侧的底部固定安装有冷却机构(4)；
所述烘烤箱本体(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)的正表面转动连接有活动门(12)，所述活动门(12)的正表面且远离PLC控制器(2)的一侧焊接有把手(13)，所述箱体(11)内腔远离冷却机构(4)的一侧固定安装有烘烤组件(117)，所述箱体(11)内腔靠近冷却机构(4)一侧的底部和中心处均焊接有底板(18)，所述底板(18)顶部的两侧均焊接有第一支撑柱(17)，所述底板(18)顶部的中心处焊接有第二支撑柱(15)，两个所述底板(18)和第二支撑柱(15)相对的内侧均开设有滑动槽(110)，两个所述底板(18)和第二支撑柱(15)相对的内侧均滑动连接有滑动杆(16)，所述滑动杆(16)靠近滑动槽(110)的一端焊接有移动块(112)，所述移动块(112)位于滑动槽(110)的内腔并与滑动槽(110)滑动连接，所述滑动杆(16)的底部固定安装有伸缩柱(111)，所述伸缩柱(111)的底部焊接有压板(14)；
所述冷却机构(4)包括第二箱体(42)，所述第二箱体(42)内腔的中心处固定安装有过滤箱(43)，所述过滤箱(43)内腔的顶部固定安装有无纺布过滤层(45)，所述过滤箱(43)内腔的底部固定安装有若干氯化钙干燥层(44)，所述过滤箱(43)底部的中心处连通有第四通气管(41)，所述过滤箱(43)顶部的中心处连通有第五通气管(49)，所述过滤箱(43)顶部的一侧固定安装有第二抽风机(48)，所述第二抽风机(48)的出风端与第五通气管(49)连通，所述第二抽风机(48)的进风端连通有进气管(47)。


2.根据权利要求1所述的一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于：所述移动块(112)的内腔开设有螺纹槽(114)，所述螺纹槽(114)的内腔螺纹连接有螺纹柱(113)。


3.根据权利要求2所述的一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于：所述第二支撑柱(15)的前侧开设有开槽(115)，所述螺纹柱(113)的前端贯穿开槽(115)并焊接有旋钮(116)，所述开槽(115)与螺纹柱(113)滑动连接。


4.根据权利要求1所述的一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于：所述伸缩柱(111)包括固定筒(1113)，所述固定筒(1113)的内腔滑动连接有活动块(1112)，所述活动块(1112)靠近滑动杆(16)的一侧焊接有弹簧(1114)，所述活动块(1112)靠近压板(14)的一侧焊接有活动柱(1111)，所述活动柱(1111)靠近压板(14)的一端贯穿固定筒(1113)并与压板(14)焊接。


5.根据权利要求1所述的一种系统级集成电路制造用烘烤装置，其特征在于：所述压板(14)的底部粘接有硅胶垫(19)，所述硅胶垫(19)的厚度为零...

【专利技术属性】
技术研发人员：王唐浩，
申请(专利权)人：王唐浩，
类型：发明
国别省市：湖南;43