【技术实现步骤摘要】
一种小体积温度传感器制作方法
本专利技术涉及电子元件制作工艺
，具体为一种小体积温度传感器制作方法。
技术介绍
温度传感器应用极为广泛，工业领域，家电领域，其它领域，气象，水产、养殖等等，温度传感器常见装配要求，要体积小，灵敏度高，仍需要性价比高，目前产品竞争激烈，制造端在满足要求下，如何提升产品性价比。热敏电阻封装形式通常分为玻璃封装，环氧封装，成型珠状，玻璃封装可以耐高温，体积不易控制，直接成型珠状，烧结温度范围为1250-1300℃，烧结温度高需要采取铂丝。铂丝价格高，产品价值空间小，体积一致性差，其中不足：1.玻璃封装阻体，体积一致好，耐高温，小尺寸不易控制，价格高；2珠状成型，铂丝价格高，体积一致性控制差阻体椭圆，不圆润，生产周期长。
技术实现思路
本专利技术的目的提高生产率，降低成本，达成一种负温度系数传感器使用要求，在不改变温度传感器特性为实现上述目的，本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种负温度系数珠状热敏电阻外形圆润，体积相等电阻的制备方法...
【技术保护点】
1.一种小体积温度传感器制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n步骤一、制备电阻银片：/n(1)称取一定量Mn3O4、Fe2O3、Ni
【技术特征摘要】
1.一种小体积温度传感器制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、制备电阻银片：
(1)称取一定量Mn3O4、Fe2O3、Ni2O3、CuO、SiO原料混合，
(2)将混合后的原料制成方锭，
(3)将方锭切成薄片，对切成的薄片进行印刷，印刷完成后将薄片烧银制成电阻银片；
步骤二、引线成型：
选取一定规格的铜丝，裁成直引线，将铜丝从电阻银片中银层两边电极引出；
步骤三、主体包装：
将步骤二中的成型体在环氧树脂包封机中包封，放入烘箱中固化，取下电阻老化，测量后包装。
2.根据权利要求1所述的一种小...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜春梅，周荣林，袁海兵，
申请(专利权)人：南京先正电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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