【技术实现步骤摘要】
一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法
本专利技术属于二维材料封测领域，更具体地说，涉及一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法，可以实现对二维材料半导体器件的高效封装、测试与保护。
技术介绍
自2004年石墨烯被发现以来，探寻其他新型二维晶体材料一直是二维材料研究领域的前沿。正如石墨烯一样，大尺寸高质量的其他二维晶体不仅对于探索二维极限下新的物理现象和性能非常重要，而且在电子、光电子等领域具有诸多新奇的应用。近年来，除石墨烯外，二维六方氮化硼、过渡族金属硫化物、氧化物、黑磷等二维材料也被制备出来，极大地拓展了二维材料的性能和应用。石墨烯与其余二维材料的发现与制备翻开了研究应用新型二维材料的篇章。在这些探索与研究中，二维材料的制备是非常重要的一环。针对我们所需要研究的二维材料以及电子产品等的高性能、多功能、高可靠性等要求，我们需要将封装操作这一流程做的更好、更快、更薄，而二维材料的封装操作往往还需要考虑二维材料的空气敏感性，比如，二维材料化学性质普遍不稳定，卤族化合物、过渡族金属硫/氧化物、黑磷等，易与...
【技术保护点】
1.一种空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，在惰性气体环境下，将二维材料器件封装于采用底座、封盖玻片及高于二维材料器件厚度的封装胶形成的密闭空间中，所述底座及封装胶采用电磁屏蔽材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，在惰性气体环境下，将二维材料器件封装于采用底座、封盖玻片及高于二维材料器件厚度的封装胶形成的密闭空间中，所述底座及封装胶采用电磁屏蔽材料。
2.根据权利要求1所述的空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，所述封装胶中含有石墨烯粉末。
3.根据权利要求2所述的空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，所述石墨烯粉末的量占封装胶体积分数的10～15％。
4.根据权利要求1所述的空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，所述底座选自金属基覆铜板或喷涂坡莫合金的陶瓷片。
5.根据权利要求1所述的空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，所述封盖玻片所在的高度通过拉曼峰确定：第一次测试样品时样品出现拉曼峰值，放置封盖玻片后再次测量样品时同时检测到样品拉曼峰与封盖玻片的拉曼峰，当二者的拉曼峰存在重叠时，改变...
【专利技术属性】
技术研发人员：于葛亮，蒋斯奇，黄佳贝，肖经宽，陈忻，韩亚清，张棣，王萍，蔡晓凡，马国栋，成澳雪，廉富镯，卢文刚，亚历山大·马耶罗夫，杜人君，王乙博，
申请(专利权)人：南京大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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