电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板本申请主张以2019年6月18日提出申请的日本申请特愿2019-112479为基础的优先权，并将其公开的全部内容并入本文。
本技术涉及一种电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板，例如涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagneticwaveshieldingsheet)以及使用了电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。
技术介绍
以移动终端、个人计算机(personalcomputer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printedwiringboard)等配线电路基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，而且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些配线电路基板上设置有电磁波屏蔽结构。随着传输信号的高速传输化，也要求电磁波屏蔽片具有应对高频噪声的电磁波屏蔽性(以下，有时称为高频屏蔽性)及减少高频区域中的传输损耗(以下，有时称为传输特性的提高)。在专利文献1中，公开了以层压状态具备厚度为0.5μm～12μm的金属层、与各向异性导电粘接剂层的构成。并且记载了，根据此构成，会在良好地遮蔽从电磁波屏蔽片的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波的同时减少传输损耗。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]国际公开第2013/077108号[专利文献2]日本专利特开2013-168643号公报
技术实现思路
[技术所要解决的问题]近年来，在以移动电话为代表的电子设备中，随着传输信号的高速传输化，也要求这些中所内置的配线电路基板上的电磁波屏蔽片具有高频屏蔽性及传输特性。因此，一直认为较佳的是在电磁波屏蔽片的导电层中像专利文献1中所记载的那样使用厚度为0.5μm～12μm的金属层。然而，若单纯仅使用厚度为0.5μm～12μm的金属层，则在高频带中，电磁波屏蔽片无法展现出充分的传输特性，为了使电磁波屏蔽片具有更优异的传输特性，要求对金属层进行进一步的研究。此外，将使用有金属层的电磁波屏蔽片贴附于配线电路基板而成的电磁波屏蔽性配线电路基板存在如下的问题：在进行回流焊等加热处理时，因从配线电路基板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良。针对所述对于回流焊的耐性(以下，有时称为回流焊耐性)的问题，例如在专利文献2中是通过使用在金属薄膜层具有多个针孔的金属箔，使挥发成分从金属薄膜层的针孔透过，而抑制了层间的浮起或发泡。另一方面，随着近年来智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，而要求具有在所有温度条件下的可靠性。专利文献1及专利文献2的具备电磁波屏蔽片的配线电路基板在暴露于极端的温度变化时，产生从配线电路基板剥离或中断与接地电路的连接等问题。要求电磁波屏蔽片提高对此种温度变化的可靠性(以下，有时称为冷热循环可靠性)。本技术是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。[解决问题的技术手段]本技术创作人进行了努力研究，发现在以下的实施方式中可解决本技术的课题，从而完成了本技术。即，本技术的电磁波屏蔽片，具有依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体，与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization，ISO)25178-2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。所述的电磁波屏蔽片中，将所述层压体以170℃热压30分钟而成的层压硬化物的125℃下的损耗正切可为0.10以上。所述的电磁波屏蔽片中，所述金属层的厚度可为0.3μm～5.0μm。本技术的电磁波屏蔽性配线电路基板包括：由所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。[技术的效果]根据本技术，起到如下优异的效果，即：可提供一种回流焊耐性优异，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、及电磁波屏蔽性配线电路基板。附图说明图1是例示本实施方式的电磁波屏蔽片的剖面图。图2是对均方根斜率Sdq不同的两个表面的例子进行比较的图。图3是表示本实施方式的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例的示意性切断部剖面图。图4是实施例及比较例的具有共面电路的配线板的主面侧的示意性平面图。图5是实施例及比较例的具有共面电路的配线板的背面侧的示意性平面图。图6是实施例及比较例的带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板的主面侧的示意性平面图。图7的(1)～图7的(6)是冷热循环可靠性评价的示意性平面图及切断部剖面图。图8是电磁波屏蔽片(实施例5)的动态粘弹性曲线。[符号的说明]1：导电粘接剂层2：金属层3：保护层4：开口部5：接地配线6：信号配线7：电磁波屏蔽性配线电路基板8：面涂层9：绝缘性基材10：电磁波屏蔽片11：通路12：电磁波屏蔽层20：具有共面电路的配线板21：带电磁波屏蔽片的具有共面电路的配线板22A、22B：铜箔电路23：聚酰亚胺覆盖层24：圆形通路25：试样(电磁波屏蔽片)25a：保护层25b：导电粘接剂层50：聚酰亚胺膜51：通孔52：镀铜膜53：信号配线54：接地配线55：接地图案(i)56：背面侧接地图案(ii)具体实施方式以下，对应用本技术的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。而且，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。而且，本说明书中的“片”不仅包含日本工业标准(JapaneseIndustrialStandards，JIS)中所定义的“片”，而且也包含“膜”。而且，本说明书中所指定的数值是利用实施方式或实施例中所揭示的方法而求出的值。＜电磁波屏蔽片＞本技术的电磁波屏蔽片具有至少依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体。图1是例示本技术的实施方式的电磁波屏蔽片10的剖面图。如图1中所示，电磁波屏蔽片10具有依次具备导电粘接剂层1、金属层2及保护层3的层压体，金属层2配置在导电粘接剂层1与保护层3之间。本技术的电磁波屏蔽片具备具有多个开口部4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，/n具有依次具备导电粘接剂层、金属层及保护层的层压体，/n所述金属层与所述导电粘接剂层相接的界面的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，所述均方根斜率Sdq是依据国际标准化组织25178-2：2012而求出，/n所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。/n

【技术特征摘要】
20190618 JP 2019-1124791.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，
具有依次具备导电粘接剂层、金属层及保护层的层压体，
所述金属层与所述导电粘接剂层相接的界面的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，所述均方根斜率Sdq是依据国际标准化组织25178-2：2012而求出，
所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。


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【专利技术属性】
技术研发人员：岸大将，森祥太，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP