数字隔离器制造技术

实施方式提供能够提高可靠性的数字隔离器，具有第一金属部、第一绝缘部、第二金属部、第三金属部及第一层。所述第一绝缘部设于所述第一金属部之上。所述第二金属部设于所述第一绝缘部之上。所述第三金属部具有第一部分、第二部分、以及第三部分。所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的方向上设于所述第一金属部的周围。所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上。所述第三部分设于所述第二部分之上，并在所述垂直的方向上设于所述第二金属部的周围。所述第一层设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接。所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。

【技术实现步骤摘要】
数字隔离器相关申请本申请享受以日本专利申请2019－169302号(申请日：2019年9月18日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及数字隔离器。
技术介绍
数字隔离器在截断了电流的状态下，利用磁场或电场的变化来传递信号。对于该数字隔离器，要求提高可靠性。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能够提高可靠性的数字隔离器。实施方式的数字隔离器具有第一金属部、第一绝缘部、第二金属部、第三金属部、以及第一层。所述第一绝缘部设于所述第一金属部之上。所述第二金属部设于所述第一绝缘部之上。所述第三金属部具有第一部分、第二部分、以及第三部分。所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围。所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上。所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围。所述第一层设于所述第二部分的底部的周围，与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接。所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。附图说明图1是表示实施方式的数字隔离器的俯视图。图2是图1的II－II剖面图。图3(a)～5是表示实施方式的数字隔离器的制造工序的工序剖面图。图6是表示参考例的数字隔离器的剖面图。图7是表示实施方式的第一变形例的数字隔离器的一部分的剖面图。图8(a)～9(b)是表示实施方式的第一变形例的数字隔离器的制造工序的工序剖面图。图10是表示实施方式的第二变形例的数字隔离器的一部分的剖面图。图11(a)～12(b)是表示实施方式的第二变形例的数字隔离器的制造工序的工序剖面图。图13是表示实施方式的第三变形例的数字隔离器的一部分的剖面图。图14(a)～18(b)是表示实施方式的第三变形例的数字隔离器的制造工序的工序剖面图。图19是表示实施方式的第四变形例的数字隔离器的一部分的剖面图。图20、21是表示实施方式的第五变形例的数字隔离器的俯视图。图22是表示实施方式的第六变形例的数字隔离器的俯视图。图23是图22的A1－A2剖面图。图24是图22的B1－B2剖面图。图25是表示实施方式的第七变形例的数字隔离器的一部分的剖面图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的各实施方式进行说明。附图是示意性的或概念性的，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等并不一定与现实相同。即使在表示相同的部分的情况下，也存在根据附图而彼此的尺寸、比率被不同地表示的情况。在本申请说明书与各图中，对与已说明的要素相同的要素标注相同的附图标记而适当省略详细的说明。图1是表示实施方式的数字隔离器的俯视图。图2是图1的II－II剖面图。如图1以及图2所示，实施方式的数字隔离器100具有第一电路1、第二电路2、第一金属部11、第二金属部12、第三金属部13、第一绝缘部21、第一层31、第二层32、第一绝缘层41、第二绝缘层42、以及导电层51～55。在实施方式的数字隔离器100中，在第一金属部11与第二金属部12之间，在截断了电流(绝缘)的状态下传递信号。在实施方式的说明中，使用XYZ正交坐标系。将从第一金属部11朝向第二金属部12的方向设为Z方向(第一方向)。将与Z方向垂直且相互正交的两个方向设为X方向(第二方向)以及Y方向(第三方向)。另外，为了便于说明，将从第一金属部11朝向第二金属部12方向称为“上”，将其相反方向称为“下”。这些方向基于第一金属部11与第二金属部12的相对的位置关系，与重力的方向无关。如图2所示，第一金属部11例如设于绝缘部20a中。在第一金属部11与绝缘部20a之间设有导电层51。第一绝缘部21设于第一金属部11以及绝缘部20a之上。第二金属部12设于第一绝缘部21之上。第二金属部12例如设于绝缘部20b中。在第二金属部12与绝缘部20b之间设有导电层52。在图1以及图2所示的例子中，第一金属部11以及第二金属部12是沿着X－Y面设置为漩涡状的线圈。第一金属部11以及第二金属部12在Z方向上相互对置。即，在从Z方向观察的图1中，第二金属部12以与第一金属部11重叠的方式设置。如图1所示，第一金属部11的一端(线圈的一端)经由布线60与第一电路1电连接。在第二金属部12的一端(线圈的一端)连接电极焊盘62。例如，电极焊盘62设于第二金属部12的内侧。电极焊盘62也可以与第二金属部12一体地形成。例如，第二电路2与电极焊盘62经由接合线63而电连接。第三金属部13在X方向以及Y方向上包围第一金属部11以及第二金属部12。具体而言，如图2所示，第三金属部13具有第一部分13a、第二部分13b、以及第三部分13c。第一部分13a在X方向以及Y方向上设于第一金属部11的周围。第一部分13a例如设于绝缘部20a中。在第一部分13a与绝缘部20a之间设有导电层53。第一金属部11的另一端(线圈的另一端)通过布线61与第一电路1电连接。第二部分13b设于第一部分13a的一部分之上。在第一部分13a的另一部分之上设有第一绝缘部21。在第二部分13b与第一部分13a之间以及第二部分13b与第一绝缘部21之间设有导电层54(第一导电层)。第三部分13c在X方向以及Y方向上设于第二金属部12的周围。第三部分13c例如设于绝缘部20b中。在第三部分13c与绝缘部20b之间设有导电层55(第二导电层)。第二金属部12的另一端通过布线64与第二电路2电连接。例如，如图1所示，第一部分13a以及第三部分13c的形状在从Z方向观察时为环状。第二部分13b沿着环状的第一部分13a以及环状的第三部分13c而设有多个。如图2所示，第一层31设于第二部分13b的底部的周围。第一层31与第一部分13a的上述另一部分以及导电层54相接。因此，第一绝缘部21不与第一部分13a相接，并在Z方向上从第一部分13a分离。第一绝缘层41设于第一金属部11与第一绝缘部21之间。第一绝缘层41可以与第一金属部11相接，也可以在Z方向上从第一金属部11分离。第二层32设于第一绝缘部21之上。第二层32设于第三部分13c的底部的周围以及第二金属部12的底部的周围，并与导电层52以及55相接。第二绝缘层42设于第二层32之上，并与导电层52以及55相接。在数字隔离器100中，第一层31为绝缘性。第一层31还设于第一金属部11与第一绝缘层41之间，并与第一金属部11相接。第一绝缘层41位于第一层31与第一绝缘部21之间。另外，第一绝缘层41还设于第一部分13a的上述另一部分与第一绝缘部21之间，并与导电层54相接。第一电路1以及第二电路2的一方被用作接收电路。第一电路1以及第二电路2的另一方被用作发送电路。这里，对第一电路1为接收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字隔离器，具备：/n第一金属部；/n第一绝缘部，设于所述第一金属部之上；/n第二金属部，设于所述第一绝缘部之上；/n第三金属部，具有第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围，所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上，所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围；以及/n第一层，设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接，/n所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。/n

【技术特征摘要】
20190918 JP 2019-1693021.一种数字隔离器，具备：
第一金属部；
第一绝缘部，设于所述第一金属部之上；
第二金属部，设于所述第一绝缘部之上；
第三金属部，具有第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围，所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上，所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围；以及
第一层，设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接，
所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。


2.如权利要求1所述的数字隔离器，
所述数字隔离器还具备第一绝缘层，该第一绝缘层设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间。


3.一种数字隔离器，具备：
第一金属部；
第一绝缘部，设于所述第一金属部之上；
第二金属部，设于所述第一绝缘部之上；
第三金属部，具有第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的垂直方向上设于所述第一金属部的周围，所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上，所述第三部分设于所述第二部分之上，在所述垂直方向上设于所述第二金属部的周围；
第一层，设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接；以及
第一绝缘层，设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间，
所述第一层的杨氏模量比所述第一绝缘层的杨氏模量低。


4.如权利要求2或3所述的数字隔离器，
所述第一绝缘层还设于所述第一部分的所述另一部分与所述第一绝缘部之间，并与所述第一导电层相接，
所述第一绝缘层的至少一部分位于所述第一层与所述第一绝缘部之间。


5.如权利要求2或3所述的数字隔离器，
所述第一层为绝缘性，
所述第一层还设于所述第一金属部与所述第一绝缘层之间。


6.如权利要求5所述的数字隔离器，
所述第一层含有选自由氧及氮构成的组中的至少一个、硅、以及碳，
所述第一绝缘层含有氮以及硅，
所述第一层中的碳浓度比所述第一绝缘层中的碳浓度高。


7.如权利要求2或3所述的数字隔离器，
所述第一绝缘层未设于所述第一层与所述第一绝缘部之间。


8.如权利要求1～3中任一项所述的数字隔离器，
所述第一层未设于所述第一金属部与所述第一绝缘部之间。


9.如权利要求8所述的数字隔离器，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：大黑达也，织田达广，大塚贤一，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP