发光模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光模块及其制造方法，所述发光模块包含有一基板、多个发光二极管芯片、及一光阻隔层。所述基板包含有一固晶面。多个所述发光二极管芯片间隔地安装于所述基板的所述固晶面上。其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面。所述光阻隔层形成于所述基板的所述固晶面上，并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层，其中，所述光阻隔层具有一研磨顶缘，据此使多个所述发光二极管芯片所产生的光线仅能朝所述研磨顶缘的方向照射。

【技术实现步骤摘要】
发光模块及其制造方法
本专利技术涉及一种发光模块，尤其涉及一种降低发光干扰的发光模块及其制造方法。
技术介绍
现有的发光模块皆是以采用透明或半透明的材料进行封装，采用此种材料目的是在于保护发光组件，并减少光能的损耗，然而，但仍无法避免多个发光组件相互干扰。尤其以微覆晶式发光二极管芯片(MiniLED)或毫米微覆晶式发光二极管芯片(MicroLED)等发光组件直接作为显示面板的发光像素时，各发光组件如何避免相互干扰，而有效提升显示面板整体的色彩表现，此相关技术有待业界投入开发。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模块及其制造方法。本专利技术实施例公开一种发光模块的制造方法，包括：实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块的制造方法，其特征在于，所述发光模块的制造方法包括：/n实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；/n实施一成形步骤：在所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及/n实施一研磨步骤：其自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光模块的制造方法，其特征在于，所述发光模块的制造方法包括：
实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；
实施一成形步骤：在所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及
实施一研磨步骤：其自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。


2.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，所述研磨步骤在所述研磨顶缘至所述顶平面上方的一预定距离处而停止，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内；其中，所述预定距离不大于30微米。


3.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，所述研磨步骤于研磨顶缘等高于所述顶平面或低于所述顶平面一预定距离处而停止，且所述预定距离不大于30微米。


4.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，在所述固晶步骤中，其中该间隙不大于500微米。


5.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，多个所述发光二极管芯片是选用微覆晶式发光二极管芯片或次毫米微覆晶式发光二极管芯片。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨友财，李龙生，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71