【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本技术是有关一种发光二极管封装结构，尤其是指一种通过结构调整且可搭配二次光学模块改良混光效果的发光二极管封装结构。
技术介绍
随着发光二极管的快速发展以及多样的应用方式，为了达到更多颜色光的产出，可以考虑如三色合一的红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)，或四色合一的红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)、白色(W)，或红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)、Alpha色彩空间(A)等各种琳琅满目的组合方式，而当数个发光二极管需要改变光束的出射角度时，一般会使用二次光学透镜，尤其以全反射(totalinternalreflection,TIR)透镜较为常见。以现有技术而言，一般常见的混光结构均为数个发光二极管以相同出光距离平行出光的配置方式。如此一来虽然制作方式简单，但是当多种颜色的发光二极管的芯片放置于同一封装体时，由于各芯片与封装体的几何中心距离并不均一，故当数个芯片共享同一个二次光学透镜时，则距离所述二次光学透镜的几何中心较近的发光二极管所发出的光束在射出二次光学透镜之后具有聚焦、光圈范围小以及照度高的特点。而...
【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：/n一第一发光二极管，配置于一载板上的一中央位置；以及/n数个第二发光二极管，配置于该载板上且环设于该第一发光二极管外；/n其中，该第一发光二极管与该载板之间的距离大于各该第二发光二极管与该载板之间的距离。/n
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一第一发光二极管，配置于一载板上的一中央位置；以及
数个第二发光二极管，配置于该载板上且环设于该第一发光二极管外；
其中，该第一发光二极管与该载板之间的距离大于各该第二发光二极管与该载板之间的距离。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：一中间次载板以及数个外围次载板；其中，该中间次载板的厚度大于各该外围次载板的厚度，该中间次载板配置于该载板上的该中央位置，且夹设于该第一发光二极管以及该载板之间；该数个外围次载板环设于该中间次载板之外，且该数个外围次载板夹设于该数个第二发光二极管以及该载板之间。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，各该第二发光二极管为具有数个侧边的一板体，该数个第二发光二极管中具有最小长度的侧边具有一第一长度，该数个第二发光二极管中具有最大长度的侧边具有一第二长度，该第一长度大于或等于该第二长度的一半。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一发光二极管距各该第二发光二极管之间的间距小于该第一长度。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：一透明胶体，该透明胶体覆设于该载板上，且隔开该第一发光二极管以及各该第二发光二极管。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一个二次光...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，洪荣豪，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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