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一种电阻加工的灌胶设备制造技术

技术编号:26973880 阅读:47 留言:0更新日期:2021-01-06 00:07
本发明专利技术公开了一种电阻加工的灌胶设备,其结构包括胶罐、灌胶接头、灌胶模座、振动封盖、抽气接头、气筒、拉杆,本发明专利技术具有的效果:将两端设有引脚的陶瓷电阻水平放置在灌胶模座内部,电阻两端设有的引脚从引线限位槽探出,振动封盖则密闭固定在灌胶模座顶部,而后胶罐通过灌胶接头安装在灌胶模座前端,气筒通过抽气接头安装在灌胶模座后端,灌胶时,向后拉动拉杆,灌胶模座内部会产生负压和均匀的振动能,使胶罐内部的胶液均匀流进灌胶模座中,在振动的作用下,能够使胶液之间更加紧密的配合,有效提高胶液有序分布性,在负压和振动能配合下,在灌胶后电阻不会出现气泡和表面凹陷的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻加工的灌胶设备
本专利技术涉及电阻加工领域,尤其是涉及到一种电阻加工的灌胶设备。
技术介绍
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻,是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小,水泥电阻是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上,外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内,用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成,水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质,水泥电阻通常也称之为陶瓷电阻,陶瓷电阻在安装过程中需要进行灌胶,以便于对电阻进行固定和保护,陶瓷电阻通常是利用人工进行灌胶作业,是将AB胶和静电粉形成的混合胶液灌装在模具上,使其在陶瓷电阻外表面成形固定,在灌胶后极易出现气泡和表面凹陷,因此需要研制一种电阻加工的灌胶设备,以此来解决陶瓷电阻通常是利用人工进行灌胶作业,是将AB胶和静电粉形成的混合胶液灌装在模具上,使其在陶瓷电阻外表面成形固定,在灌胶后极易出现气泡和表面凹陷的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种电阻加工的灌胶设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻加工的灌胶设备,其结构包括胶罐(1)、灌胶接头(2)、灌胶模座(3)、振动封盖(4)、抽气接头(5)、气筒(6)、拉杆(7),其特征在于:/n所述的灌胶模座(3)顶部设有振动封盖(4),所述的灌胶模座(3)后端设有气筒(6),所述的气筒(6)前端设有抽气接头(5),所述的气筒(6)通过抽气接头(5)与灌胶模座(3)配合,所述的气筒(6)后端设有拉杆(7),所述的灌胶模座(3)前端设有胶罐(1),所述的胶罐(1)前端设有灌胶接头(2),所述的胶罐(1)通过灌胶接头(2)与灌胶模座(3)配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻加工的灌胶设备,其结构包括胶罐(1)、灌胶接头(2)、灌胶模座(3)、振动封盖(4)、抽气接头(5)、气筒(6)、拉杆(7),其特征在于:
所述的灌胶模座(3)顶部设有振动封盖(4),所述的灌胶模座(3)后端设有气筒(6),所述的气筒(6)前端设有抽气接头(5),所述的气筒(6)通过抽气接头(5)与灌胶模座(3)配合,所述的气筒(6)后端设有拉杆(7),所述的灌胶模座(3)前端设有胶罐(1),所述的胶罐(1)前端设有灌胶接头(2),所述的胶罐(1)通过灌胶接头(2)与灌胶模座(3)配合。


2.根据权利要求1所述的一种电阻加工的灌胶设备,其特征在于:所述的灌胶模座(3)包括有引线限位槽(3a)、前启闭结构(3b)、封胶板(3c)、模座(3d)、成形型腔(3e)、后启闭结构(3f),所述的模座(3d)顶部设有成形型腔(3e),所述的成形型腔(3e)前后两端均设有封胶板(3c),所述的模座(3d)前后两端均设有前启闭结构(3b)和后启闭结构(3f),所述的前启闭结构(3b)和后启闭结构(3f)上方均设有引线限位槽(3a)。


3.根据权利要求2所述的一种电阻加工的灌胶设备,其特征在于:所述的前启闭结构(3b)包括有橡胶环(3b1)、限位座(3b2)、横杆(3b3)、弹簧(3b4)、灌胶座(3b5)、启闭引胶板(3b6)、固定凸圆槽(3b7),所述的灌胶座(3b5)后端设有接头限位座(3b2),所述的限位座(3b2)中心位置设有固定凸圆槽(3b7),所述的固定凸圆槽(3b7)内圈上设有橡胶环(3b1),所述的固定凸圆槽(3b7)前端设有启闭引胶板(3b6),所述的固定凸圆槽(3b7)两侧均设有横杆(3b3),所述的横杆(3b3)底部设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:周晓燕
申请(专利权)人:周晓燕
类型:发明
国别省市:福建;35

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