一种双侧引脚电子芯片焊接装置制造方法及图纸

技术编号:27729191 阅读:43 留言:0更新日期:2021-03-19 13:19
本实用新型专利技术公开了一种双侧引脚电子芯片焊接装置,包括支撑底座,其特征是,所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构,所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构,所述滑块由线性动力机构驱动;第一调节机构的顶部设有连接杆,第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接,连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接,电动推杆下部设有第二调节机构,第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构,所述焊接设备由往复运动机构驱动。相比现有技术,有效降低了成本,能适用于不同引脚高度的芯片并且实现了精度可调。

【技术实现步骤摘要】
一种双侧引脚电子芯片焊接装置
本技术涉及一种芯片焊接装置,尤其是涉及一种双侧引脚电子芯片焊接装置。
技术介绍
随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于电子芯片的大量使用,目前的电子芯片是需要通过与其他的线路焊接形成,而电子芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线,电子芯片中有很大一部分是双侧引脚电子芯片。目前的技术是利用三个伺服电机控制分别控制前后方向和左右方向运动,同时设置一个旋转伺服电机来旋转芯片。由运动的分解可知,控制前后方向和水平方向的运动的两个伺服电机就可以实现焊接设备在一个平面内的任意运动,因此旋转伺服电机没有必要,而且,对于不同的电子芯片,引脚高度也是不同的,该方案没有可以驱动焊接头上下运动的动力装置,不适用于不同引脚高度的芯片焊接。而对于双侧引脚的电子芯片,只需要一个方向上的连续运动控制机构即可,因此现有技术存在应用于双侧引脚电子芯片焊接时,成本太高的问题,且不适用于管脚高度不同的芯片;为此我们提出了一种双侧引脚电子芯片焊接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。例如,一种在中国专利文献上公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双侧引脚电子芯片焊接装置,包括支撑底座,其特征是,所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构,所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构,所述滑块由线性动力机构驱动;第一调节机构的顶部设有连接杆,第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接,连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接,电动推杆下部设有第二调节机构,第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构,所述焊接设备由往复运动机构驱动。/n

【技术特征摘要】
1.一种双侧引脚电子芯片焊接装置,包括支撑底座,其特征是,所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构,所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构,所述滑块由线性动力机构驱动;第一调节机构的顶部设有连接杆,第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接,连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接,电动推杆下部设有第二调节机构,第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构,所述焊接设备由往复运动机构驱动。


2.根据权利要求1所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置,其特征是,所述滑块的一侧带有导向斜面,所述线性动力机构包括压轮及用于驱动压轮上下运动的升降执行机构,压轮与导向斜面相互接触。


3.根据权利要求2所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置,其特征是,所述滑块的底部设有滑轮。


4.根据权利要求3所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置,其特征是,所述复位...

【专利技术属性】
技术研发人员:张祎江潘慧
申请(专利权)人:绍兴文理学院元培学院
类型:新型
国别省市:浙江;33

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