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本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块,所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口,且开口的内壁滑动连接有散热箱,所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口,所述硅胶片本体远离连接块...该专利属于深圳市德云电子材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德云电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块,所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口,且开口的内壁滑动连接有散热箱,所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口,所述硅胶片本体远离连接块...