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本发明公开了一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法，属于二维材料封测领域。利用此设备的封装方法是采用在惰性气体环境下，将二维材料器件封装于采用底座、封盖玻片及高于二维材料器件厚度的封装胶形成的密闭空间中，以此方法封装空气敏感性二维材...
该专利属于南京大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京大学授权不得商用。

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