可自动上下料的电路板自动打孔机制造技术

本申请的可自动上下料的电路板自动打孔机，设置有上料机构、夹料机构、下料机构和打孔机构，上料机构可将放置在进料为上的待打孔电路板抓取后输送到夹料机构，夹料机构将待打孔的电路板输送到打孔机构进行打孔、以及将打孔完的已打孔电路板输送至下料机3，再由下料机构抓取后输送到出料位进行放置，本申请可实现自动上下料，使用时，人工将一摞电路板放置在进料位，通过上料机构将一片电路板抓取后输送至夹料机构进行打孔，打完孔后下料机构自动将产品抓到指定位置，本申请可实现自动上下料，增加了自动化程度，可提高打孔速度和企业效益。

【技术实现步骤摘要】
可自动上下料的电路板自动打孔机
本申请涉及电路板加工
，具体涉及一种可自动上下料的电路板自动打孔机。
技术介绍
打孔机主要是在FPC薄板上指定位置冲出指定大小的孔，目前市面上的打孔机工作时是手动将产品放到夹头下，由夹头夹住产品一起运动到CCD下拍照校验产品Mark点位置后再打孔。由于手动放置产品容易出现未张紧或者机构本身的传动误差导致每个打孔位置的精度不能有效保证，并且每片料需要人工上料和下料，上下料过程浪费机器大量工作时间，致使单台设备的UPH不高，降低了企业效益。因此，亟需对现有打孔机做进一步改进。
技术实现思路
本申请为了解决现有打孔机效率低的技术问题，提供一种可自动上下料的电路板自动打孔机，可实现自动上下料，增加了自动化程度，提高了打孔速度和企业效益。本申请采用以下技术方案：可自动上下料的电路板自动打孔机，包括进料位和出料位，还包括依次设置的上料机构、夹料机构和下料机构，以及设于所述夹料机构一侧用于打孔的打孔机构，所述上料机构用于抓取放置在所述进料位上的待打孔电路板并将抓取的待打孔电路板输送至所述夹料机构，所述夹料机构用于将所述上料机构输送的待打孔电路板输送至所述打孔机构进行打孔、以及将经所述打孔机构打孔完成的电路板输送至所述下料机构，所述下料机构用于抓取所述夹料机构输送的已打孔电路板并将抓取的已打孔电路板输送至所述出料位进行存放。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料机构包括上料支架、设于所述上料支架上可横向移动的上料横向驱动组件、设于所述上料横向驱动组件上可进行升降的上料升降驱动组件和连接于所述上料升降驱动组件用于抓取待打孔电路板的上料吸盘组件，所述上料吸盘组件通过所述上料横向驱动组件和所述上料升降驱动组件移动至所述进料位上方吸附待打孔电路板至所述夹料机构。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料横向驱动组件包括沿横向设于所述上料支架两侧的上料主动轮和上料从动轮、套设于所述上料主动轮和所述上料从动轮上的上料同步带、沿横向设于所述上料支架上的上料导轨、滑动设于所述上料导轨上并分别与所述上料同步带和所述上料升降驱动组件连接的上料移动座以及与所述上料主动轮连接的上料驱动电机，所述上料驱动电机用于驱动所述上料主动轮转动，以使设于所述上料同步带上的所述上料移动座沿所述上料导轨移动。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料吸盘组件设有向上侧延伸的上料导柱；所述上料升降驱动组件包括与所述上料横向驱动组件连接并位于所述上料吸盘组件上侧的上料升降座、设与所述上料升降座上并滑动套设在所述上料导柱上的上料轴承套以及设于所述上料升降座上的上料升降气缸，所述上料升降气缸驱动端与所述上料吸盘组件连接并用于驱动所述上料吸盘组件升降。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料吸盘组件包括用于与所述上料升降驱动组件连接的上料吸盘安装架、设于所述上料吸盘安装架下方多个上料吸盘，多个所述上料吸盘的吸附面位于同一平面。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述下料机构包括下料支架、设于所述下料支架上可横向移动的下料横向驱动组件、设于所述下料横向驱动组件上可进行升降的下料升降驱动组件和连接于所述下料升降驱动组件用于抓取已打孔电路板的下料吸盘组件，所述下料吸盘组件通过所述下料横向驱动组件和所述下料升降驱动组件移动至所述夹料机构上方吸附已打孔电路板至出料位。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述下料横向驱动组件包括沿横向设于所述下料支架两侧的下料主动轮和下料从动轮、套设于所述下料主动轮和所述下料从动轮上的下料同步带、沿横向设于所述下料支架上的下料导轨、滑动设于所述下料导轨上并分别与所述下料同步带和所述下料升降驱动组件连接的下料移动座以及与所述下料主动轮连接的下料驱动电机，所述下料驱动电机用于驱动所述下料主动轮转动，以使设于所述下料同步带上的所述下料移动座沿所述下料导轨移动。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述下料吸盘组件设有向上侧延伸的下料导柱；所述下料升降驱动组件包括与所述下料横向驱动组件连接并位于所述下料吸盘组件上侧的下料升降座、设与所述下料升降座上并滑动套设在所述下料导柱上的下料轴承套以及设于所述下料升降座上的下料升降气缸，所述下料升降气缸驱动端与所述下料吸盘组件连接并用于驱动所述下料吸盘组件升降。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述下料吸盘组件包括用于与所述下料升降驱动组件连接的下料吸盘安装架、设于所述下料吸盘安装架下方多个下料吸盘，多个所述下料吸盘的吸附面位于同一平面。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述夹料机构包括可沿X轴移动的X轴驱动组件以及沿X轴方向设于所述X轴驱动组件上第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和所述第二夹持组件分别夹持电路板两侧，所述X轴驱动组件用于带动所述第一夹持组件和所述第二夹持组件沿X轴移动。如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述打孔机构包括可沿Y轴移动的Y轴驱动组件、设于所述Y轴驱动组件上可进行升降的打孔升降组件、设于所述打孔升降组件上用于打孔的打孔组件以及设于所述打孔组件上用于拍照定位的CCD相机。与现有技术相比，本申请的有益效果如下：本申请的可自动上下料的电路板自动打孔机，设置有上料机构、夹料机构、下料机构和打孔机构，上料机构可将放置在进料为上的待打孔电路板抓取后输送到夹料机构，夹料机构将待打孔的电路板输送到打孔机构进行打孔、以及将打孔完的已打孔电路板输送至下料机3，再由下料机构抓取后输送到出料位进行放置，本申请可实现自动上下料，使用时，人工将一摞电路板放置在进料位，通过上料机构将一片电路板抓取后输送至夹料机构进行打孔，打完孔后下料机构自动将产品抓到指定位置，本申请可实现自动上下料，增加了自动化程度，可提高打孔速度和企业效益。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本申请可自动上下料的电路板自动打孔机的立体示意图。图2是本申请可自动上下料的电路板自动打孔机的俯视图(其中坐标X所指方向为本申请X轴的方向，坐标Y所指方向为本申请Y轴的方向)。图3是本申请可自动上下料的电路板自动打孔机上料机构1的立体示意图。图4是本申请可自动上下料的电路板自动打孔机下料机构3的立体示意图。图5是本申请可自动上下料的电路板自动打孔机夹料机构2与打孔机构4的立体式示意图。具体实施方式请参阅图1-5，可自动上下料的电路板自动打孔机，包括进料位10和出料位30，还包括依次设置的上料机构1、夹料机构2和下料机构3，以及设于所述夹料机构2一侧用于打孔的打孔机构4，所述上料机构1用于抓取放置在所述进料位10上的待打孔电路板并将抓取的待打孔电路板输送至所述夹料机构2，所述夹料机构2用于将所述上料机构1输送的待打孔电路板输送至所述打孔机构4进行打孔、以及将经所述打孔机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可自动上下料的电路板自动打孔机，包括进料位(10)和出料位(30)，其特征在于：还包括依次设置的上料机构(1)、夹料机构(2)和下料机构(3)，以及设于所述夹料机构(2)一侧用于打孔的打孔机构(4)，所述上料机构(1)用于抓取放置在所述进料位(10)上的待打孔电路板并将抓取的待打孔电路板输送至所述夹料机构(2)，所述夹料机构(2)用于将所述上料机构(1)输送的待打孔电路板输送至所述打孔机构(4)进行打孔、以及将经所述打孔机构(4)打孔完成的电路板输送至所述下料机构(3)，所述下料机构(3)用于抓取所述夹料机构(2)输送的已打孔电路板并将抓取的已打孔电路板输送至所述出料位(30)进行存放。/n

【技术特征摘要】
1.可自动上下料的电路板自动打孔机，包括进料位(10)和出料位(30)，其特征在于：还包括依次设置的上料机构(1)、夹料机构(2)和下料机构(3)，以及设于所述夹料机构(2)一侧用于打孔的打孔机构(4)，所述上料机构(1)用于抓取放置在所述进料位(10)上的待打孔电路板并将抓取的待打孔电路板输送至所述夹料机构(2)，所述夹料机构(2)用于将所述上料机构(1)输送的待打孔电路板输送至所述打孔机构(4)进行打孔、以及将经所述打孔机构(4)打孔完成的电路板输送至所述下料机构(3)，所述下料机构(3)用于抓取所述夹料机构(2)输送的已打孔电路板并将抓取的已打孔电路板输送至所述出料位(30)进行存放。


2.根据权利要求1所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，其特征在于：所述上料机构(1)包括上料支架(11)、设于所述上料支架(11)上可横向移动的上料横向驱动组件(12)、设于所述上料横向驱动组件(12)上可进行升降的上料升降驱动组件(13)和连接于所述上料升降驱动组件(13)用于抓取待打孔电路板的上料吸盘组件(14)，所述上料吸盘组件(14)通过所述上料横向驱动组件(12)和所述上料升降驱动组件(13)移动至所述进料位(10)上方吸附待打孔电路板至所述夹料机构(2)。


3.根据权利要求2所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，其特征在于：所述上料横向驱动组件(12)包括沿横向设于所述上料支架(11)两侧的上料主动轮(121)和上料从动轮(122)、套设于所述上料主动轮(121)和所述上料从动轮(122)上的上料同步带(123)、沿横向设于所述上料支架(11)上的上料导轨(124)、滑动设于所述上料导轨(124)上并分别与所述上料同步带(123)和所述上料升降驱动组件(13)连接的上料移动座(125)以及与所述上料主动轮(121)连接的上料驱动电机(126)，所述上料驱动电机(126)用于驱动所述上料主动轮(121)转动，以使设于所述上料同步带(123)上的所述上料移动座(125)沿所述上料导轨(124)移动。


4.根据权利要求2所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，其特征在于：所述上料吸盘组件(14)设有向上侧延伸的上料导柱(140)；
所述上料升降驱动组件(13)包括与所述上料横向驱动组件(12)连接并位于所述上料吸盘组件(14)上侧的上料升降座(131)、设与所述上料升降座(131)上并滑动套设在所述上料导柱(140)上的上料轴承套(132)以及设于所述上料升降座(131)上的上料升降气缸(133)，所述上料升降气缸(133)驱动端与所述上料吸盘组件(14)连接并用于驱动所述上料吸盘组件(14)升降。


5.根据权利要求2所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，其特征在于：所述上料吸盘组件(14)包括用于与所述上料升降驱动组件(13)连接的上料吸盘安装架(141)、设于所述上料吸盘安装架(141)下方多个上料吸盘(142)，多个所述上料吸盘(142)的吸附面位于同一平面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉斗，
申请(专利权)人：深圳市泰福昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44