发光模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光模块及其制造方法，所述发光模块包含有一基板、多个发光二极管芯片、及一光阻隔层。所述基板包含有一固晶面。多个所述发光二极管芯片间隔地安装于所述基板的所述固晶面上。其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面。所述光阻隔层形成于所述基板的所述固晶面上，并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层，其中，所述光阻隔层具有一研磨顶缘，据此使多个所述发光二极管芯片所产生的光线仅能朝所述研磨顶缘的方向照射。

【技术实现步骤摘要】
发光模块及其制造方法
本专利技术涉及一种发光模块，尤其涉及一种降低发光干扰的发光模块及其制造方法。
技术介绍
现有的发光模块皆是以采用透明或半透明的材料进行封装，采用此种材料目的是在于保护发光组件，并减少光能的损耗，然而，但仍无法避免多个发光组件相互干扰。尤其以微覆晶式发光二极管芯片(MiniLED)或毫米微覆晶式发光二极管芯片(MicroLED)等发光组件直接作为显示面板的发光像素时，各发光组件如何避免相互干扰，而有效提升显示面板整体的色彩表现，此相关技术有待业界投入开发。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模块及其制造方法。本专利技术实施例公开一种发光模块的制造方法，包括：实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；实施一成形步骤：于所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及实施一研磨步骤：自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。优选地，所述研磨步骤于所述研磨顶缘至所述顶平面上方的一预定距离处而停止，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内；其中，所述预定距离不大于30微米(μm)。优选地，所述研磨步骤于研磨顶缘等高于所述顶平面或低于所述顶平面一预定距离处而停止，且所述预定距离不大于30微米。优选地，于所述固晶步骤中，其中该间隙不大于500微米。优选地，多个所述发光二极管芯片是选用微覆晶式发光二极管芯片(microLEDchip)或次毫米微覆晶式发光二极管芯片(miniLEDchip)。本专利技术实施例也公开一种发光模块，包括：一基板，包含有一固晶面；多个发光二极管芯片，间隔地安装于所述基板的所述固晶面上，其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；以及一光阻隔层，形成于所述基板的所述固晶面上，并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层，其中，所述光阻隔层具有一研磨顶缘。优选地，所述光阻隔层具有一顶缘，并自所述顶缘开始对所述光阻隔层进行一研磨作业而形成所述研磨顶缘，使得所述研磨顶缘与所述顶平面相距一预定距离，且研磨后的所述预定距离不超过30微米，而多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内。优选地，所述光阻隔层具有一顶缘，并自所述顶缘开始对所述光阻隔层进行一研磨作业而形成所述研磨顶缘，且经所述研磨作业后，多个所述发光二极管芯片的所述顶面皆裸露且共平面于所述研磨顶缘。优选地，每个所述发光二极管芯片的所述顶面经所述研磨作业而形成一研磨面，而共平面于所述研磨顶缘。优选地，所述间隙不大于500微米。综上所述，本专利技术实施例所公开的发光模块及其制造方法，通过上述光阻隔层填充于相邻任两个所述发光二极管芯片间的所述间隙，并对所述光阻隔层研磨直至形成所述研磨顶缘，以使多个所述发光二极管芯片所产生的光线仅能朝所述研磨顶缘的方向照射，据以让多个所述发光二极管芯片彼此的光线不互相干扰，且若多个所述发光二极芯片为不同颜色时，更可大幅提升所述发光模块不同色彩间的颜色对比度。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例固晶步骤的示意图。图2为本专利技术第一实施例固晶步骤后的示意图。图3为本专利技术第一实施例成形步骤后的示意图。图4为本专利技术第一实施例研磨步骤后的示意图。图5为本专利技术第二实施例研磨步骤后的示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。再者，本文中所使用的述语“电性耦接”指的是“间接电性连接”及“直接电性连接”的其中之一。[第一实施例]如图1至图4所示，其为本专利技术的第一实施例，本实施例公开一种发光模块100及其制造方法，为便于理解本实施例的发光模块100，以下先说明发光模块100的制造方法，而后再进一步介绍发光模块100的各个组件构造与连接关系。需说明的是，本实施例的发光模块100是以直下式(Directlit/Backlit)发光模块来说明。本实施例公开一种发光模块100及其制造方法，并且上述发光模块100通过光阻隔层3确保具有不同颜色的多个发光二极管芯片2彼此互不干扰，据以大幅提升发光模块100的色彩对比度，但本专利技术不受限于此。举例来说，在本专利技术未绘示的其他实施例中，多个所述发光二极管芯片2也可以是用来发出相同颜色的光线。为便于理解本实施例，以下先说明所述发光模块100的制造方法，其包括一固晶步骤、一成形步骤、及一研磨步骤。当然，上述多个步骤的其中任一个步骤能够视设计者的需求而省略或是以合理的变化方式取代。其中，需先说明的是，为便于理解本实施例，图式是以上述发光模块100的局部平面示意图来说明。所述固晶步骤：如图1及图2所示，将具有不同颜色的多个发光二极管芯片2间隔地安装于一基板1的一固晶面11上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片2之间形成有一间隙S，并且多个所述发光二极管芯片2的顶面21共同形成一顶平面L。更具体地说，所述基板1于本实施例中为单面印刷电路板(PCB)，且于所述基板1的单面侧形成有所述固晶面11，以供多个所述发光二极管芯片2配置。但所述基板1实际上可以因应设计者的需求，选用不同种类的基板1，例如：双面印刷电路板、多层印刷电路板、或高分子聚合板等，因此不受限于本实施例所记载。再者，多个所述发光二极管芯片2以彼此等距间隔方式配置于所述固晶面11上(也就是，单面印刷电路板的单面侧上)，而使任两个相邻的所述发光二极管芯片2之间具有所述间隙S，且每个所述间隙S的距离于本实施中皆相同，但本专利技术不受限于此。举例来说，在本专利技术未绘示的其他实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块的制造方法，其特征在于，所述发光模块的制造方法包括：/n实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；/n实施一成形步骤：在所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及/n实施一研磨步骤：其自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光模块的制造方法，其特征在于，所述发光模块的制造方法包括：
实施一固晶步骤：将多个发光二极管芯片间隔地安装于一基板的一固晶面上；其中，相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙，并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面；
实施一成形步骤：在所述基板的所述固晶面上成形有一光阻隔层，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内，并且所述间隙填充所述光阻隔层；以及
实施一研磨步骤：其自所述光阻隔层的一顶缘开始研磨所述光阻隔层而形成一研磨顶缘。


2.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，所述研磨步骤在所述研磨顶缘至所述顶平面上方的一预定距离处而停止，以使多个所述发光二极管芯片皆埋置于所述光阻隔层内；其中，所述预定距离不大于30微米。


3.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，所述研磨步骤于研磨顶缘等高于所述顶平面或低于所述顶平面一预定距离处而停止，且所述预定距离不大于30微米。


4.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，在所述固晶步骤中，其中该间隙不大于500微米。


5.依据权利要求1所述的发光模块的制造方法，其特征在于，多个所述发光二极管芯片是选用微覆晶式发光二极管芯片或次毫米微覆晶式发光二极管芯片。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨友财，李龙生，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71