一种用于电路主板散热的硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片。本实用新型专利技术通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过在硅胶片本体底部设置安装槽，方便硅胶片和芯片之间的固定连接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路主板散热的硅胶片
本技术涉及电路主板散热
，尤其涉及一种用于电路主板散热的硅胶片。
技术介绍
电路主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。主板与CPU关系密切，每一次CPU的重大升级，必然导致主板的换代。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容性如何等，都取决于主板的设计。主板的优劣在某种程度上决定了一台计算机的整体性能、使用年限以及功能扩展能力。现有的电路主板散热都是通过硅胶片进行辅助导热散热，现有的硅胶片没有复杂的结构，只是能与电路板上的芯片进行贴合，将热量导出但现有的硅胶片都是粘接在芯片上的，时间长了了粘合的胶出现老化，容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体(1)，其特征在于，所述硅胶片本体(1)的一侧外壁固定连接有连接块(2)，所述硅胶片本体(1)的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱(3)，所述散热箱(3)的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体(1)远离连接块(2)的一侧外壁开设有和连接块(2)相匹配的连接槽(5)，所述硅胶片本体(1)底部外壁开设有安装槽(6)，且安装槽(6)的两侧内壁均固定连接有压紧轮(10)，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片(8)，且导热片(8)的一端滑动连接在散热箱(3)的内壁上，所述开口底部内壁固定连接有连接机构(9)，且连接机构...

【技术特征摘要】
1.一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体(1)，其特征在于，所述硅胶片本体(1)的一侧外壁固定连接有连接块(2)，所述硅胶片本体(1)的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱(3)，所述散热箱(3)的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体(1)远离连接块(2)的一侧外壁开设有和连接块(2)相匹配的连接槽(5)，所述硅胶片本体(1)底部外壁开设有安装槽(6)，且安装槽(6)的两侧内壁均固定连接有压紧轮(10)，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片(8)，且导热片(8)的一端滑动连接在散热箱(3)的内壁上，所述开口底部内壁固定连接有连接机构(9)，且连接机构(9)的一端连接在散热箱(3)上。


2.根据权利要求1所述的一种用于电路主板散热的硅胶片，其特征在于，所述开口的内壁填充有导热橡胶(7)。


3.根据权利要求2所述的一种用于电路主板散热的硅胶片，其特征在于，所述连接机构(9)包括安装管(11)，且安装管(11)的两侧内壁均滑动连接有T形结...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志诚，黄智良，黄志勇，王伟阳，叶辉勇，
申请(专利权)人：深圳市德云电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44